Кіріспе

Дәнекерлеу процесі

Плазмалық доғалы дәнекерлеу (PAW) – газды вольфрамды доғалы дәнекерлеуге (GTAW) ұқсас дәнекерлеу процесі. Электр доғасы электрод (әдетте, бірақ әрқашан емес, синтезделген вольфрамнан жасалған) мен дайындама арасында пайда болады. GTAW-тен басты айырмашылығы – PAW-да электрод оттықтың корпусы ішінде орналасқандықтан, плазмалық доға қорғау газы қабығынан бөлінеді. Плазма содан кейін доғаны тарылтатын жіңішке тесікті мыс сопло арқылы итеріледі және плазма жоғары жылдамдықпен (дыбыс жылдамдығына жуықтап) және 28 000 °C немесе одан да жоғары температурада тесіктен шығады. Доғалық плазма – газдың уақытша күйі. Газ электр тогының өтуінен иондалады және электр тогын өткізгіш болады. Иондалған күйде атомдар электрондарға (-) және катиондарға (+) ыдырайды, ал жүйе иондар, электрондар және жоғары қуаттанған атомдар қоспасын қамтиды. Иондану дәрежесі 1%-дан 100%-дан астам болуы мүмкін (қос және үш есе иондану да мүмкін). Мұндай күйлер орбиталарынан көбірек электрондар тартылғанда пайда болады. Плазмалық ағынның энергиясы және осымен температура, доғалық плазманы жасау үшін қолданылатын электр қуатына байланысты. Плазмалық оттықтың ішінде алынған температураның әдеттегі мәні, қарапайым электрлік дәнекерлеу доғасындағы шамамен температурадан жоғары болады. Барлық дәнекерлеу доғалары (ішінара иондалған) плазмалар, бірақ плазмалық доғалы дәнекерлеудегі доға – тарылған доғалық плазма. Окси-газ оттықтарын дәнекерлеуге немесе кесуге қолдануға болатындай, плазмалық оттықтарды да қолдануға болады.

Тұжырымдама

Плазмалық доғалы дәнекерлеу – вольфрам немесе вольфрам қорытпасы электроды мен сумен салқындатылған (қысымдағыш) сопло (өткізілмейтін доға) немесе вольфрам немесе вольфрам қорытпасы электроды мен өңделетін бұйым (өткізілетін доға) арасындағы шоғырланған доғадан туындайтын жылу арқылы металдарды қосатын доғалы дәнекерлеу процесі. Процесте екі инерт газ қолданылады: біреуі доғалық плазманы құрайды, екіншісі оны қорғайды. Толықтырғыш металл қолданылуы немесе қолданылмауы мүмкін.

Тарих

Плазмалық доғамен дәнекерлеу және кесу процесі 1953 жылы Роберт М. Гейдж жасап, 1957 жылы патент алған. Бұл процестің ерекшелігі – жұқа да, қалың да металдарды жоғары дәлдікпен кесуге және дәнекерлеуге мүмкіндік беруі. Сонымен қатар, ол металдарды басқа металдарға шашыратып жапсыру арқылы қаттытуға да қабілетті болды. Мысалы, Айға ұшуға дайындалған Сатурн зымырасының турбиналық қанатшаларын шашыратып жапсыру.

Жұмыс істеу принципі

Плазмалық доғалы дәнекерлеу – вольфрамды инертті газбен (TIG) дәнекерлеудің жетілдірілген түрі. TIG дәнекерлеуде ашық доға аргон немесе гелиймен қорғалады, ал плазмалық дәнекерлеуде арнайы шындырғыш қолданылады, онда соқпақ доғаны қысқарту үшін соқпақ пайдаланылады, ал қорғау газы шындырғыштан бөлек беріледі. Доғаны сумен салқындатылатын кішкентай диаметрлі соқпақ көмегімен қысқартады, ол доғаны қысып, оның қысымын, температурасын және жылуын күрт арттырады, соның нәтижесінде доғаның тұрақтылығы, доғаның пішіні және жылу беру қасиеттері жақсарады. Плазмалық доғалар газдың екі түрінде қалыптасады: ламинарлық (төмен қысым және ағын) және турбулентті (жоғары қысым және ағын). Қолданылатын газдар – аргон, гелий, сутек немесе олардың қоспасы. Плазмалық дәнекерлеуде ламинарлық ағын (төмен қысым және плазмалық газдың төмен ағыны) пайдаланылады, бұл қорытылған металдың дәнекерлеу аймағынан шығып кетпеуін қамтамасыз етеді. Плазмалық дәнекерлеуде дәнекерлеу процесін бастау үшін бастапқы доға (пилоттық доға) қолданылады. Доға электрод пен сумен салқындатылатын қысқыш соқпақ арасында пайда болады. Бастапқы доға жоғары жиілікті генераторды пайдалану арқылы туындайды. Бастапқы жоғары жиілікті ортадан кейін пилоттық доға (төмен ток) электрод пен соқпақ арасында төмен токпен жасалады. Негізгі доға соққаннан кейін соқпақ бейтарап күйде болады немесе микроплазма қолданылған жағдайда, мысалы, дәнекерлеу торы үшін, үздіксіз пилоттық доға опциясы қарастырылуы мүмкін. Ағызатын доғаның энергия тығыздығы жоғары және плазмалық ағын жылдамдығы жоғары. Қолданылатын ток пен газ ағынына байланысты оны металдарды кесу және балқыту үшін қолдануға болады. Микроплазма 0,1 мен 10 ампер аралығында ток қолданады және фольгалар, қабыршақтар және жұқа парақтар үшін қолданылады. Бұл автогенді процесс және әдетте қосымша сым немесе ұнтақ қолданбайды. Орташа плазма 10 мен 100 ампер аралығында ток қолданады және толтыру сымымен немесе автогенді түрде, металл ұнтағын пайдаланатын арнайы шындырғыштар мен ұнтақ беру құрылғылары (PTA) арқылы қалың пластиналарды дәнекерлеуге және металл жабуға (қаттылауға) қолданылады. 100 амперден жоғары токпен плазмалық дәнекерлеу жоғары жылдамдықпен толтыру сымын қолдана отырып жүргізіледі. Плазманың басқа да қолданыстары: плазмамен кесу, қыздыру, алмазды қабықшаларды жабу (Kurihara және басқалар, 1989), материалдарды өңдеу, металлургия (металдар мен керамика өндірісі), плазмамен сырлау және су астында кесу.

Плазмалық доғамен кесу

Кесу үшін пайдаланғанда плазмалық газ ағыны артырылып, тереңдеу түсетін плазмалық шоғыр материалды кесіп өтеді, ал балқыған материал кесу қалдығы ретінде шығарылады. PAC процесі окси-отынмен кесуден өзгешелігі, плазмалық процесс металды балқыту үшін доғаны қолданады, ал окси-отын процесінде оттегі металды тотықтырады және экзотермиялық реакциядан пайда болатын жылу металды балқытады. Окси-отынмен кесуге қарағанда, PAC процесін тот баспайтын болат, құйма темір, алюминий және басқа да түсті металл қорытпалары сияқты отқа төзімді оксидтер түзетін металдарды кесу үшін қолдануға болады. 1954 жылы Америка Дәнекерлеу Қоғамының көрмесінде Praxair Inc. компаниясы PAC процесін ұсынғаннан бері көптеген технологиялық жетілдірулер, газ түрлерінің дамуы және жабдықтардың жақсаруы жүзеге асты.