Введение

Заключительный этап изготовления полупроводникового прибора – это финальная стадия в процессе производства интегральных схем.

Упаковка интегральной схемы является заключительным этапом изготовления полупроводникового прибора, на котором кристалл помещается в защитный корпус, предохраняющий его от физических повреждений и коррозии. Этот корпус, называемый "корпусом" или "пакетом", обеспечивает поддержку электрических контактов, соединяющих прибор с печатной платой. За этапом упаковки следует тестирование интегральной схемы.

Электрические

Токопроводящие дорожки, выходящие из кристалла, через корпус и на печатную плату (PCB), обладают существенно отличающимися электрическими свойствами по сравнению с сигналами внутри кристалла. Они требуют специальных методов проектирования и потребляют значительно больше электрической энергии, чем сигналы, ограниченные самим чипом. Поэтому важно, чтобы материалы, используемые для электрических контактов, характеризовались низким сопротивлением, низкой ёмкостью и низкой индуктивностью.

Механические и тепловые

Корпус интегральной схемы должен противостоять механическим повреждениям, защищать от проникновения влаги и обеспечивать эффективный отвод тепла от кристалла. Кроме того, для радиочастотных приложений корпус обычно должен экранировать от электромагнитных помех, которые могут ухудшить работу схемы или негативно повлиять на соседние схемы. Наконец, корпус должен обеспечивать возможность подключения кристалла к печатной плате. Все три типа материалов обладают достаточной механической прочностью, влаго- и термостойкостью. Тем не менее, для более сложных устройств обычно предпочтительны металлические и керамические корпуса благодаря их большей прочности (которая также позволяет создавать корпуса с большим количеством выводов), лучшей теплоотдаче, герметичности или другим преимуществам. Как правило, керамические корпуса дороже аналогичных пластиковых. Некоторые корпуса имеют металлические радиаторы для улучшения теплопередачи, но они занимают больше места. Корпуса большего размера также позволяют использовать большее количество выводов для подключения.