Интегралды схемалардың соңғы кезеңі – қаптама жасау. Бұл процесте чиптер қорғаныш қабықшаға орналастырылып, сыртқы әсерлерден сақталады. Тестілеу жүргізіледі.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Жартылай өткізгіш құрылғысын жасаудың соңғы кезеңі – интегралды схемаларды өндіру процесінің соңғы кезеңі.
Final stage of semiconductor device fabrication
the final stage in the manufacturing process of integrated circuits
Интегралды схеманы қаптау – жартылай өткізгіш құрылғысын жасаудың соңғы кезеңі, онда кристалдық чип физикалық зақымдану мен коррозиядан қорғайтын, тіреуші корпусқа орналастырылады. "Қаптама" деп аталатын корпус, құрылғыны тізбек тақтасына қосатын электрлік контактілерді ұстап тұрады. Қаптамалау кезеңінен кейін интегралды схеманың сынағы жүргізіледі.
Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the die is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. The packaging stage is followed by testing of the integrated circuit.
Электрлік
Өрнектен шығып, корпустан өтіп, баспалы схема тақтасына (PCB) дейін жететін ток тасымалдаушы іздер, микросхема ішіндегі сигналдармен салыстырғанда мүлдем басқа электрлік қасиеттерге ие. Оларға ерекше конструкциялық тәсілдер қажет, сондай-ақ чиптің ішінде ғана жүретін сигналдарға қарағанда әлдеқайда көп электр қуаты керек болады. Сондықтан, электрлік контактілер ретінде қолданылатын материалдардың төмен кедергілік, төмен сыйымдылық және төмен индуктивтілік сияқты қасиеттері болуы өте маңызды.
The current carrying traces that run out of the die, through the package, and into the printed circuit board (PCB) have very different electrical properties compared to on chip signals. They require special design techniques and need much more electric power than signals confined to the chip itself. Therefore, it is important that the materials used as electrical contacts exhibit characteristics like low resistance, low capacitance and low inductance.
Механикалық және жылулық
Интегралды схема физикалық зақымдануға төтеп беруі, ылғалды ұстап тұруы және микросхемадан тиімді жылуды таратуы керек. Сонымен қатар, радиожиілікті (RF) қолданбалар үшін пакет электромагниттік кедергілерден қорғауы тиіс, бұл схеманың жұмысын нашарлатуы немесе басқа схемаларға кері әсер етуі мүмкін. Ақырында, пакет микросхеманы басылымды тізбек тақтасына (PCB) қосуға мүмкіндік беруі керек. Барлық үш материал түрі қолданылатын механикалық күшке төзімділік, ылғалға және жылуға төзімділік қасиеттерін ұсынады. Дегенмен, жоғары деңгейдегі құрылғылар үшін металл және керамикалық пакеттер көбінесе олардың жоғары беріктігі (соның ішінде көп қосқыштарды қолдайтын дизайн), жылуды тарату қабілеті, герметикалық сипаттамалары немесе басқа да себептерге байланысты артықшылыққа ие. Жалпы, керамикалық пакеттер ұқсас пластикалық пакеттерге қарағанда қымбат тұрады. Кейбір пакеттерде жылу алмасуды жақсарту үшін металл қабырғалары болады, бірақ олар көбірек орын алады. Ірі пакеттерде көбірек қосылымдық қосқыштар орналастыруға болады.
The integrated circuit package must resist physical breakage, keep out moisture, and also provide effective heat dissipation from the chip. Moreover, for RF applications, the package is commonly required to shield electromagnetic interference, that may either degrade the circuit performance or adversely affect neighboring circuits. Finally, the package must permit interconnecting the chip to a PCB. All three material types offer usable mechanical strength, moisture and heat resistance. Nevertheless, for higher end devices, metallic and ceramic packages are commonly preferred due to their higher strength (which also supports higher pin count designs), heat dissipation, hermetic performance, or other reasons. Generally, ceramic packages are more expensive than similar plastic packages. Some packages have metallic fins to enhance heat transfer, but these take up space. Larger packages also allow for more interconnecting pins.