Басылған қаптама тақталарын дайындауда қолданылатын қорыту пастасы

Кіріспе

Баспалы схемаларды дайындауда қолданылатын материал. Баспалы схемаларды дайындауда, беткі орнату компоненттерін тақтадағы контактілік жастықшаларға қосу үшін дәнекерлеу пастасы қолданылады. Сондай-ақ, тесіктерге және олардың үстіне дәнекерлеу пастасын басып шығару арқылы тесік арқылы орнатылатын компоненттерді де дәнекерлеуге болады. Пастаның жабысқақтығы компоненттерді уақытша бекітеді; содан кейін тақта қыздырылады, паста еріп, механикалық және электрлік байланысты қамтамасыз етеді. Паста тақтаға реактивті басып шығару, трафарет арқылы басып шығару немесе шприц арқылы енгізіледі; содан кейін компоненттер таңдау және орналастыру машинасымен немесе қолмен орналастырылады.

Қолдану

Контурлы платаларды құрастырудағы ақаулардың көпшілігі дәнекерлеу пастасын басып шығару процесіндегі мәселелерге немесе дәнекерлеу пастасының өзіндегі ақауларға байланысты туындайды. Мүмкін болатын ақаулардың көптеген түрлері бар, мысалы, дәнекерлеудің тым көп мөлшері немесе дәнекерлеу еріп, тым көп сымдарды (көпір) жалғап, қысқа тұйықталуға себеп болуы мүмкін. Пастаның жеткіліксіз мөлшері толық емес тізбектерге әкеледі. «Бас жастықта» ақаулары немесе шарлы тор массивінің (BGA) шарлары мен дәнекерлеу пастасының толық емес бірігуі – бұл қорғасынсыз дәнекерлеуге көшкеннен бері жиілігі артқан сәтсіздік түрі. Көбінесе тексеру кезінде байқалмайтын «бас жастықта» (HIP) ақауы, BGA шарлары мен қайта ағынды паста орналасқан жерде көрінетін айырылысы бар, жастыққа сүйенген бас сияқты көрінеді. Пастаны тот баспайтын болаттан немесе полиэстерден жасалған маскаға жағып, басылған тізбек платасында қажетті суретті жасайды. Паста пневматикалық түрде, штырпі (штырпілердің торы дәнекерлеу пастасына батырылып, содан кейін платаға жағылады) немесе сәулелі басып шығару арқылы (паста саптамалар арқылы, мысалы, сиялы принтерде шығарылады) таратылуы мүмкін. Дәнекерлеу тіреуін қалыптастырумен қатар, паста тасымалдағышы/флюсы құрастырманы өндіріс процестерінен өткізу кезінде, тіпті зауыт ішінде жылжыту кезінде де компоненттерді ұстап тұруға жеткілікті жабысқақтыққа ие болуы керек. Басып шығарудан кейін толық қайта ағынды дәнекерлеу процесі жүзеге асырылады. Паста өндірушісі оның жеке пастасына сәйкес қайта ағынды температура профилін ұсынады. Басты талап – жарылыспен кеңеюді болдырмау үшін температураның біртіншіп көтерілуі (бұл «дәнекерлеу шарының» пайда болуына әкелуі мүмкін), бірақ флюсты белсендіру. Содан кейін дәнекерлеу еріп кетеді. Бұл аймақтағы уақыт Сұйықталғаннан жоғары уақыт (Time Above Liquidus) деп аталады. Осы уақыттан кейін салыстырмалы түрде жылдам салқындату кезеңі қажет. Сапалы дәнекерленген тіреу үшін дәнекерлеу пастасының дұрыс мөлшерін пайдалану қажет. Пастаның көп мөлшері қысқа тұйықталуға, ал аз мөлшері нашар электр байланысына немесе физикалық беріктікке әкелуі мүмкін. Дәнекерлеу пастасы әдетте салмағы бойынша 90% металлдан тұрса да, дәнекерленген тіреудің көлемі қолданылған дәнекерлеу пастасының көлемінің жартысына жуық.

A majority of the defects in circuit board assembly are caused due to issues in the solder paste printing process or due to defects in the solder paste. There are many different types of defects possible, e. g. too much solder, or the solder melts and connects too many wires (bridging), resulting in a short circuit. Insufficient amounts of paste result in incomplete circuits. Head in pillow defects, or incomplete coalescence of ball grid array (BGA) sphere and solder paste deposit, is a failure mode that has seen increased frequency since the transition to lead free soldering. Often missed during inspection, a head in pillow (HIP) defect appears like a head resting on a pillow with a visible separation in the solder joint at the interface of the BGA sphere and reflowed paste deposit. in which paste is deposited over a stainless steel or polyester mask to create the desired pattern on a printed circuit board. The paste may be dispensed pneumatically, by pin transfer (where a grid of pins is dipped in solder paste and then applied to the board), or by jet printing (where the paste is ejected onto the pads through nozzles, like an inkjet printer). As well as forming the solder joint itself, the paste carrier/flux must have sufficient tackiness to hold the components while the assembly passes through the various manufacturing processes, perhaps moved around the factory. Printing is followed by a complete reflow soldering process. The paste manufacturer will suggest a suitable reflow temperature profile to suit their individual paste. The main requirement is a gentle rise in temperature to prevent explosive expansion (which can cause "solder balling"), yet activate the flux. Thereafter, the solder melts. The time in this area is known as Time Above Liquidus. A reasonably rapid cool down period is required after this time. For a good soldered joint, the proper amount of solder paste must be used. Too much paste may result in a short circuit; too little may result in poor electrical connection or physical strength. Although solder paste typically contains around 90% metal in solids by weight, the volume of the soldered joint is only about half that of the solder paste applied.