Темы

Производство электроники

Electronics Manufacturing · 105 статей

  1. Интегральные схемы: миниатюризация и революция в электронике

    Интегральные схемы (микрочипы): что это, как работают и где применяются. Миниатюризация, высокая скорость и снижение стоимости электроники.

    #3615 · 24 мин чтения

  2. Списки соединений в электронике: описание и представление

    Списки соединений (netlists) в электронике: описание компонентов и узлов схемы. Основы создания, структура и назначение netlist для проектирования.

    #5318 · 5 мин чтения

  3. Логический анализатор: прибор для измерения сигналов цифровых схем.

    Логический анализатор: электронный прибор для захвата и анализа множественных сигналов цифровых схем. Триггеры, декодирование протоколов, отладка.

    #9566 · 4 мин чтения

  4. Двойной встроенный корпус (DIP/DIL): описание и применение.

    DIP-корпус: описание, история создания и применение в микроэлектронике. Параллельные контакты, монтаж на печатную плату, замена более плотным аналогам.

    #9667 · 12 мин чтения

  5. Программа VHSIC: Разработка сверхскоростных интегральных схем в США (1980-1990)

    VHSIC: программа США 1980-х для разработки сверхбыстрых интегральных схем. VHDL, CAD-инструменты, прогресс в материалах и технологиях. 🚀💻

    #10210 · 1 мин чтения

  6. Точечное монтажное соединение электронных схем

    Точечное монтажное соединение: создание схем без плат. История, применение в мощной электронике и прототипировании. Экономия проводов и простота обслуживания.

    #15313 · 8 мин чтения

  7. Перенастраиваемые цифровые схемы и устройства программируемой логики.

    Программируемые логические устройства (ПЛУ): создание перенастраиваемых цифровых схем. Гибкость проектирования, высокая производительность и простота использования.

    #16723 · 4 мин чтения

  8. Макетная плата без пайки для электроники

    Макетная плата (breadboard) для прототипирования электроники без пайки! Удобна для обучения и создания схем. Повторное использование, простота сборки.

    #18188 · 10 мин чтения

  9. Специализированные интегральные схемы: разработка и применение

    ASIC – специализированные интегральные схемы для конкретных задач. Производство, технологии (MOS, gate array), применение в устройствах. Оптимизация чипов.

    #46736 · 10 мин чтения

  10. Разъемы с нулевым усилием вставки (ZIF)

    Разъемы ZIF: особенности, принцип работы и применение сокетов с нулевым усилием в электронике. Надежность и удобство при монтаже микросхем.

    #53174 · 3 мин чтения

  11. Разгон компьютерных компонентов: практика и риски

    Разгон компьютера: увеличение тактовой частоты для повышения производительности. Риски, стабильность, тепловыделение и влияние на гарантию. 💻🔥

    #53221 · 23 мин чтения

  12. Симулятор аналоговых электронных схем с открытым исходным кодом SPICE

    SPICE: бесплатный симулятор аналоговых электронных схем. Проверка и предсказание поведения схем до производства, оптимизация для микросхем и печатных плат.

    #54427 · 9 мин чтения

  13. Автоматизация проектирования электронных систем

    Автоматизация проектирования электроники (EDA/ECAD): софт для разработки интегральных схем и печатных плат. История, ключевые инструменты и важность для современных чипов.

    #61344 · 7 мин чтения

  14. Методы и особенности соединения чипов с корпусами (Методы и особенности подключения микросхем к корпусу)

    Соединение микросхем: технология вывода проволокой (wire bonding) – надежный и экономичный способ подключения чипов к корпусу и другим компонентам.

    #63599 · 5 мин чтения

  15. Медные межсоединения в полупроводниковых интегральных схемах.

    Медные соединения в интегральных схемах: снижение задержек и энергопотребления. Улучшенная проводимость для повышения производительности чипов. Внедрены IBM в 1997.

    #63658 · 4 мин чтения

  16. Шариковая матричная упаковка (BGA): технология и применение.

    BGA: технология поверхностного монтажа для микросхем. Больше контактов, чем у DIP/PLCC, улучшенная производительность и скорость передачи данных.

