Жақын орналасқан интегралды схемалар жиынтығы – мультичип модуль (MCM). Бұл технология модульдік құруға, өнімділікті арттыруға мүмкіндік береді. Flip Chip MCM туралы да біліңіз.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Кіріспе
Бірнеше интегралды схемаларды қамтитын және бірлік ретінде жұмыс істейтін электрондық құрастырма.
Electronic assembly containing multiple integrated circuits that behaves as a unit
Көп чипті модуль (КЧМ) – бірнеше интегралды схемаларды (ИС немесе "чиптер"), жартылай өткізгіш кристалдарды және/немесе басқа да дискретті компоненттерді, әдетте біріктіретін негізгі элементке біріктіретін электрондық құрастырма (мысалы, бірнеше тоқ өткізгіш тіректер немесе "айырбастар") болып табылады. Пайдалану кезінде оны үлкен ИС сияқты қарастыруға болады. КЧМ қаптамасы үшін басқа терминдер "гетерогендік интеграция" немесе "гибридтік интегралдық схема" болып табылады. КЧМ қаптамасын пайдаланудың артықшылығы – бұл өндірушіге модульдік үшін бірнеше компоненттерді пайдалануға және/немесе дәстүрлі монолиттік ИС тәсілімен салыстырғанда өнімділікті арттыруға мүмкіндік береді. Flip Chip Multi Chip Module (FCMCM) – флип-чип технологиясын қолданатын көп чипті модуль. FCMCM бір үлкен кристал мен бірнеше кішкентай кристалдарды бір модульде біріктіре алады.
A multi chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit". The advantage of using MCM packaging is it allows a manufacturer to use multiple components for modularity and/or to improve yields over a conventional monolithic IC approach. A Flip Chip Multi Chip Module (FCMCM) is a multi chip module that uses flip chip technology. A FCMCM may have one large die and several smaller dies all on the same module.
Чиптік МКМ
MCM технологиясының салыстырмалы түрде жаңа жетістігі – «чип стегі» деп аталатын қаптама. Кейбір интегралдық схемалар, әсіресе жадтар, жүйелерде бірнеше рет қолданылғанда өте ұқсас немесе толықтай бірдей қосылымдарға ие болады. Сақтықпен жобаланған негізгі тақта мұндай чиптерді тік конфигурацияда жинауға мүмкіндік береді, нәтижесінде MCM-нің габариттері айтарлықтай кішірейеді (бірақ чип қалыңдап немесе биіктейді). Шағын электрондық құрылғыларда ауданды үнемдеу маңыздырақ болғандықтан, чип стегі ұялы телефондар және жеке цифрлық ассистенттер (PDA) сияқты көптеген қолданыстарда тиімді шешім болып табылады. 3D интегралдық схеманы және жұқартқыш процесті пайдалану арқылы онға дейін чипті қатарлап қойып, жоғары сыйымды SD жад картасын жасауға болады. Бұл техника жоғары өткізгіштік жады үшін де қолданылуы мүмкін. Чип стегінде деректерді беру жылдамдығын арттырудың мүмкін жолы – чиптегі сымсыз желілерді (WiNoC) пайдалану.
A relatively new development in MCM technology is the so called "chip stack" package. Certain ICs, memories in particular, have very similar or identical pinouts when used multiple times within systems. A carefully designed substrate can allow these dies to be stacked in a vertical configuration making the resultant MCM's footprint much smaller (albeit at the cost of a thicker or taller chip). Since area is more often at a premium in miniature electronics designs, the chip stack is an attractive option in many applications such as cell phones and personal digital assistants (PDAs). With the use of a 3D integrated circuit and a thinning process, as many as ten dies can be stacked to create a high capacity SD memory card. This technique can also be used for High Bandwidth Memory. The possible way to increasing the performance of data transfer in the Chip stack is use Wireless Networks on Chip (WiNoC).