Электроника өндірісі
-
Интегралдық схемалар: Миниатюралық электрониканың негізі
Интегралды схема (микрочип) – транзисторлар, резисторлар, конденсаторлардан құралған электрондық құрылғы. Компьютерлерде, смартфондарда қолданылады.
-
Электрондық тізбек компоненттерінің сипаттамасы
Электрондық тізбектердегі компоненттер байланысын сипаттайтын netlist туралы біліңіз. Тізбек құрамы, түйіндері, атрибуттары – маңызды ақпарат!
-
Цифрлық жүйелерді талдау құралы
Логикалық анализатор: цифрлық схемалардың сигналдарын өлшеу, деректерді талдау, уақыт диаграммаларын жасау. Триггерлеу мүмкіндіктері бар электрондық құрал.
-
Микроэлектроникадағы қос қатарлы корпус (DIP немесе DIL)
Двойной встроенный корпус (DIP/DIL): тип электронного компонента с двумя рядами выводов. История, применение в микроэлектронике и эволюция упаковки чипов.
-
Жоғары Жылдамдықты Интегралдық Шарлар Бағдарламасы (1980-1990)
VHSIC бағдарламасы: 1980-90ж. АҚШ қорғаныс министрлігінің жоғары жылдамдықты интегралды схемаларды зерттеу жобасы. VHDL тілінің жасалуына ықпал етті.
-
Компоненттерді тікелей қосып тізбек құрастыру
Тікес қосылым арқылы электрондық схема құрастыру: тарихы, артықшылықтары, қолданылуы. Вакуумдық түтіктер, қуат электроникасы, прототиптер үшін тиімді!
-
Қайта конфигурацияланатын цифрлық тізбек элементтері
Бағдарламаланатын логикалық құрылғылар (PLD) – қайта конфигурацияланатын цифрлық схемалар құруға арналған электрондық компоненттер. Дизайнды жеңілдетіп, өнімділікті арттырады.
-
Дәнекерлеусіз монтаждау тақтасы
Электрондық тізбектерді тікелей лездеусіз құруға арналған нанбаға (breadboard) туралы ақпарат. Оқушылар мен электрондық жүйелерді прототиптеуге өте қолайлы.
-
Белгілі бір мақсатқа арналған интегралды схемалар
Арнайы интегралды схема (ASIC) – нақты міндеттерге арналған микрочип. Дауыс жазу құрылғыларында, бейне кодектерде қолданылады. Технологиясы, даму тарихы.
-
Нөлдік күшпен орнату сокеттері
Жылдам орнатуға арналған (ZIF) ұяшықтары – микросхемаларды зақымдамай қосуға мүмкіндік беретін қосылыстар. Артық күш қажет емес, құрылғыны оңай орнатуға болады.
-
Компьютердің жылдамдығын арттыру тәжірибесі
Компьютерді overclocking: Өндіруші көрсеткеннен жылдамдық пен кернеуді арттыру, тұрақсыздық, кепілдік жою қаупі. Қыздыруды басқару маңызды!
-
Ашық кодты аналогтық электрондық схемалар симуляторы
Ашық кодты SPICE электрондық схемасы симуляторы – интегралды схемалар мен плата деңгейіндегі жобаларды тексеруге, мінез-құлқы болжауға арналған стандарт.
-
Электрондық жүйелерді жобалау бағдарламалық құралдары
Электрондық жүйелерді жобалау бағдарламалық құралдары: EDA/ECAD, интегралды схемалар, баспасхемалар дизайны. Тарихы, қажеттілігі, IBM-нің рөлі.
-
Микрочипті қаптамаға қосылу технологиясы
Жартылай өткізгіш құрылғыларды қаптау үшін сымды жалғау технологиясы туралы ақпарат. Төмен құн, жоғары жиілікте жұмыс ілеу, сенімділік мәселелері талданды.
