Soitec: Производство полупроводниковых материалов для электроники и других отраслей.
Soitec
Soitec: производство кремниевых пластин для полупроводников. Материалы Soitec используются в смартфонах, компьютерах, автомобилях и IoT. Технология SOI.
Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Содержание
Введение
Soitec – международная компания, базирующаяся во Франции, которая производит подложки, используемые при создании полупроводников. Полупроводниковые материалы Soitec применяются для производства чипов, используемых в смартфонах, планшетах, компьютерах, ИТ-серверах и центрах обработки данных. Продукция Soitec также находит применение в электронных компонентах, используемых в автомобилях, устройствах интернета вещей, а также в промышленном и медицинском оборудовании. Флагманским продуктом Soitec является кремний на изоляторе (SOI). Материалы, производимые Soitec, выпускаются в форме подложек (также называемых "пластинами"). Они производятся в виде ультратонких дисков диаметром от 200 до 300 мм и толщиной менее 1 мм. Эти пластины затем подвергаются травлению и резке для использования в микрочипах в электронике.
Soitec is an international company based in France, that manufactures substrates used in the creation of semiconductors. Soitec's semiconductor materials are used to manufacture chips which are used in smartphones, tablets, computers, IT servers, and data centres. Soitec's products are also found in electronic components used in cars, connected objects (Internet of Things), as well as industrial and medical equipment. Soitec's flagship product is silicon on insulator (SOI). Materials produced by Soitec come in the form of substrates (also called "wafers"). These are produced as ultra thin disks that are 200 to 300 mm in diameter and are less than 1 mm thick. These wafers are then etched and cut to be used for microchips in electronics.
История
Soitec был основан в 1992 году недалеко от Гренобля во Франции двумя исследователями из CEA Leti, института исследований в области микро- и нанотехнологий, созданного Французским комиссариатом по атомной энергии и альтернативным источникам энергии (CEA). Они разработали технологию Smart Cut™ для промышленного производства пластин Silicon On Insulator (SOI) и построили свое первое производственное предприятие в Бернине, в департаменте Изер Франции. Первоначально продукция Soitec была ориентирована на рынок электроники. В конце 2000-х годов Soitec вышел на рынки солнечной энергетики и освещения, используя новые возможности для своих материалов и технологий. В 2015 году компания объявила о переориентации усилий на свой основной вид деятельности: электронику. В Soitec работает около 2000 человек по всему миру, и в настоящее время компания располагает производственными предприятиями во Франции и Сингапуре. Также компания имеет научно-исследовательские центры и коммерческие офисы во Франции, Соединенных Штатах (Аризона и Калифорния), Китае, Южной Корее, Японии и Тайване.
Soitec was founded in 1992 near Grenoble in France by two researchers from CEA Leti, an institute for micro and nanotechnologies research created by the French Commission for Atomic Energy and Alternative Energies (CEA). The pair developed Smart Cut™ technology to industrialize Silicon On Insulator (SOI) wafers, and built their first production unit in Bernin, in the Isère department of France. Soitec's offering initially targeted the electronics market. At the end of the 2000s, Soitec launched into the solar energy and lighting markets, exploiting new openings for its materials and technologies. In 2015, the company announced that it would be refocusing its efforts on its core business: electronics. Soitec employs about 2000 people throughout the world and currently has production units in France and in Singapore. The company also has R&D centers and commercial offices in France, the United States (Arizona and California), China, South Korea, Japan and Taiwan.
Операции
Исторически Soitec продвигала кремний на изоляторе (SOI) как высокопроизводительный материал для производства электронных чипов для компьютеров, игровых консолей и серверов, а также для автомобильной промышленности. С появлением на рынке потребительской электроники взрывного роста мобильных устройств (планшетов, смартфонов и т.д.), Soitec также разработала новые материалы для радиочастотных компонентов, мультимедийных процессоров и силовой электроники. Быстрый рост Интернета вещей, носимых устройств и других мобильных устройств породил новые потребности в производительности и энергоэффективности электронных компонентов. Для этого рынка Soitec предлагает материалы, которые помогают снизить энергопотребление чипов, повысить скорость обработки информации и удовлетворить потребности высокоскоростного Интернета. На рынке солнечной энергетики Soitec приобрела Concentrix Solar, после чего с 2009 по 2015 год производила и поставляла концентрирующие фотоэлектрические (CPV) системы. Исследования, направленные на создание нового поколения четырехпереходных солнечных элементов, привели Soitec к установлению мирового рекорда в декабре 2014 года – элемента, способного преобразовывать 46% солнечного излучения в электричество. В январе 2015 года Soitec объявила о выходе из солнечного рынка после завершения нескольких крупных проектов по строительству солнечных электростанций. В индустрии освещения Soitec работает как на начальных, так и на заключительных этапах цепочки создания стоимости светодиодов. На начальном этапе компания использует свой опыт в области полупроводниковых материалов для разработки подложек из нитрида галлия (GaN) – основного материала для светодиодов. На заключительном этапе Soitec развивает ряд промышленных партнерств для коммерциализации новых профессиональных решений в области освещения (городского, офисного и транспортного).
