Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Кіріспе
Байланысты бөтелкелік кедергі интегралды схеманың (IC) ішкі жылдамдығына емес, компоненттер арасындағы байланыстарға байланысты өнімділігіне шектеулерді қамтиды. 2006 жылы 2010 жылға қарай "жақын арада дағдарыс" болады деп болжанды. Компьютерлік жүйелердің өнімділігін арттыру, негізінен, IC-нің ең төменгі өлшемді азайту арқылы қол жеткізілді. Бұл негізгі IC құрылыс блогы - транзистордың жоғары жиілікте жұмыс істеуге мүмкіндік береді, ол секундына көбірек есептеулерді орындайды. Алайда, ең аз өлшемді функцияларды азайту микропроцессордағы сымдарды тығыз баптауға әкеледі, бұл паразиттік сыйымдылықты және сигналдың таралу кідірісін арттырады. Нәтижесінде, чиптің бөліктері арасындағы байланыс салдарынан болатын кідіріс есептеудің өзімен салыстырылатын болады. Бұл құбылыс "байланыс бөтелкесі" деп аталады, ол жоғары өнімділіктегі компьютер жүйелерінде үлкен проблемаға айналуда. Бұл түйісу түйісу түйісуін оптикалық түйісулерді ұзақ металл түйісулерді ауыстыру үшін пайдалану арқылы шешуге болады. Мұндай гибридті оптикалық/электрондық өзара байланыстар үлкен жобаларда да жақсы өнімділікті ұсынады. Оптика алысқа байланыс саласында кеңінен қолданылады; бірақ ол әлі де чиптер арасында немесе чиптер арасындағы өзара байланыста кеңінен қолданылған жоқ, өйткені олар (сантиметрлік немесе микрометрлік ауқымда) қымбат технология мен толық жетілмеген технологиялардың жоқтығынан өнеркәсіпте әлі өндірілмейді. Компьютерлік желілердегі қолданбалардан чип деңгейіндегі өзара байланыстарға ауысқанда, жоғары байланыс тығыздығына және сәйкестендіру сенімділігіне қойылатын жаңа талаптар осы сілтемелерді тиімді пайдалану үшін маңызды болды. Оптикалық және электрондық технологияларды біріктіруде әлі де көптеген материалдар, өндіріс және таңбалау қиындықтары бар.
The interconnect bottleneck comprises limits on integrated circuit (IC) performance due to connections between components instead of their internal speed. In 2006 it was predicted to be a "looming crisis" by 2010. Improved performance of computer systems has been achieved, in large part, by downscaling the IC minimum feature size. This allows the basic IC building block, the transistor, to operate at a higher frequency, performing more computations per second. However, downscaling of the minimum feature size also results in tighter packing of the wires on a microprocessor, which increases parasitic capacitance and signal propagation delay. Consequently, the delay due to the communication between the parts of a chip becomes comparable to the computation delay itself. This phenomenon, known as an "interconnect bottleneck", is becoming a major problem in high performance computer systems. This interconnect bottleneck can be solved by utilizing optical interconnects to replace the long metallic interconnects. Such hybrid optical/electronic interconnects promise better performance even with larger designs. Optics has widespread use in long distance communications; still it has not yet been widely used in chip to chip or on chip interconnections because they (in centimeter or micrometer range) are not yet industry manufacturable owing to costlier technology and lack of fully mature technologies. As optical interconnections move from computer network applications to chip level interconnections, new requirements for high connection density and alignment reliability have become as critical for the effective utilization of these links. There are still many materials, fabrication, and packaging challenges in integrating optic and electronic technologies.