-
Жарымөткіштік интегралдық тізбектерде мырыш қолданысы
Жарымөткішгіш интегралдық тізбектерде мырыш қосылыстары: Төмендеу кешігуі, қуат тұтынуды азайту, жақсартылған өнімділік. 1997 ж. IBM енгізген.
-
Жапырақшалы тізбектемелі қаптамалар: Шарик тізбегі массиві
BGA қаптамасы – интегралды схемалар үшін қолданылатын, көп нүктелі қосылымды қамтамасыз ететін бетке орнату технологиясы. Жоғары жылдамдық пен өнімділік!
-
Электрондық тізбектерді өндіру әдісі
Жүзбелі монтаж технологиясы (SMT) – электрондық компоненттерді баспа тізбегі тақтасына тікелей орнату әдісі. Автоматтандыру арқылы сапаны арттырып, құн төмендетеді.
-
Тірелмелі тізбек жинағыштарының түрлері
Пин-грид массив (PGA) – интегралдық схема қаптамасы, контактілер төмен жағында орналасқан. DIP-тан артық контактілерге ие, тікелей монтаждауға қолданылады.
-
Электрондық жүйелерді сынау құралдары
Электрондық жүйелерді тестілеу құралдары: қателерді анықтау, жұмысқа жарамдылықты тексеру. Жайым тестілеу шамынан бастап автоматты тестілеу жабдықтарына дейін.
-
VLSI микросхемасын жасауға арналған Magic редакторы
Magic – VLSI интегралдық схемаларын жасауға арналған тарихи EDA құралы. 1983 ж. UC Berkeley-де жасалған, SOAR CPU чипін жобалауға көмектесті.
-
ДИП-переключатель: құрылымы, түрлері және қолданылуы
DIP қосқыштар: электрондық құрылғыларды баптауға арналған, тікелей бағаналы корпустағы қолмен басқарылатын электр қосқыштары. Жамперлерге жақсы балама!
-
7400 сериялық интегралдық схемалар және олардың дамуы
7400 сериялы интегралдық схемалар: TTL логикасы, тиранзисторлар негізінде жасалған, 1964 ж. Texas Instruments ұсынған, электрондық компоненттер стандарты.
-
Жақсылап сызылған тізбектер тақтасының тарихы және дамуы
Электроникада схема құруға арналған Veroboard/Stripboard тақтасы туралы ақпарат. Құрылғы жинау, прототиптеу үшін қолданылады. Негізгі ерекшеліктері мен тарихы.
-
Автоматты тестілеу үлгілерін жасау технологиясы
Автоматты тестілеу үлгісін жасау (ATPG) – цифрлық схемалардың ақауларын анықтау үшін қолданылатын ЭЖА технологиясы. Жақсырақ сапалы тестілеу үшін пайдаланылады.
-
Электрондық құрылғылардың ұясы мен үйлесімділігі
Электроникада ұқсас қосқыштар – интегралды схемалар, кеңейту карталары, бірдей тіреуішпен, функциялары бірдей болатын құрылғылар. Бағдарламаны жаңартуға, шығындарды азайтуға көмектеседі.
-
Про Электрон: Еуропалық электрондық компоненттерді тіркеу жүйесі
Pro Electron – электрондық компоненттерді тіркеу жүйесі. EECA агенттігі, 1966 ж. құрылған, бөліктерді анықтауға көмектеседі. Тіркеу & кодтау.
-
IEEE 1164 стандартты логикалық деңгейлер жиыны
IEEE стандарты электронды дизайн үшін логикалық мәндерді анықтайды. 9 символмен, трис-статты логика, әлсіз драйвтар, бастапқы мәндерді ұсынады. CMOS дизайны үшін өте пайдалы.
-
Интегралдық схемаларды қаптаудың соңғы кезеңі
Интегралды схемалардың соңғы кезеңі – қаптама жасау. Бұл процесте чиптер қорғаныш қабықшаға орналастырылып, сыртқы әсерлерден сақталады. Тестілеу жүргізіледі.