Historically, Soitec has marketed Silicon on Insulator (SOI) as a high performance material for manufacturing electronic chips for computers, game consoles and servers, as well as the automotive industry. With the explosion of mobile products (tablets, smartphones, etc.) on the consumer electronics market, Soitec has also developed new materials for radio frequency components, multimedia processors, and power electronics. With the rapid growth of the Internet of Things, wearables, and other mobile devices, new needs have arisen in terms of performance and energy efficiency of electronic components. For this market, Soitec offers materials that help reduce the energy consumed by chips, improve their information processing speed, and support the needs of high speed Internet. In the solar energy market Soitec acquired Concentrix Solar, then manufactured and supplied Concentrator Photovoltaic (CPV) systems from 2009 to 2015. Research to create a new generation of four junction solar cells led Soitec to set a world record in December 2014 with a cell capable of converting 46% of solar rays into electricity. Soitec announced in January 2015 that it would be leaving the solar market after several important solar plant projects ended. In the lighting industry, Soitec operates upstream and downstream of the LED value chain. Upstream, the company uses its expertise in semiconductor materials to develop substrates made from gallium nitride (GaN), the base material used in LEDs. Downstream, Soitec is developing a range of industrial partnerships to commercialize new professional lighting solutions (urban, office and transport infrastructure lighting).
Технологии
Soitec разрабатывает множество технологий для своих различных областей деятельности.
Soitec is developing numerous technologies for its different sectors of activity.
Умный вырезTM
Разработанная CEA Leti в сотрудничестве с Soitec, эта технология была запатентована исследователем Мишелем Брюэлем. Она позволяет переносить тонкий слой монокристаллического материала с донорной подложки на другую, сочетая ионную имплантацию и склеивание посредством молекулярной адгезии. Soitec использует технологию Smart Cut™ для массового производства пластин на основе КМОП (SOI). По сравнению с традиционным объемным кремнием, КМОП (SOI) обеспечивает значительное снижение утечек энергии в подложке и повышает производительность схемы, в которой он применяется.
Developed by CEA Leti in collaboration with Soitec, this technology has been patented by researcher Michel Bruel. It makes possible the transfer of a thin layer of monocristalline material from a donor substrate to another by combining ion implantation and bonding by molecular adhesion. Soitec uses Smart Cut™ technology to mass produce SOI wafers. Compared with classic bulk silicon, SOI enables a significant reduction in energy leakage in the substrate, and improves the performance of the circuit in which it is used.
Умный набор TM
Технология предполагает перенос частично или полностью обработанных пластин на другие пластины. Она может быть адаптирована для пластин диаметром от 150 до 300 мм и совместима с широким спектром подложек, таких как кремний, стекло и сапфир. Технология Smart Stacking™ используется в датчиках изображения с обратной подсветкой, где она повышает чувствительность и позволяет уменьшить размер пикселя, а также в радиочастотных схемах смартфонов. Она также открывает новые возможности для 3D-интеграции.
The technology involves the transfer of partially or fully processed wafers onto other wafers. It can be adapted to wafer diameters of 150 mm to 300 mm and is compatible with a wide variety of substrates, such as silicon, glass and sapphire. Smart Stacking™ technology is used for back side illuminated image sensors, where it improves sensitivity and enables a smaller pixel size, as well as in smartphone radio frequency circuits. It also opens new doors to 3D integration.
Эпитаксия
Soitec обладает опытом эпитаксии материалов III-V групп в следующих областях: молекулярно-лучевая эпитаксия, эпитаксия из металлоорганических паров и эпитаксия из гидридов. Компания производит подложки из арсенида галлия (GaAs) и нитрида галлия (GaN) для разработки и производства систем на основе полупроводников. Эти материалы используются в Wi-Fi и высокочастотной электронике (мобильная связь, инфраструктурные сети, спутниковая связь, волоконно-оптические сети и радиолокация), а также в системах управления энергопотреблением и оптоэлектронике, такой как светодиоды.
Soitec has epitaxy expertise in III IV materials across the following fields: molecular beam epitaxy, metal organic vapor phase epitaxy and hydride vapor phase epitaxy. The company manufactures wafers of gallium arsenide (GaAs) and gallium nitride (GaN) for developing and manufacturing compound semiconductor systems. These materials are used in Wi Fi and high frequency electronic devices (mobile telecommunications, infrastructure networks, satellite communications, fiber optic networks and radar detection), as well as in energy management and optoelectronic systems, such as LEDs.