    #63786 · 6 мин чтения

  17. Технология поверхностного монтажа электронных компонентов.

    Технология поверхностного монтажа (SMT) для производства электроники: преимущества, автоматизация, снижение стоимости и повышение качества печатных плат.

    #63970 · 12 мин чтения

  18. Решетчатый выводной массив (PGA) и его разновидности

    Пин-грид-массив (PGA): тип корпусов интегральных схем с контактами на нижней стороне. Высокая плотность выводов, монтаж в отверстия/сокет.

    #64095 · 3 мин чтения

  19. Оборудование для тестирования электронных систем

    Электронное измерительное оборудование для тестирования электронных систем: проверка работы, поиск неисправностей, от простых тестеров до АТЕ.

    #71122 · 8 мин чтения

  20. Magic: Исторический редактор макетов интегральных схем.

    Magic: исторический редактор макетов VLSI-микросхем, разработанный в UC Berkeley в 1983 году. Инструмент для ЭСАД, использовался при создании SOAR CPU.

    #75243 · 4 мин чтения

  21. Переключатели DIP: устройство, типы и применение.

    DIP-переключатели: описание, принцип работы и преимущества. Альтернатива джамперам для настройки электронных устройств на печатных платах. Быстрая и удобная замена!

    #77924 · 4 мин чтения

  22. Серия интегральных схем 7400: история и эволюция.

    7400 серия: интегральные схемы ТТЛ, представленные Texas Instruments в 1964 году. Стандарт де-факто, эволюция технологий, CMOS, BJT транзисторы.

    #78254 · 3 мин чтения

  23. История создания и применение перфорированной монтажной платы (Stripboard/Veroboard)

    Макетная плата (стрипборд, вероборд): описание, применение в прототипировании электронных схем. Создание PCB без специализированного оборудования.

    #83803 · 9 мин чтения

  24. Автоматическая генерация тестовых последовательностей: принципы и применение.

    Автоматическая генерация тестовых шаблонов (ATPG) для цифровых схем: обнаружение дефектов, повышение качества тестирования и анализ отказов в электронике.

    #87415 · 8 мин чтения

  25. Совместимость выводов в электронике: типы и особенности

    Совместимость выводов в электронике: замена микросхем без переделки плат. Снижение затрат и ускорение вывода продукции на рынок. Подробности здесь!

    #89244 · 3 мин чтения

  26. Система обозначений электронных компонентов Pro Electron/EECA

    Pro Electron (EECA): европейская система регистрации электронных компонентов (полупроводники, дисплеи, сенсоры). Уникальная идентификация деталей от разных производителей.

    #99633 · 2 мин чтения

  27. Стандарт IEEE 1164: Логические значения в цифровом проектировании

    Стандарт IEEE для логических значений в электронике. 9 символов для моделирования CMOS: 'Z', 'H', 'L', 'U' и др. Оптимизация симуляций и отладка.

    #104766 · 3 мин чтения

  28. Упаковка интегральных схем: заключительный этап производства полупроводниковых приборов.

    Упаковка интегральных схем: заключительный этап производства полупроводников. Защита от повреждений, подключение к плате, тестирование и особенности электроники.

    #110385 · 1 мин чтения

  29. Программируемые логические матрицы (ПЛМ)

    Программируемые логические матрицы (PLA): принцип работы, структура и отличия от PAL/GAL. Реализация комбинационных схем, программируемые AND/OR массивы.

    #119176 · 2 мин чтения

  30. Программируемые логические устройства PAL: история и развитие

    Программируемая логика PAL: особенности, история создания и применение в цифровых схемах. Полупроводниковые устройства Lattice Semiconductor.

    #119178 · 9 мин чтения

  31. Разъемы для микропроцессоров: типы, конструкция и эволюция.

    Сокеты CPU: подключение процессора к материнской плате. Типы сокетов (PGA, LGA), ZIF-технология, замена без пайки. Важно для компьютерного железа!

    #121143 · 2 мин чтения

  32. Стандарт OASIS: Формат файлов для производства фотомасок.

    OASIS: стандарт для данных фотошаблонов в микроэлектронике. Бинарный формат SEMI для описания геометрии, ячеек и размещения элементов маски.