-
Программаланатын логикалық тізбектер массиві
Программируемые логические матрицы (PLA): реализация комбинационных схем, программируемые AND/OR массивы. Отличие от PAL/GAL – полная программируемость.
-
Бағдарламаланатын логикалық тізбектер: PAL құрылғыларының даму тарихы
Бағдарламаланатын логикалық тізбектер (PAL) – 1978 ж. құрылған, цифрлық схемаларда қолданылатын жартылай өткізгіш құрылғылар. Lattice Semiconductor өндіреді.
-
Микропроцессор ұясы мен баспа тізбегі арасындағы байланыс
💻 CPU сокеттері: Микропроцессорды аналық платаға қосыу, ауыстыру, бекіту тәсілдері. PGA, LGA, ZIF түрлері туралы толық ақпарат.💻
-
Жаңа буынды интегралды схемалар үшін OASIS форматы және оның қолданылуы
OASIS форматы – фотомаска өндірісі үшін дерек құрылымдарын сипаттауға арналған стандарт. SEMI ұсынған, интегралды схемалар дизайнында қолданылады.
-
Эволюциялық аппараттық құрылғылар: Автономды өзгеріс және бейімделу
Эволюцияланатын аппараттық құрылғылар: қолмен жобалаусыз, өздігінен дамитын электроника. Реконфигурацияланатын жүйелер, эволюциялық алгоритмдер, қателерге төзімділік.
-
Интегралдық схемалар үшін беттік монтаждау қаптамасы: Land Grid Array (LGA)
Интегралды схемалар үшін LGA қаптамасы: негізгі ерекшеліктері, тікелей немесе ұя арқылы қосылу, тоқ өткізгіш жалаты мен басылымды тізбек тақтасы арасындағы байланыс.
-
Жылыту пештері және қанағатты дәнекерлеу процесі
Жаңа буындама пештері – басылған тізбектерге (PCB) электрондық компоненттерді орнатуға арналған құрал. Зоналық температураны бақылау арқылы тиімді жұмыс істейді.
-
Басылған платадан тікелей лездеу және компоненттерді алу
Электрондық тізбектерден қосылыстарды және тікелей қосылымдарды қалай ажыратуға болады? Desoldering – бұл түзету, ауыстыру және құтқару үшін қолданылатын маңызды процесс.
-
Электрондық схема құрастыру кезеңі
Электрондық схема құрастыру: EDA дизайнындағы схемалық тұрғызу кезеңі. Схема редакторымен электрондық схема жасау, алғашқы қадамдар мен принциптері.
-
Электрондық дизайнды автоматтандыру және OpenAccess жүйесі
Электрондық дизайнды автоматтандыру (EDA) жүйелерінің өзара үйлесімділігін қамтамасыз ететін OpenAccess API туралы біліңіз. Чиптерді жобалау стандарты.
-
Электрониканы дәнекерлеу процесі: Төмендеу толқынымен дәнекерлеу
Толқынды дәнекерлеу – басылған тізбек тақталарын (PCB) өндіруде қолданылатын дәнекерлеу процесі. Тесіктен және беттік монтажға жарамды.
-
7400 сериялы интегралдық схемалар және олардың түрлері
7400 сериялы интегралдық схемалар: Texas Instruments ұсынған, логикалық тізбектер үшін кең қолданылатын, үйлесімді бөліктерді анықтауға көмектеседі.
-
Басылған қаптама тақталарын фрезерлеу процесі
Жаңа басылған қаптамаларды (PCB) фрезерлеу процесі – схемалық жоба бойынша мыс қабаттарын алып тастау. Химиялық әдіссіз, дәлдігі жоғары, кеңседе жасауға болады.
