Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Содержание
Введение
Селективная пайка — это процесс пайки отдельных компонентов на печатных платах и формованных модулях, которые могут быть повреждены при нагреве в печи оплавления припоя или волновой пайке в традиционных процессах поверхностного монтажа (SMT) или монтажа сквозных компонентов. Обычно этот процесс следует за оплавлением припоя в печи SMT; компоненты, подлежащие селективной пайке, как правило, окружены компонентами, которые уже были припаяны в процессе оплавления поверхностного монтажа, и процесс селективной пайки должен быть достаточно точным, чтобы не повредить их.
Selective soldering is the process of selectively soldering components to printed circuit boards and molded modules that could be damaged by the heat of a reflow oven or wave soldering in a traditional surface mount technology (SMT) or through hole technology assembly processes. This usually follows an SMT oven reflow process; parts to be selectively soldered are usually surrounded by parts that have been previously soldered in a surface mount reflow process, and the selective solder process must be sufficiently precise to avoid damaging them.
Спускающийся самолет
Drop Jet – это электромеханическое устройство, способное по запросу дозировать каплю флюса на поверхность, например, печатную плату или вывод компонента.
The Drop Jet is an Electromechanical device which is capable of depositing a droplet of flux on demand onto a surface such as a Printed Circuit Board and or component pin.
Термическая профилировка
Тепловой профиль селективной пайки критически важен, как и для других распространенных автоматизированных методов пайки. Измерения температуры верхней стороны платы в процессе предварительного нагрева должны быть проверены, как и на традиционных поточных паяльных линиях, а также необходимо убедиться в достаточности активации флюса. В настоящее время для упрощения процесса доступно множество миниатюрных профилирующих даталоггеров, например, устройства Solderstar Pro.
The thermal profile of the selective process is critical as with other common automated soldering techniques. Topside temperature measurements within the pre heat stage must be verified as with conventional flow solder machine, additionally flux activation must be verified as sufficient. As number of miniature profiling dataloggers are now available to make the process more simple such as the Solderstar Pro units.
Оптимизация селективной пайки
Существует ряд приспособлений, позволяющих ежедневно контролировать процесс селективной пайки. Эти приборы обеспечивают периодическую проверку параметров оборудования. Можно измерять такие параметры, как время контакта, скорости по осям X и Y, высота волны сопла и температурный профиль.
A number of fixtures are available to allow daily checking of the selective solder process, these instruments allow the verification of machine parameters to be performed on a periodic basis. Parameters such as contact time, X/Y speeds, nozzle wave height and profile temperature can all be measured.
Использование атмосферы азота
Селективная пайка обычно выполняется в атмосфере азота. Это предотвращает окисление поверхности припоя и обеспечивает лучшее смачивание. Требуется меньше флюса, что снижает количество остатков. Использование азота обеспечивает чистые, блестящие паяные соединения, исключая необходимость очистки или щетковки печатной платы.
Selective soldering is normally undertaken in a nitrogen atmosphere. This prevents oxidation of the fountain surface and results in better wetting. Less flux is needed with less left over residue. The use of nitrogen results in clean, shiny joints without the need for PCB cleaning or brushing.