Введение
Автоматическое склеивание ленты (TAB) - это процесс, который помещает голые полупроводниковые чипы (приставки) как интегральные схемы на гибкую плату с схемой (FPC), прикрепляя их к тонким проводникам в полиамиде или полиамиде (как торговые названия Kapton или UPILEX). Этот FPC с матрицами (внутреннее свинцовое склеивание ТАБ, ILB) может быть установлен на плату системы или модуля или собран внутри упаковки (внешнее свинцовое склеивание ТАБ, OLB). Как правило, FPC включает в себя от одного до трех проводящих слоев, и все входы и выходы полупроводниковой формы соединены одновременно во время сцепления TAB. Автоматическое склеивание ленты является одним из методов, необходимых для достижения сборки чипа на гибкой (COF), и это один из первых методов обработки с рулона на рулон (также называемый R2R, катушка на катушку) в производстве электроники.
Tape automated bonding (TAB) is a process that places bare semiconductor chips (dies) like integrated circuits onto a flexible circuit board (FPC) by attaching them to fine conductors in a polyamide or polyimide (like trade names Kapton or UPILEX) film carrier. This FPC with the die(s) (TAB inner lead bonding, ILB) can be mounted on the system or module board or assembled inside a package (TAB outer lead bonding, OLB). Typically the FPC includes from one to three conductive layers and all inputs and outputs of the semiconductor die are connected simultaneously during the TAB bonding. Tape automated bonding is one of the methods needed for achieving chip on flex (COF) assembly and it is one of the first roll to roll processing (also called R2R, reel to reel) type methods in the electronics manufacturing.
Стандарты
Стандартные размеры полиимидных лент включают в себя ширины 35 мм, 45 мм и 70 мм и толщины от 50 до 100 микрометров. Поскольку лента имеет форму ролика, длина цепи измеряется в виде колесных шагов, причем каждый шаг колеса имеет размер около 4,75 мм. Таким образом, размер цепи из 16 шагов составляет около 76 мм.
История и происхождение
Технически процесс был изобретен Франсис Хьюгл, патент был выдан в 1969 году, хотя он не был назван TAB. TAB был впервые описан Джераром Дехайном в 1971 году в Honeywell Bull. Исторически сложилось так, что TAB был создан как альтернатива сцеплению проводов и широко используется производителями электроники. Однако ускорение методов сцепления проводов и разработка флип-чипа, позволяющего одновременное сцепление всех ИО матрицы и более легкий ремонт по сравнению с TAB, подтолкнули к использованию сцепления TAB в определенных областях, таких как взаимосвязь драйверов дисплея с дисплеем, таким как жидкокристаллический дисплей (ЛКД).