-
Электрондық тізбектерді тексеру сатысы
Электрондық схемаларды тексеру, формальды теңдестіру, EDA, RTL, ISA – цифрлық интегралды схемалардың дұрыс жұмысын растауға көмектеседі. Бұл микропроцессор дизайнында маңызды.
-
Электрондық тізбектерді жобалауда орналастыру және жалғау кезеңі
Басылымды орналастыру және маршрутизация (PnR) – интегралды схемалар, печатты тізбек тақталары мен FPGA дизайнындағы маңызды кезең. Элементтерді орналастыру, сымдарды жүргізу қамтылады.
-
Жапырақты сынау процесі және ақаулы чиптерді іріктеу
Жарымөткіштерді сынау (Wafer testing): микросхемалардың ақауларын анықтау, сапаны бақылау. Wafer Prober көмегімен жүзеге асырылады. WFT, EDS, CP терминдері.
-
Электроникалық тіркелімдерді бөлу әдістері
Электроника өндірісіндегі панельдеу процесі, басымдылықты арттыру үшін PCB-лерді бөлу (depaneling) туралы мағлұмат. SMT, ICT кезеңдерінде қолданылады.
-
Бағдарламаланатын логикалық тізбектер: Макроклеткалық массивтер және олардың артықшылықтары
Бағдарламаланатын логикалық құрылғылар (PAL, CPLD) туралы: макроклеткалар, ASIC дизайны, логикалық функциялар, металл қосылымдары және өндіріс процесі.
-
Электрондық компоненттерді қайта тоқтату жүйесі
Жаңа электрондық компоненттерді орнату: қайта ағынмен қосу (reflow soldering) процесі, қалай жұмыс істейтіні, және SMT технологиясындағы маңызы. PCB құрастыру.
-
Электрондық дизайнде геометриялық шектеулерді тексеру
Электрондық дизайнде геометриялық шектеулер маңызды. DRC (дизайн ережелерін тексеру) өндіріс сапасын арттырады, қателерді анықтап, микросхемалардың дұрыс жұмысын қамтамасыз етеді.
-
Енжарғы өзін-өзі тексеру механизмі және оның қолданылуы
Ішкі өзін-тексеру (BIST) – құрылғыны өзі тексеру механизмі. Бұл сенімділікті арттырып, жөндеу уақытын қысқартады, сынақ шығындарын төмендетеді.
-
Автоматты сынақ жабдықтары
Автоматты тестілеу жабдығы (ATE) – электрондық құрылғылардың сапасын жылдам тексеруге арналған құрал. Электрондық өнімдерді сынау, қателерді анықтау үшін қолданылады.
-
Баспа тізбектерін сынаудың JTAG стандарты
Баспа тізбектері мен интегралдық схемаларды тестілеу үшін қолданылатын Boundary Scan (JTAG) технологиясы туралы ақпарат. IEEE 1149.1 стандарты, BSDL сипаттамасы.
-
Интегралды схемадағы бағдарламаланатын сандық сигнал түйіспесі
Бағдарламаланатын GPIO түпірікшелері: интегралды схемалардағы (IC) цифрлық сигналдарды басқару, кіріс/шығыс опциялары, жабдық интеграциясы.
-
Жылдамдығына қарай ылғалға сезімталдықтың деңгейі
Ылғалға сезімталдық деңгейі (MSL) – электрондық құрылғылардың ылғалдан зақымдануға төзімділігін көрсетеді. Жадролық тіркеу кезіндегі қауіпсіздік шаралары, кішкентай компоненттер туралы ақпарат.
-
Жапондық электрондық құрастыру жинақтары
Жапондық Gakken EX жүйесі – электронды құрастар жинағы. Оқушыларға қауіпсіз эксперименттер жасауға, электрониканы оңай үйренуге көмектеседі. Блоктік жүйесі бар.