    #124016 · 2 мин чтения

  33. Эволюционирующее оборудование: Автономное проектирование и адаптация электронных схем.

    Эволюционируемое оборудование (EH): создание специализированной электроники без ручного проектирования с помощью эволюционных алгоритмов. Автономность и адаптация.

    #145172 · 2 мин чтения

  34. Решетчатый контактный массив (LGA) для интегральных схем

    LGA: тип поверхностного монтажа для микросхем. Контакты на сокете, а не на чипе (в отличие от PGA). Подключение к PCB пайкой или через сокет.

    #147477 · 4 мин чтения

  35. Печи рефлоу: принципы работы, типы и контроль процесса пайки.

    Печь оплавления для пайки SMD-компонентов к печатным платам. Промышленные модели – конвейерные, для прототипов – настольные. Зоны с контролем температуры.

    #153507 · 2 мин чтения

  36. Удаление припоя и компонентов с печатной платы.

    Удаление припоя и компонентов с печатных плат: десольдеринг для ремонта, замены и восстановления электроники. Обзор инструментов и принципов работы.

    #153991 · 7 мин чтения

  37. Захват схемы в проектировании электронных схем

    Создание принципиальных схем: этап проектирования электроники с помощью EDA. Инструменты для схемотехнического захвата – от эскиза до цифровой схемы.

    #156397 · 2 мин чтения

  38. OpenAccess: Стандарт для автоматизированного проектирования электроники

    OpenAccess: стандарт для разработки микросхем, обеспечивающий совместимость EDA-инструментов. Коалиция производителей и разработчиков чипов, включая Intel, Samsung, Cadence.

    #162887 · 2 мин чтения

  39. Волновой метод пайки электроники

    Волновой припой: технология пайки печатных плат для сквозных и поверхностных компонентов. Автоматизированный процесс для массового производства электроники.

    #169916 · 4 мин чтения

  40. Серия 7400: Обзор и классификация интегральных схем.

    7400 серия: интегральные схемы цифровой логики TTL. История, совместимость производителей (Texas Instruments, SN74xx) и расширенный температурный диапазон.

    #172480 · 7 мин чтения

  41. Фрезерование печатных плат: технология и преимущества

    Фрезеровка печатных плат (PCB): удаление меди для создания схем. Безопасный, точный метод без химикатов. Качество зависит от точности и фрез.

    #172791 · 7 мин чтения

  42. Проверка функциональной эквивалентности на этапах проектирования электронных схем

    Формальная верификация схем: проверка эквивалентности двух представлений цифровых интегральных схем. Гарантия идентичного поведения при разработке микропроцессоров.

    #174704 · 4 мин чтения

  43. Размещение и трассировка в проектировании электронных схем

    Размещение и трассировка (P&R) в проектировании электроники: оптимальное размещение компонентов и соединение их проводниками. Ключевой этап!

    #177682 · 3 мин чтения

  44. Тестирование кремниевых пластин: методы и оборудование.

    Тестирование кремниевых пластин: проверка микросхем на дефекты до нарезки. Wafer Final Test (WFT), EDS, Circuit Probe (CP) – методы контроля качества.

    #179270 · 3 мин чтения

  45. Разделение печатных плат: методы и оборудование.

    Депанелизация печатных плат: процесс разделения объединенных плат для повышения производительности SMT-линий. Подходит для схем без SMD-компонентов.

    #193849 · 3 мин чтения

  46. Массив макроячеек: технология проектирования и производства ASIC

    Программируемые логические устройства (ПЛИС, КПЛУ): архитектура, макроячейки, ASIC. Настройка функций через металлические соединения на кристалле.

    #205047 · 1 мин чтения

  47. Повторный припой: технология и особенности монтажа электронных компонентов.

    Рефлоу пайка: надежная установка электронных компонентов на печатные платы (PCB) с помощью расплавленного припоя. Оборудование, процессы и применение в SMT.

    #214137 · 6 мин чтения

  48. Проверка геометрических ограничений в проектировании электроники

    Проверка геометрических ограничений в проектировании электроники (DRC). Обеспечение надежности и производства микросхем, соответствие правилам проектирования.

