Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Содержание
Введение
Охлаждение с использованием циркулирующей жидкости в качестве теплообменной среды. Жидкостное охлаждение подразумевает охлаждение посредством конвекции или циркуляции жидкости. Примеры технологий жидкостного охлаждения включают:
Cooling using a circulating liquid as a heat exchange medium
Liquid cooling refers to cooling by means of the convection or circulation of a liquid. Examples of liquid cooling technologies include:
Охлаждение конвекцией или циркуляцией теплоносителя, включая водяное охлаждение.
Одежда для жидкостного охлаждения и вентиляции, используемая астронавтами.
Реакторы, охлаждаемые жидким металлом.
Радиаторы (охлаждение двигателей).
Градирни.
Cooling by convection or circulation of coolant, including water cooling
Liquid cooling and ventilation garments, worn by astronauts
Liquid metal cooled reactors
Radiators (engine cooling)
Cooling towers
Вычислительные технологии
В вычислительной технике и электронике, жидкостное охлаждение – это технология, использующая специальный водоблок для отвода тепла от процессора и чипсета. Этот метод может также применяться в сочетании с другими традиционными способами охлаждения, например, воздушными. Применение в микроэлектронике может быть как косвенным, так и прямым. Косвенное охлаждение относится к категории, использующей охлаждение холодной пластиной, где вода выступает в роли хладагента, а при прямом (также известном как иммерсионное охлаждение) поверхность чипов непосредственно контактирует с жидкостью, поскольку между источником тепла и хладагентом нет преграды. Иммерсионное охлаждение обеспечивает более высокий коэффициент теплопередачи, хотя это зависит от конкретного используемого хладагента и режима конвективного теплообмена. Основными преимуществами являются снижение шума и повышение эффективности. К недостаткам относятся риски, связанные с близостью жидкости к электронным компонентам, а также более высокая стоимость. Системы жидкостного охлаждения дороже, чем системы с вентиляторами, поскольку требуют больше компонентов, таких как резервуар, насос, водоблоки, шланги и радиатор.
In computing and electronics, liquid cooling involves the technology that uses a special water block to conduct heat away from the processor as well as the chipset. This method can also be used in combination with other traditional cooling methods such as those that use air. The application to microelectronics is either indirect or direct. The former pertains to the category that utilizes cold plate cooling, which uses water as coolant while, in the latter (also referred to as liquid immersion cooling), the surface of the chips comes in contact with the liquid since there is no wall separating the heat source from the coolant. This immersion cooling also offer a higher transfer coefficient, although this depends on the specific coolant used and mode of convective heat transfer. One of the main benefits achieved is the reduction of noise and it is also more efficient. Some of the drawbacks include the risk entailed with the close proximity of liquid to electronics as well as its cost. Liquid cooling systems are more expensive than fan sets, which require less components such as reservoir, pump, water blocks, hose, and radiator.
ОВК
Жидкостное охлаждение также применяется для отвода тепла от крупных зданий с использованием чиллеров, которые транспортируют теплоноситель от испарителя к воздухообрабатывающим установкам, охлаждаемым балкам и фанкойлам внутри здания, а от конденсатора – к градирням, если конденсатор жидкостного охлаждения. В некоторых зданиях охлаждение осуществляется напрямую градирнями посредством пластинчатых теплообменников, передающих тепло от контура конденсатора чиллера к контуру испарителя. Конвективный теплообмен используется для охлаждения теплоносителя, если в здании применяются сухие или замкнутые градирни.
Liquid cooling is also used to remove heat from large buildings by using chillers which transfer the coolant from the evaporator to air handling units, chilled beams and fan coil units inside the building, and to the cooling towers from the condenser if the condenser is liquid cooled. Some buildings are directly cooled by the cooling towers using plate heat exchangers transferring the heat from the chiller condenser loop to the evaporator loop. Convective heat transfer is used to cool the coolant if the building uses dry or closed circuit cooling towers.