-
Электрондық блоктар: Оқулық жинақтардағы құрастырушы элементтер
Электрондық блоктар (denshi block) – білім беру жинақтарында қолданылатын, қауіпсіз эксперименттерге арналған шағын электрондық компоненттер. Жиынтықтағы блоктардың өлшемі мен пішіні бірдей.
-
Технологиялық процестердің сапалық көрсеткіштері (QoR)
Технологиялық процестерді бағалаудағы сапа көрсеткіші (QoR) – интегралды схемалардың (чиптер) өнімділігін анықтайтын маңызды өлшем. Чиптердің жылдамдығы, қуаттылығы саналады.
-
Электрондық тізбек тақтасын қайта жөндеу операциясы
Электрондық тізбек тақтасын (PCB) жөндеу, SMD компоненттерін ауыстыру, BGA құрамымен жұмыс істеу. Жұмыс үшін арнайы жабдықтар мен білік қажет.
-
Бірплатты шешімдер: артықшылықтары мен кемшіліктері
Бір тақталы шешімдер (monoboard) – құны төмендеуге мүмкіндік беретін, барлық компоненттері бір басылған тізбек тақтасында (PCB) біріктірілген құрылғы. Бұл қосымша қосылыстарды жояды.
-
Лазерлік түзету арқылы электрондық тізбектерді өндіру әдісі
Лазерлік түзету: Электрондық схемаларда резисторлардың кедергісін лазер арқылы қадағалау әдісі. Тестілеу кезінде дәлдікті арттырады, өндірістік процестің тиімділігін жоғарылатады.
-
Жұқа қаптамалы интегралды схемалар (TSOP)
Жұқа TSOP қаптамасы – жад чиптері үшін ыңғайлы, кішкентай, бетке орнатылатын интегралды схема қаптамасы. Төмен профильді, тығыз қосылымдар.
-
TARGET 3001!: Электрондық схемалар мен басылған платаларды жобалау бағдарламасы
TARGET 3001! – электрондық схемалар, басылған платалар (PCB) және құрылғы панельдерін жобалауға арналған CAD бағдарламасы. Windows жүйесінде жұмыс істейді.
-
Өнімділік сапасын жобалау: «X-ке арналған жобалау» тұжырымдамасы
Жобалаудың сапасын арттыру (DfX) – өндіріс, құн, сенімділік сияқты факторларды ескере отырып, жобаны жетілдіру әдісі. DfM, DFI, DfV, DfC туралы біліңіз.
-
Басылған қаптамалар үшін NC файлдары және Gerber форматының ерекшеліктері
PCB NC файлдары: тесік салу және маршрутизация туралы ақпарат. IPC NC 349, XNC форматтары, CAD/CAM алмасу үшін қолданылады. CNC станоктарымен үйлесімді.
-
Жабдық және бағдарламалық құралдарды қаптау/реттеу
Жаңартқыш (tweaking): электрондық құрылғыларды жақсарту үшін жасалатын шағын өзгерістер. Аналог тізбектерін калибрлеу, дыбыс сапасын күшейту үшін қолданылады.
-
Lead (electronics)
-
Роботизировандік құрастыру машиналары
Роботизированные машины SMT: точное и быстрое размещение электронных компонентов на печатных платах (PCB) для компьютеров, электроники и др.
-
Жазылымдық параметрлерді алмасу форматы (SPEF) стандарты
SPEF форматы – чиптердегі сымдардың паразиттік деректерін ASCII түрінде көрсететін IEEE стандарты. Кешігу есебі, сигнал тұтастығын қамтамасыз ету үшін қолданылады.
-
Гибридтік интегралдық схемалар: құрастыру және қолданылуы
Гибридтік интегралды схемалар: құрылымы, компоненттері, ерекшеліктері. Микроэлектроника, транзисторлар, резисторлар, интегралды микросхемалар туралы біліңіз.
-
Мембраналық пернетақталар: құрылымы, түрлері және қолданылуы
Мембраналық түйіспе – электроникада қолданылатын, қабатталған жұқа қабаттардан құралған икемді басу түйіспесі. Электрондық жүйелерді басқаруға арналған.