    #215697 · 2 мин чтения

  49. Встроенное самотестирование: повышение надежности и снижение затрат на проверку

    Встроенное самотестирование (BIST/BIT) – механизм самодиагностики техники. Снижает стоимость тестирования, повышает надежность и сокращает время ремонта.

    #216500 · 4 мин чтения

  50. Автоматизированное тестовое оборудование для аппаратного тестирования

    Автоматическое тестовое оборудование (ATE) для быстрой проверки электронных компонентов и систем. Используется в производстве, авиации, автопроме и военной сфере.

    #216501 · 12 мин чтения

  51. Граничное сканирование: JTAG и тестирование печатных плат.

    Граница сканирования (Boundary Scan, JTAG): тестирование печатных плат и отладка интегральных схем. Стандарт IEEE 1149.1 и язык BSDL.

    #218817 · 3 мин чтения

  52. Управляемые пользователем цифровые сигнальные выводы в интегральных схемах.

    GPIO: универсальные цифровые пины ввода/вывода в микросхемах. Управление программно, гибкая настройка, отсутствие фиксированной функции. Для разработчиков!

    #226327 · 4 мин чтения

  53. Уровень чувствительности к влаге электронных компонентов

    Уровень чувствительности к влаге (MSL) в электронике: оценка подверженности компонентов повреждениям при пайке. Предотвратите дефекты SMT и выберите правильную упаковку.

    #232363 · 2 мин чтения

  54. Японские конструкторы электронных схем Gakken EX System

    Японские наборы для обучения электронике Gakken EX System: безопасные эксперименты с электроникой благодаря блокам denshi. Переиздание 2002 года!

    #233633 · 2 мин чтения

  55. Электронные блоки для обучения и экспериментов

    Электронные блоки Denshi: учебные наборы для безопасных экспериментов с электроникой. Стандартизированные размеры, простота сборки и подключения.

    #233919 · 1 мин чтения

  56. Качество Результата: От Электронного Проектирования к Общим Технологиям

    Качество результатов (QoR) в технологиях: оценка производительности чипов (площадь, скорость, энергопотребление). Термин из EDA, с 1980-х годов.

    #234383 · 2 мин чтения

  57. Ремонт и восстановление печатных плат: технологии и оборудование.

    Ремонт печатных плат: пайка/перепайка SMD-компонентов, BGA-чипов. Профессиональный ремонт электроники, оборудование и навыки для восстановления плат.

    #239599 · 3 мин чтения

  58. Моноплата: преимущества, недостатки и области применения.

    Моноплата: экономия на электронике! Узнайте, как объединение компонентов на одной PCB снижает стоимость производства за счет отказа от разъемов и кабелей.

    #243210 · 1 мин чтения

  59. Лазерная триммировка электронных схем

    Лазерная триммировка: метод производства электроники для точной настройки параметров цепей. Повышение сопротивления резисторов лазером для оптимальных значений.

    #248528 · 2 мин чтения

  60. Тонкие корпуса TSOP для микросхем памяти

    Тонкий SMD-корпус TSOP: описание, применение в микросхемах памяти RAM и Flash. Низкий профиль, высокая плотность выводов. Альтернатива BGA.

    #259913 · 2 мин чтения

  61. TARGET 3001!: Программа для проектирования электроники и печатных плат

    TARGET 3001: CAD программа для проектирования электроники и печатных плат (PCB). Разработка схем, дизайн корпусов. Windows, англ/нем/франц языки.

    #270253 · 3 мин чтения

  62. Проектирование для достижения заданных характеристик (DfX)

    Дизайн для совершенства (DfX): что это такое? Обзор подходов DfM, DFI, DfV, DfC и других. Оптимизация проектирования для производства, стоимости и надежности.

    #275129 · 4 мин чтения

  63. Файлы NC для печатных плат: Форматы, стандарты и проблемы обмена данными.

    Файлы NC drill для печатных плат: форматы (Excellon, Hitachi и др.), стандарты IPC NC 349 и XNC. Обмен данными CAD/CAM для сверления и маршрутизации.

