Кіріспе

Дәнекерлеу процесінде интерфейсте балқыту немесе қыздыру болмайтын қосылу жүзеге асырылады.

Суық дәнекерлеу немесе контактілік дәнекерлеу – екі қосылатын бөлшектің интерфейсінде қосылу балқу немесе қыздырусыз жүзеге асырылатын қатты күйдегі дәнекерлеу процесі. Құю дәнекерлеуден айырмашылығы, қосылыста сұйық немесе балқыған фаза болмайды. Суық дәнекерлеу алғаш рет 1940 жылдары жалпы материалдық құбылыс ретінде танылды. Кейін екі таза, тегіс металл беттері вакуумда жақын келгенде мықты жабысатыны анықталды (Ван дер Ваальс күшіне қараңыз). Жақында ашылған микро және нано масштабтағы суық дәнекерлеу наноөндіріс процестерінде перспективалы екенін көрсетті. Қолданылу аймақтарына сым және электрлік қосылыстар (мысалы, изоляцияны ығыстыру қосылыстары және сым орау қосылыстары) жатады.

Ғарышта

Алғашқы спутниктердегі механикалық проблемалар кейде суық дәнекерлеуге байланысты болды. 2009 жылы Еуропалық ғарыш агенттігі, ғарыш кемелерін жобалайтындардың мұқият қарастыруын қажет ететін суық дәнекерлеудің маңызды мәселе екенін көрсететін, сарапшылардың пікірін білдірген мақала жариялады. Мақалада сондай-ақ 1991 жылғы "Галилео" ғарыш кемесінің жоғары күшейткіш антеннасымен байланысты нақты мысал келтірілген. Қиындықтардың бірі – суық дәнекерлеу біріктірілмек беттердің арасындағы салыстырмалы қозғалысты тоқтатуға мүмкіндік бермейді. Бұл кейбір жағдайларда қағылу, үйкеліс, жабысу және адгезия сияқты кең мағынадағы түсініктердің араласуына әкелуі мүмкін. Мысалы, бір түйін суық (немесе "вакуумдық") дәнекерлеу және қағылу (немесе үйкеліс немесе соққы) нәтижесінде пайда болуы мүмкін. Сондықтан, қағылу және суық дәнекерлеу өзара байланысты емес.

Наноөлшемі

Макромасштабтағы суық дәнекерлеу процесінен өзгеше, ол әдетте үлкен қысым талап етеді, ғалымдар бір кристалды, өте жұқа алтын наносымдардың (диаметрі 10 нм-ден кем) тек механикалық контакт арқылы және едәуір төмен қысымда бірнеше секунд ішінде суық дәнекерлене алатынын анықтады. Жоғары ажыратымдылықтағы электронды микроскопия және in situ өлшемдер дәнекерлеудің дерлік мінсіз екенін, олардың кристалл бағыты, күші және электр өткізгіштігі наносымның қалған бөлігімен бірдей екенін көрсетті. Дәнекерлеудің жоғары сапасы наноөлшемді үлгілерге, бағытталған қосылу механизмдеріне және механикалық көмекпен жүзеге асырылатын жылдам беттік диффузияға байланысты. Алтын мен күміс, күміс пен күміс арасында да наноөлшемді дәнекерлеу көрсетілді, бұл құбылыстың жалпы қолданылуға болатындығын көрсетеді, сондықтан ол жаппа металдар немесе металл қабықшалары үшін макроскопиялық суық дәнекерлеудің бастапқы кезеңдерінің атомдық тұрғысынан түсінігін ұсынады.