Таңдамалы қосымдау процесі және қадағалау жүйелері
Selective soldering
Жақыннан дәнекерлеу (Selective soldering) – SMT және түтікшелі технологиядағы құрауларды қыздырудан қорғайтын дәл дәнекерлеу процесі. Flux қолдану, температураны бақылау маңызды.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Селективті дәнекерлеу – бұл басып шығарылған тізбек тақталары мен қалыпталған модульдерге компоненттерді дәстүрлі беткі монтаждау технологиясында (SMT) немесе тесік арқылы монтаждау технологиясындағы қайта ағынды пештің немесе толқынды дәнекерлеудің ыстығынан зақымдануы мүмкін жағдайларда таңдап дәнекерлеу процесі. Бұл әдетте SMT пешінде қайта құю процесінен кейін жасалады; таңдап дәнекерленетін бөлшектер әдетте беткі монтаждаудың қайта құю процесінде бұрын дәнекерленген бөлшектермен қоршалған болады, ал таңдап дәнекерлеу процесі оларды зақымдамау үшін жеткілікті дәл болуы керек.
Selective soldering is the process of selectively soldering components to printed circuit boards and molded modules that could be damaged by the heat of a reflow oven or wave soldering in a traditional surface mount technology (SMT) or through hole technology assembly processes. This usually follows an SMT oven reflow process; parts to be selectively soldered are usually surrounded by parts that have been previously soldered in a surface mount reflow process, and the selective solder process must be sufficiently precise to avoid damaging them.
Ұшқыш
Шөгінді ағыны – талап бойынша, баспалы схема тақтасы және/немесе компонент тірегі сияқты бетке флюстың бір тамшысын жағуға қабілетті электромеханикалық құрылғы.
The Drop Jet is an Electromechanical device which is capable of depositing a droplet of flux on demand onto a surface such as a Printed Circuit Board and or component pin.
Термиялық профильдеу
Селективті дәнекерлеу процесінің жылулық профилі, басқа да кең таралған автоматтандырылған дәнекерлеу техникалары сияқты, маңызды рөл атқарады. Алдын қыздыру кезеңіндегі беткі температураның өлшемдері дәстүрлі ағынды дәнекерлеу машинасымен тексерілгендей тексерілуі керек, сондай-ақ, флюстың белсенділігінің жеткілікті болуы да расталуы тиіс. Процесті жеңілдету үшін, Solderstar Pro сияқты көптеген миниатюралық профильдеу деректерді тіркеу құрылғылары қазір қолжетімді.
The thermal profile of the selective process is critical as with other common automated soldering techniques. Topside temperature measurements within the pre heat stage must be verified as with conventional flow solder machine, additionally flux activation must be verified as sufficient. As number of miniature profiling dataloggers are now available to make the process more simple such as the Solderstar Pro units.
Таңдаулы дәнекерлеуді оңтайландыру
Таңдаулы дәнекерлеу процесін күнделікті бақылауға арналған бірнеше жабдықтар бар, бұл құралдар машина параметрлерін белгілі бір мерзімде тексеруге мүмкіндік береді. Контактілік уақыт, X/Y жылдамдықтары, форсунка толқынының биіктігі және профиль температурасы сияқты параметрлерді өлшеуге болады.
A number of fixtures are available to allow daily checking of the selective solder process, these instruments allow the verification of machine parameters to be performed on a periodic basis. Parameters such as contact time, X/Y speeds, nozzle wave height and profile temperature can all be measured.
Азот атмосферасын пайдалану
Селективті дәнекерлеу әдетте азот атмосферасында жүргізіледі. Бұл дәнекерленетін беттің тотығуын болдырмайды және жақсырақ жабысуға мүмкіндік береді. Ағын мөлшері азаяды, соның салдарынан қалдық аз болады. Азотты қолдану таза, жылтыр қосылыстарды қамтамасыз етеді, сондықтан басылған тізбек тазартуға немесе щеткалауға қажеттілік туындамайды.
Selective soldering is normally undertaken in a nitrogen atmosphere. This prevents oxidation of the fountain surface and results in better wetting. Less flux is needed with less left over residue. The use of nitrogen results in clean, shiny joints without the need for PCB cleaning or brushing.