    #299105 · 2 мин чтения

  64. Тюнинг аппаратного и программного обеспечения

    Тюнинг оборудования и ПО: тонкая настройка систем для улучшения работы. Калибровка электроники, оптимизация, мелкие модификации – всё о "твиках".

    #299402 · 2 мин чтения

  65. Lead (electronics)

    #300290 · 2 мин чтения

  66. Роботизированные системы установки компонентов для поверхностного монтажа.

    Роботы для монтажа электронных компонентов: SMT машины (pick and place) обеспечивают быструю и точную установку SMD на печатные платы для электроники.

    #306368 · 6 мин чтения

  67. Стандарт обмена паразитическими параметрами SPEF для интегральных схем

    SPEF: стандарт IEEE для обмена данными о паразитных элементах в микросхемах. Используется для расчёта задержек, обеспечения целостности сигнала и оптимизации скорости.

    #307429 · 2 мин чтения

  68. Гибридные интегральные схемы: конструкция и технологии

    Гибридные интегральные схемы: устройство, отличия от монолитных ИС, компоненты и применение в электронике. Подробное описание и принцип работы.

    #310874 · 3 мин чтения

  69. Мембранные переключатели: конструкция, подсветка и применение.

    Мембранные переключатели: конструкция, преимущества и применение в электронике. Гибкие, надежные, настраиваемые – идеальны для создания панелей управления и клавиатур.

    #320000 · 3 мин чтения

  70. Варианты корпуса SOIC: типы, размеры и отличия

    SOIC: компактный SMD-корпус для микросхем. Меньше по размеру (на 30-50%) и тоньше (на 70%) чем DIP. Обозначение: SOIC/SO + количество контактов.

    #320370 · 4 мин чтения

  71. График "Шму" в электротехнике: обзор и применение.

    Shmoo-график в электротехнике: визуализация производительности компонентов при разных условиях. История возникновения, применение и авторство.

    #323853 · 4 мин чтения

  72. Методы проектирования ИС с учетом тестируемости.

    Проектирование ИС с учетом тестируемости (DFT): техники добавления функций для упрощения тестирования и выявления дефектов при производстве. Автоматическое тестирование.

    #326994 · 8 мин чтения

  73. Тестирование печатных плат методом "кровать гвоздей"

    Тестер "кровать гвоздей" для тестирования печатных плат. Обеспечивает быстрый и одновременный контакт с сотнями точек для проверки электроники.

    #332352 · 3 мин чтения

  74. Проектирование электронных схем: процесс и этапы

    Проектирование схем: от простых цепей до сложных систем. Автоматизация, компьютерное моделирование, этапы проектирования интегральных схем.

    #342671 · 7 мин чтения

  75. XCircuit: Программа для проектирования электрических схем

    XCircuit: программа для проектирования электрических схем ВЛСИ. Создание схем для публикаций, поддержка иерархии, форматы PostScript и Ngspice. Открытый код.

    #344305 · 1 мин чтения

  76. Многокристальные модули: интеграция и перспективы развития

    Многокристальный модуль (MCM): интеграция нескольких чипов на одном субстрате. Повышение производительности, модульность и выход годных изделий.

    #346051 · 1 мин чтения

  77. Проектирование интегральных схем и микроэлектроники

    Проектирование интегральных схем (IC): цифровой и аналоговый дизайн, микропроцессоры, FPGA, память. Технологии и методы разработки чипов.

    #350544 · 13 мин чтения

  78. Закон Рента: Связь между контактами и логическими элементами в интегральных схемах.

    Закон Рента: зависимость между количеством выводов и логических элементов в интегральных схемах. Оптимизация проектирования микросхем и вычислительной техники.

    #354779 · 3 мин чтения

  79. Паяльная паста в производстве печатных плат: дефекты и контроль качества.

    Паяльная паста для печатных плат: применение, методы нанесения (трафарет, струйная печать). Основные причины дефектов при монтаже.

    #368995 · 2 мин чтения

  80. Одноразово программируемая память на основе полипредохранителей.

    Одноразовые запоминающие устройства (полипредохранители) Littelfuse для защиты цепей и хранения данных в микросхемах. Замена никель-хромовым предохранителям.