-
Жапырақшалы монтаждық интегралдық схемалар түрлері
SOIC интегралды схемалары туралы: DIP корпусына қарағанда 30-50% кішкеней, 70% жіңірек. Тігін санымен белгіленеді (мысалы, SOIC 14). Электроникаға арналған.
-
Электрлік сынақтардағы "Шму" графигі
Шмуу графигі: электр инженериясында компоненттердің жауабын көрсету. 1966 жылдан бастап қолданылады, Р. Хастонға жатқызылады. Жақсы нәтижелерді анықтауға көмектеседі.
-
Интегралды схемаларды сынауға қолайлы ету әдістері
Интегралды схемалардың сынаққа бағытталған жобалау (DFT) техникалары өнімнің сапасын арттырады. Өндіріс ақауларын анықтау және жөндеуге көмектеседі. Автоматты сынақ жабдықтары қолданылады.
-
Электрондық тізбектерді сынауға арналған "Шұңқырлы" тіреу құрылғысы
Электрондық сынақ тірегі: схемалық тізбектерді тестілеуге арналған «шұңқырлы» құрылғы. Бағаналы контактілермен, жылдам және сенімді тестілеуге мүмкіндік береді.
-
Электр схемасын жобалау процесі
Электрондық схемаларды жобалау процесі: қарапайым тізбектерден күрделі жүйелерге дейін. Автоматтандыру, логикалық және физикалық жобалау кезеңдері туралы біліңіз.
-
Электр тізбектерін жобалау бағдарламасы: XCircuit туралы
Жаңа буын VLSI электр тізбектерін жасауға арналған XCircuit бағдарламасы туралы ақпарат. Схемалар сызу, сақтау, Ngspice форматымен жұмыс жасау мүмкіндігі.
-
Көпчиплик модульдер және олардың интеграциясы
Жақын орналасқан интегралды схемалар жиынтығы – мультичип модуль (MCM). Бұл технология модульдік құруға, өнімділікті арттыруға мүмкіндік береді. Flip Chip MCM туралы да біліңіз.
-
Интегралдық схемаларды жобалау процесі
Интегралды схемалар дизайны: микрочиптер, процессорлар, жад құрылғылары әзірлеу. Цифрлық және аналогтық интегралды схемалар туралы толық ақпарат.
-
Рент ережесі: Логикалық тізбектердің байланыс тығыздығы заңдылығы
Рент заңы: логикалық схемалардың тиімділігін анықтайтын байланыс саны мен логикалық элементтер арасындағы заңдылық. Электроника, интегралды схемалар.
-
Басылған қаптама тақталарын дайындауда қолданылатын қорыту пастасы
Басылған қаптамалардың дайындалуында қолданылатын қорыту пастасы туралы ақпарат. Пастаны жайғастыру әдістері, қателер себептері және сапасын арттыру жолдары.
-
Жазылатын бір реттік жад және Littelfuse-тің қорғау қызметін атқаратын полиқұбыршасы
Жақсырақ схемалық қорғау үшін Littelfuse-тің қайта орнатылатын қысқышы – полифьюз жад құрылғысы, микроконтроллерлерде дерек сақтауға қолданылады.
-
Электрондық тізбектерді жобалауда компоненттерді орналастыру кезеңі
Электрондық схемаларды жобалау кезіндегі компоненттерді орналастыру – өте маңызды кезең. Ол чиптің өнімділігіне әсер етеді, өндіріс мүмкін болмауына себеп болуы мүмкін.
-
Өндірісті жеңілдету үшін өнімді жобалау
Өнімді жасауды жеңілдету: DFM (өндіріске арналған дизайн) – өндіріс шығындарын азайту, қателерді ертерек жою, материалдарды таңдау, сапаны арттыру.
