Электрондық тізбектерді сынауға арналған "Шұңқырлы" тіреу құрылғысы
Bed of nails tester
Электрондық сынақ тірегі: схемалық тізбектерді тестілеуге арналған «шұңқырлы» құрылғы. Бағаналы контактілермен, жылдам және сенімді тестілеуге мүмкіндік береді.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Кіріспе
Электрондық сынақ құрылғысы, тізбек ішінде сынауға қолданылады.
Electronic test fixture used for in circuit testing
Тыңқырлар сынағы – тізбек ішінде сынауға қолданылатын дәстүрлі электрондық сынақ құрылғысы. Нақты әлемдегі тырнақтар төсемімен салыстырып аталған бұл құрылғыларда кішкентай, серіппелі pogo шыналары бар; әрбір pogo шынасы DUT (сыналатын құрылғы) тізбегіндегі бір түйінмен байланыс жасайды. DUT-ті тырнақ төсегіне басып, DUT тізбегіндегі жүздеген немесе тіпті мыңдаған жеке сынақ нүктелерімен бір мезгілде сенімді байланыс орнатуға болады. DUT-ті тырнақтарға басып ұстау күшін қолмен немесе вакуум немесе механикалық қысым арқылы қамтамасыз етуге болады, осылайша DUT-ті төмен қарай тартып ұстайды. Сынақтан өткен құрылғыларда мұның белгілерін байқауға болады: PCB-нің көптеген дәнекерленген қосылымдарында кішкентай ойықтар (pogo шыналарының өткір ұштарынан) көрінеді. PCB-ны орнында ұстап тұру үшін механикалық жинау қажет. Қондырғылар PCB-ны вакууммен немесе PCB-нің үстінен басып ұстай алады. Вакуумдық қондырғылар, басып ұстау түріне қарағанда, сигналды жақсы оқиды. Екінші жағынан, вакуумдық қондырғылар өндірістік күрделілігіне байланысты қымбатқа түседі. Сонымен қатар, вакуумдық қондырғыларды автоматтандырылған өндіріс желілерінде қолданылатын, тақтаны басқару механизмімен автоматты түрде тестілеушіге жүктейтін тырнақ жүйелерінде қолдануға болмайды. Тыңқырлар төсегі немесе қондырғы, әдеттегідей, тізбек ішіндегі тестілеушімен бірге қолданылады. Кішкентай тырнақтар үшін 0,8 мм торлы және 0,6 мм сынақ нүктесінің диаметрі бар қондырғыларды арнайы конструкцияларды қолданбай теориялық тұрғыдан жасауға болады. Бірақ жаппай өндірісте, контактілік ақауларды азайту және қайта өңдеу шығындарын төмендету үшін сынақ нүктесінің диаметрі 1,0 мм немесе одан жоғары болуы қалыпты. Бұл сынау әдісі шегін сканерлеу әдістерімен (силиконды сынақ тырнақтары), автоматтандырылған оптикалық тексерумен және өнімнің кішірейіп, PCB-де сынақ алаңдарына орын жетіспеуіне байланысты өзін-өзі сынаумен біртіндеп алмастырылуда. Дегенмен, тыңқырлар төсегі ИКТ жаппай өндірісте желі сынағын аяқтамай және брак шығаратынға дейін ақауларды анықтау үшін қолданылады.
A bed of nails tester is a traditional electronic test fixture used for in circuit testing. It has numerous pins inserted into holes in an epoxy phenolic glass cloth laminated sheet (G 10) which are aligned using tooling pins to make contact with test points on a printed circuit board and are also connected to a measuring unit by wires. Named by analogy with a real world bed of nails, these devices contain an array of small, spring loaded pogo pins; each pogo pin makes contact with one node in the circuitry of the DUT (device under test). By pressing the DUT down against the bed of nails, reliable contact can be quickly and simultaneously made with hundreds or even thousands of individual test points within the circuitry of the DUT. The hold down force may be provided manually or by means of a vacuum or a mechanical presser, thus pulling the DUT downwards onto the nails. Devices that have been tested on a bed of nails tester may show evidence of this after the process: small dimples (from the sharp tips of the Pogo pins) can often be seen on many of the soldered connections of the PCB. Bed of nails fixtures require a mechanical assembly to hold the PCB in place. Fixtures can hold the PCB with either a vacuum or pressing down from the top of the PCB. Vacuum fixtures give better signal reading versus the press down type. On the other hand, vacuum fixtures are expensive because of their high manufacturing complexity. Moreover, vacuum fixtures cannot be used on bed of nails systems that are used in automated production lines, where the board is automatically loaded to the tester by a handling mechanism. The bed of nails or fixture, as generally termed, is used together with an in circuit tester. Fixtures with a grid of 0.8 mm for small nails and test point diameter 0.6 mm are theoretically possible without using special constructions. But in mass production, test point diameters of 1.0 mm or higher are normally used to minimise contact failures, leading to lower remachining costs. This technique of testing PCBs is being slowly superseded by boundary scan techniques (silicon test nails), automated optical inspection, and built in self test, due to shrinking product sizes and lack of space on PCB's for test pads. Nevertheless, bed of nails ICT is used in mass production to detect failures before doing end of line test and producing scrap.
АТК-ның ақаулары және механикалық симуляция
Шегір тігізгіш сынағы конденсатордың иілгіш жарылуы және контакттік площадтардың ойылуы сияқты механикалық ақауларға себеп болуы мүмкін. Бұл әдетте, нашар тіреу орналасуы немесе зондтың күшті қысымынан туындайтын тақтаның шамадан тыс иілуі салдарынан болады. ИКТ құрылғысын жобалау мен құрастыруға ресурстар жұмсамай, идеалды тіреу орындары мен зонд күштерін оңтайландыру қиынға соғуы мүмкін. Қазіргі таңдағы әдістерде тақтаның иілуін бақылау үшін көмекейлі датчиктер немесе осыған ұқсас техникалар қолданылады. Жақында ғана кейбір мамандар осы механикалық ақаулардың алдын алу үшін ИКТ құрылғысын алдын ала жобалау немесе реттеу үшін шекті элементтердік модельдеуді қарастыруда. Бұл тәсілді өндіріс тиімділігін арттыру әдістемесінің бір бөлігі ретінде енгізу арқылы ИКТ жобасына жылдам кері байланыс беруге және шығындарды төмендетуге болады.
Bed of nails testing has been known to cause mechanical failures such as capacitor flex cracking and pad cratering. This typically occurs if there is excessive board flexure due to poor support placement or high probe forces. It can be challenging to optimize for ideal support locations and probe forces without spending resources designing and building an ICT fixture. Current methods typically employ strain gaging or similar techniques to monitor board flexure. More recently, some have looked at finite element simulation to proactively design or adjust an ICT fixture to avoid these mechanical failure modes. This approach can be implemented as part of a design for manufacturability methodology to provide rapid feedback on ICT design and reduce costs.