    #370289 · 1 мин чтения

  81. Размещение в проектировании электронных схем

    Размещение в проектировании электроники: оптимизация расположения компонентов на чипе для повышения производительности и технологичности. Этап "place and route".

    #386320 · 4 мин чтения

  82. Проектирование для технологичности производства

    Проектирование для производства (DFM): снижение затрат и упрощение изготовления продукции. Учитывайте материалы, допуски и отделку на этапе дизайна.

    #387823 · 7 мин чтения

  83. Базы данных для автоматизированного проектирования электроники

    Базы данных для EDA: специализированные решения для автоматизации проектирования электроники. Высокая производительность, архитектура и языковые системы.

    #388196 · 4 мин чтения

  84. Этапы валидации разработки электронных схем

    Валидация схем: функциональная верификация – ключевой этап разработки электроники. Проверка соответствия спецификациям, выявление ошибок и оптимизация времени разработки.

    #388432 · 2 мин чтения

  85. Проверка физической корректности интегральных схем

    Проверка интегральных схем: DRC, LVS, ERC и другие методы верификации IC layout для обеспечения функциональности и технологичности. EDA инструменты.

    #389729 · 2 мин чтения

  86. Аппаратное моделирование в проектировании интегральных схем

    Аппаратная эмуляция в проектировании интегральных схем: отладка и верификация систем с помощью специализированного оборудования. Verilog, отладка в реальном времени.

    #393079 · 4 мин чтения

  87. Оптимизация энергопотребления в проектировании интегральных схем.

    Оптимизация энергопотребления в электронике: снижение расхода энергии VLSI-чипов с помощью EDA-инструментов. CAD-методы для сложных интегральных схем.

    #394267 · 4 мин чтения

  88. Замыкание дизайна в проектировании ВЛСИ: от концепции к производству.

    Завершение разработки ВЛСИ: оптимизация и проверка интегральных схем для соответствия требованиям по стоимости, производительности и выходу годных.

    #400723 · 3 мин чтения

  89. Расчет временных задержек в интегральных схемах

    Расчет задержек в интегральных схемах: методы вычисления задержки логических элементов и соединений. SPICE-моделирование – точный, но медленный способ.

    #405430 · 4 мин чтения

  90. Электронные конструкторы: от основ к современным технологиям.

    Электронные ударные инструменты: комплекты для сборки электронных устройств, схемы и инструкции. Обучающие и готовые системы для энтузиастов.

    #408165 · 2 мин чтения

  91. Тестирование на ток покоя (Iddq) в КМОП-схемах: принципы и современные вызовы.

    Iddq тестирование: обнаружение дефектов в CMOS-схемах по току покоя (Iddq). Метод выявления производственных ошибок и повышения надежности микрочипов.

    #415819 · 2 мин чтения

  92. Селективная пайка печатных плат: технология и контроль процесса.

    Селективная пайка: точная технология для чувствительных компонентов на печатных платах. Пайка без повреждений, контроль температуры и активации флюса.

    #423018 · 1 мин чтения

  93. Система в корпусе: интеграция и применение

    Система в корпусе (SiP): интеграция микросхем в единый модуль для мобильных устройств и электроники. Уменьшение размеров и повышение функциональности.

    #423342 · 3 мин чтения

  94. Неисправные электронные устройства: причины и способы восстановления.

    Неисправные электронные устройства: что такое "кирпич"? Причины выхода из строя гаджетов, риски при обновлении прошивки и способы предотвратить поломку.

    #442143 · 5 мин чтения

  95. Модули силовой электроники: конструкция, тенденции и применение.

    Модули питания: высокая мощность, надежность и компактность. Сравнение с дискретными полупроводниками, типы контактов (винтовые, press-fit и др.).

    #450569 · 2 мин чтения

  96. Interconnect bottleneck

    #461323 · 1 мин чтения

  97. Tape-automated bonding

    #463374 · 1 мин чтения

  98. Engineering change order

    #480754 · 4 мин чтения

  99. CPU shim

    #481516 · 1 мин чтения

  100. Technology CAD

    #481917 · 6 мин чтения