-
Электрондық дизайнды автоматтандыру базасы
Электрондық дизайнды автоматтандыру базасы: арнайы мақсаты, құрылымы, тіл жүйелері. Жобалау деректерін сақтау, өңдеу үшін қажетті дерекқоры туралы біліңіз.
-
Электрондық тізбектерді жобалау кезеңінде функционалдық тексеру
Электрондық схемаларды тестілеу: функционалдық тексеру, логикалық сәйкестік, қателерді анықтау. Дизайнды дамыту уақытының 70% тексеруге кетеді.
-
Интегралдық схемалардың физикалық тексеру процесі
Интегралды схемаларды тексеру: DRC, LVS, ERC сияқты әдістермен электрлік және логикалық жұмысын, өндіріс мүмкіндігін бағалау. EDA құралдары қолданылады.
-
Интегралдық схемаларды жобалауда аппараттық эмуляция
Интегралды схемаларды жобалауда аппараттық эмуляция – жүйе әрекетін модельдеу. Verilog тілінде кодтау, қателерді жою, жылдам тестілеуге көмектеседі.
-
Интегралдық схемалардың қуатты үнемдеу әдістері
Энергияны үнемдеу: интегралдық схемалардың қуат тұтынуын автоматты түрде азайту. VLSI чиптеріндегі күрделілік артқандықтан, CAD құралдары қажет.
-
VLSI микросхемасын жобалау ағынының кезеңдері
VLSI микросхема дизайны: Дизайн жабу (Design Closure) процесі, жиынтық талаптарға сәйкес келу, уақытталды талдау, орналастыру, маршрутизация. Чип өндірісінің негізгі кезеңдері.
-
Интегралдық схемаларда сигнал кешігуін есептеу әдістері
Интегралды схемаларда сигнал кешігуін есептеу: қақпа және сымдардың кешігуін анықтау, статикалық уақытталды талдау, SPICE симуляторлары. Жылдамдық пен дәлдік маңызды!
-
Электрондық жинақтар және құрастыру жиынтығы
Электрондық перкуссия аспаптары: жинақтардың құрамы, түрлері (біржақты құрылғылар, оқулық схемалар). Электрониканы үйренуге және құрастыруға арналған жинақтар туралы біліңіз.
-
CMOS интегралды тізбектеріндегі Iddq сынағының маңызы мен әдістері
Iddq сынағы: CMOS интегралды схемаларындағы өндіріс ақауларын анықтау әдісі. Тоқ тұтынуды өлшеу арқылы жұмыс істемейтін схемаларды тестілеу.
-
Таңдамалы қосымдау процесі және қадағалау жүйелері
Жақыннан дәнекерлеу (Selective soldering) – SMT және түтікшелі технологиядағы құрауларды қыздырудан қорғайтын дәл дәнекерлеу процесі. Flux қолдану, температураны бақылау маңызды.
-
Жамағаттағы жүйелер немесе жинақы интегралды схемалар
Жамағаттамалық жүйе (SiP) – интегралды схемалардың жиынтығы, бір корпусқа біріктіріліп, тұтас электрондық жүйенің қызметін атқарады. Мобильді құрылғыларда қолданылады.
-
Бұзылған электрондық құрылғылар және оларды жарақтандыру жолдары
Бұзылған құрылғы: Телефон, компьютер немесе маршрутизатордың жұмыс істемей қалу себептері, түзету жолдары. Жаңарту кезінде қателіктерден сақтаныңыз!
-
Қуаттық Модульдер: Құрылымы, Артықшылықтары және Даму Бағыттары
Күштік модульдер: жартылай өткізгіш құрылғылар, жоғары қуат тығыздығы, сенімділік, қосылым түрлері (бұрандалы, пин, қысым). Электроника жүйелері үшін.
-
Interconnect bottleneck
-
Tape-automated bonding
-
Engineering change order
-
CPU shim
-
Technology CAD