Кіріспе
Интегралды схемаларға арналған беткі монтаждау түрі. Жерлік желілік массив (LGA) – интегралды схемаларға (ИС) арналған беткі монтаждаудың бір түрі, ерекшелігі – тіректер интегралды схемада емес, сокетте (сокет қолданылған жағдайда) орналасқандығы, бұл шынайы желілік массив (PGA) деп аталады. LGA баспалы схема тақтасына (PCB) сокет арқылы немесе тікелей тақтаға лездеу арқылы электрлік жағынан қосылуы мүмкін.
The land grid array (LGA) is a type of surface mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) — as opposed to pins on the integrated circuit, known as a pin grid array (PGA). An LGA can be electrically connected to a printed circuit board (PCB) either by the use of a socket or by soldering directly to the board.
Сипаттама
Land grid array – бұл пакеттің төменгі жағында орналасқан «land» деп аталатын контакттер желісі бар қаптама технологиясы. Контакттер басылымды тізбек тақтасындағы (PCB) контакттер желісіне қосылады. Желінің барлық қатарлары мен бағандары міндетті түрде қолданылмайды. Контакттерді LGA ұясын немесе қосымша пастаны пайдалану арқылы жасауға болады. Қолданыстағы тор элементтері мысалы, дөңгелек, үшбұрышты немесе басқа көпбұрышты пішіндер болуы мүмкін, тіпті әртүрлі өлшемдерге ие болуы да мүмкін. Торлар кейде бал ұясы сияқты көрінеді. Дизайн көбінесе толеранстылықтарға қарамастан контактінің сенімділігі, көршілес контакттерге электрлік арақашықтық және қарсы жазбалы контакттердің ең қолайлы пішіндерін қамтамасыз ету үшін, соның ішінде олардың, мысалы, артқы тақта PCB-ге электрлік қосылысын жасау үшін оңтайландырылады. LGA қаптамасы шарлы тор массиві (BGA) және штырлы тор массиві (PGA) қаптамаларымен байланысты. Штырлы тор массивінен айырмашылығы, land grid array пакеттері ұяға орнатуға немесе беттік монтаж технологиясын қолдану арқылы тікелей қосымшалауға арналған. PGA пакеттерін беттік монтаж технологиясын қолдану арқылы қосымшалауға болмайды. BGA-дан айырмашылығы, ұясыз конфигурациядағы land grid array пакеттерінде шарлар болмайды және PCB-ге тікелей қосымшаланатын жалпақ контакттерді пайдаланады. BGA пакеттерінде IC мен PCB арасындағы контакттер ретінде шарлар болады. Шақтар әдетте IC-нің төменгі жағына бекітіледі.
Микропроцессорларда қолдану
LGA Intel Pentium, Intel Xeon, Intel Core және AMD Opteron, Threadripper, Epyc және жаңа Ryzen отбасыларының микропроцессорлары үшін физикалық интерфейс ретінде қолданылады. Ескі AMD және Intel процессорларында кездесетін пин тор массивінен (PGA) айырмашылығы, чипте пиндер жоқ; пиндер орнына негізгі платадағы микропроцессордың қосылысындағы шығыңқы пиндерге жанасатын жалаңаш алтынмен қапталған мыс жапсырмалары бар. PGA процессорларымен салыстырғанда, LGA чиптің орнату алдында немесе орнату кезінде зақымдану ықтималдығын азайтады, өйткені кездейсоқ бүгілуі мүмкін пиндер жоқ. Пиндерді негізгі платаға көшіру арқасында, сокеттің физикалық түрде пиндерді зақымданудан қорғауға болатын конструкциясын жасау мүмкін, ал орнату кезінде зақымданудан туындаған шығындарды азайтуға болады, себебі негізгі платалар процессорлардан әлдеқайда арзан. LGA сокеттері 1996 жылы MIPS R10000, HP PA 8000 және Sun UltraSPARC II процессорларында қолданылған болса да, интерфейс Intel өз LGA платформасын енгізгенге дейін кеңінен қолданылмады, 2004 жылы Pentium 4 (Prescott) 5x0 және 6x0 тізбектерімен басталды. Барлық Pentium D және Core 2 үстел процессорлары LGA 775 сокетін қолданады. 2006 жылдың 1-тоқсанынан бастап Intel Xeon серверлік платформасын LGA-ға ауыстырды, 5000 сериялы модельдерден басталды. AMD өзінің серверлік LGA платформасын 2000 сериялы Opteron-мен 2006 жылдың екінші тоқсанында таныстырды. AMD Athlon 64 FX сериясын 1207FX сокетінде ASUS L1N64 SLI WS негізгі платалары арқылы ұсынды. Бұл сол кезде AMD ұсынған жалғыз үстелдік LGA шешімі болды, 2022 жылы Socket AM5 шығарылғанға дейін. Ең соңғы Intel үстел LGA сокеті LGA 1700 (Socket H5) деп аталады, ол Intel-дің Alder Lake сериясындағы Core i3, i5 және i7 отбасыларымен, сондай-ақ олардың төменгі ұшы Pentium және Celeron отбасыларымен қолданылады. Олардың Skylake X Core i7 және Core i9 отбасылары LGA 2066 сокетін пайдаланады. LGA орнату жоғары пин тығыздығын қамтамасыз етеді, бұл көбірек қуатты байланыс жасауға және осылайша чипке тұрақты қуат беруге мүмкіндік береді. AMD өзінің алғашқы тұтынушы LGA сокетін, Socket TR4 (LGA 4094) деп аталатын Ryzen Threadripper процессорлары үшін жоғары деңгейдегі үстел платформасын ұсынды. Бұл сокет олардың Epyc серверлік CPU-лары үшін Socket SP3-мен физикалық жағынан бірдей, бірақ SP3 CPU-лары үстел X399 чипсеттерімен үйлесімсіз және керісінше. Бұрынғы AMD серверінің LGA сокеті Socket G34 (LGA 1944) деп аталды. Intel сияқты AMD де LGA сокеттерін жоғары пин тығыздықтары үшін пайдалануға шешім қабылдады, өйткені 1944 пинді PGA көпшілік аналық тақталар үшін тым үлкен болады.