Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Введение
Материал, используемый в производстве печатных плат.
Material used in the manufacture of printed circuit boards
Паяльная паста используется в производстве печатных плат для соединения поверхностно монтируемых компонентов с площадками на плате. Также возможно паять выводные компоненты, нанося паяльную пасту в отверстия и поверх них. Липкая паста временно фиксирует компоненты на месте; затем плата нагревается, паста плавится и образует механическое соединение, а также электрический контакт. Паста наносится на плату методом струйной печати, трафаретной печати или с помощью шприца; затем компоненты устанавливаются на место с помощью робота-установщика или вручную.
Solder paste is used in the manufacture of printed circuit boards to connect surface mount components to pads on the board. It is also possible to solder through hole pin in paste components by printing solder paste in and over the holes. The sticky paste temporarily holds components in place; the board is then heated, melting the paste and forming a mechanical bond as well as an electrical connection. The paste is applied to the board by jet printing, stencil printing or syringe; then the components are put in place by a pick and place machine or by hand.
Использование
Большинство дефектов при сборке печатных плат обусловлены проблемами в процессе нанесения паяльной пасты или дефектами самой пасты. Существует множество различных типов дефектов, например, избыток пасты или расплав пасты, соединяющий слишком много проводников (образование мостиков), что приводит к короткому замыканию. Недостаточное количество пасты приводит к незамкнутым цепям. Дефекты типа «голова на подушке», или неполное смачивание шариков BGA (Ball Grid Array) и отложений паяльной пасты, стали встречаться чаще после перехода на бессвинцовую пайку. Часто пропускаемые при визуальном контроле, дефекты типа «голова на подушке» (HIP) выглядят как голова, лежащая на подушке, с видимым разрывом в паяном соединении на границе между шариком BGA и расплавленным отложением пасты. Паста наносится на маску из нержавеющей стали или полиэстера для создания необходимого рисунка на печатной плате. Пасту можно наносить пневматически, методом пересадки штифтов (когда сетка штифтов окунается в паяльную пасту и затем наносится на плату) или струйной печатью (когда паста выдавливается на площадки через сопла, как в струйном принтере). Помимо формирования самого паяного соединения, носитель/флюс пасты должен обладать достаточной адгезией для удержания компонентов во время прохождения сборки через различные этапы производства, включая перемещение по цеху. Нанесение пасты сопровождается полным процессом оплавления припоя. Производитель пасты предложит подходящий температурный профиль оплавления, соответствующий конкретной пасте. Основное требование – плавный нагрев для предотвращения взрывного расширения (которое может вызвать образование «шариков припоя»), но при этом активации флюса. После этого припой расплавляется. Время, в течение которого припой находится в расплавленном состоянии, называется временем пребывания выше ликвидуса (Time Above Liquidus). После этого требуется достаточно быстрый период охлаждения. Для получения качественного паяного соединения необходимо использовать правильное количество паяльной пасты. Избыток пасты может привести к короткому замыканию, а недостаток – к плохому электрическому контакту или недостаточной механической прочности. Хотя паяльная паста обычно содержит около 90% металла по весу, объем паяного соединения составляет лишь около половины объема нанесенной пасты.
A majority of the defects in circuit board assembly are caused due to issues in the solder paste printing process or due to defects in the solder paste. There are many different types of defects possible, e. g. too much solder, or the solder melts and connects too many wires (bridging), resulting in a short circuit. Insufficient amounts of paste result in incomplete circuits. Head in pillow defects, or incomplete coalescence of ball grid array (BGA) sphere and solder paste deposit, is a failure mode that has seen increased frequency since the transition to lead free soldering. Often missed during inspection, a head in pillow (HIP) defect appears like a head resting on a pillow with a visible separation in the solder joint at the interface of the BGA sphere and reflowed paste deposit. in which paste is deposited over a stainless steel or polyester mask to create the desired pattern on a printed circuit board. The paste may be dispensed pneumatically, by pin transfer (where a grid of pins is dipped in solder paste and then applied to the board), or by jet printing (where the paste is ejected onto the pads through nozzles, like an inkjet printer). As well as forming the solder joint itself, the paste carrier/flux must have sufficient tackiness to hold the components while the assembly passes through the various manufacturing processes, perhaps moved around the factory. Printing is followed by a complete reflow soldering process. The paste manufacturer will suggest a suitable reflow temperature profile to suit their individual paste. The main requirement is a gentle rise in temperature to prevent explosive expansion (which can cause "solder balling"), yet activate the flux. Thereafter, the solder melts. The time in this area is known as Time Above Liquidus. A reasonably rapid cool down period is required after this time. For a good soldered joint, the proper amount of solder paste must be used. Too much paste may result in a short circuit; too little may result in poor electrical connection or physical strength. Although solder paste typically contains around 90% metal in solids by weight, the volume of the soldered joint is only about half that of the solder paste applied.