Введение

Предлагаемый тип динамической памяти с произвольным доступом XDR2 DRAM был разработан компанией Rambus. Он был анонсирован 7 июля 2005 года, а спецификация опубликована 26 марта 2008 года. Rambus представила XDR2 как эволюцию и преемника XDR DRAM. XDR2 DRAM предназначалась для использования в высокопроизводительных графических картах и сетевом оборудовании. Поскольку Rambus является компанией, специализирующейся на разработке полупроводников, но не имеющей собственного производства, она производит только проектную документацию; для производства чипов XDR2 DRAM необходимо заключать соглашения с производителями памяти, однако интерес к этому со стороны производителей оказался невелик.

Сигнализация

Помимо более высокой тактовой частоты (до 800 МГц), дифференциальные линии передачи данных XDR2 передают данные со скоростью, в 16 раз превышающей тактовую частоту системы, передавая 16 бит на вывод за тактовый цикл. Эта "гексадецимальная скорость передачи данных" вдвое превышает 8-кратный множитель XDR. Базовый размер пакета данных также удвоился. В отличие от XDR, команды памяти также передаются по дифференциальным каналам типа "точка-точка" на этой высокой скорости передачи данных. Ширина командной шины изменяется от 1 до 4 бит. Несмотря на то, что для каждого бита требуется 2 провода, это все равно меньше, чем 12-проводная шина запросов XDR, однако ее ширина должна увеличиваться с ростом числа адресуемых микросхем.

Микропоточные

Существует базовый предел частоты, с которой можно извлекать данные из текущей открытой строки. Обычно это 200 МГц для стандартной SDRAM и 400–600 МГц для высокопроизводительной графической памяти. Увеличение скорости интерфейса требует извлечения больших блоков данных для поддержания его загруженности без превышения внутреннего ограничения частоты DRAM. При 16 × 800 МГц, чтобы оставаться в пределах скорости доступа к столбцу 400 МГц, потребуется передача блоком в 32 бита. Учитывая ширину чипа в 32 бита, это означает минимальный объем извлечения в 128 байт, что неудобно для многих приложений. Типичные микросхемы памяти внутренне разделены на 4 квадранта, при этом левая и правая половины подключены к разным половинам шины данных, а верхняя или нижняя половины выбираются по номеру банка. (Таким образом, в типичной DRAM с 8 банками будет по 4 полубанка в каждом квадранте.) XDR2 позволяет независимо адресовать каждый квадрант, поэтому обе половины шины данных могут извлекать данные из разных банков. Кроме того, объем данных, извлекаемых из каждой половины банка, составляет лишь половину необходимого для полной загрузки шины данных; доступ к верхней половине банка должен чередоваться с доступом к нижней половине банка. Это фактически удваивает количество банков и уменьшает минимальный размер доступа к данным в 4 раза, однако с ограничением, что доступ должен быть равномерно распределен по всем 4 квадрантам.