Кіріспе
Компьютерлік аппаратта, процессорлік ұя немесе процессорлік слот микропроцессор мен басылған тізбек тақтасы (БТТ) арасында механикалық және электрлік байланысты қамтамасыз ететін бір немесе бірнеше механикалық компоненттерден тұрады. Бұл орталық процессорды (CPU) лездеусіз орналастыруға және ауыстыруға мүмкіндік береді. Көптеме ұяларда құрылғыны енгізген кезде жеңуге болатын тұрақты күш түсіретін ұстағыш клиптер болады. Көп қосқыштары бар микросхемалар үшін нөлдік енгізу күші (ZIF) ұялары артықшылыққа ие. Көбінесе қолданылатын ұяларға Pin Grid Array (PGA) немесе Land Grid Array (LGA) жатады. Бұл конструкциялар тұтқаны (PGA түрі) немесе беттік пластинаны (LGA түрі) орнына қойғаннан кейін қысым күшін қолданады. Бұл микросхеманы ұяға орнату кезінде қосқыштардың бүгілуіне жол болдырмай, жақсы механикалық ұстауды қамтамасыз етеді. Кейбір құрылғылар Ball Grid Array (BGA) ұяларын қолданады, бірақ олар лездеуді қажет етеді және көбінесе пайдаланушылар ауыстыра алмайды. CPU ұялары үстел және серверлік компьютерлердегі аналық платада қолданылады. Компоненттерді оңай алмастыруға мүмкіндік беретіндіктен, жаңа схемалардың прототиптерін жасау үшін де пайдаланылады. Көшбасқы компьютерлерде әдетте беттік монтаж процессорлары қолданылады, олар аналық платада ұялы бөлшектерге қарағанда аз орын алады. Қазіргі заманғы ұялардағы қосқыштардың тығыздығы арта келе, басылған тізбек тақтасын жасау технологиясына талаптар күшейеді, бұл көптеген сигналдарды жақын жердегі компоненттерге сәтті бағыттауға мүмкіндік береді. Сонымен қатар, микросхема тасымалдағышының ішіндегі сымды біріктіру технологиясы да қосқыштардың саны мен тығыздығының артуымен бірге күшейе түседі. Әрбір ұя технологиясының қайта лездеуге қойылатын ерекше талаптары болады. CPU және жад жиіліктері 30 МГц немесе одан жоғары деңгейге жеткенде, электрлік сигнал беру паралельдік шиналардан дифференциалдық сигнал беруге көшеді, бұл сигнал тұтастығына қатысты жаңа қиындықтар тудырады. CPU ұясының эволюциясы – осы технологиялардың бірлескен эволюциясына тең. Қазіргі заманғы CPU ұялары көбінесе жылуды тарату жүйесімен немесе төмен қуатты құрылғыларда басқа жылулық ескертулермен бірге жасалады.
In computer hardware, a CPU socket or CPU slot contains one or more mechanical components providing mechanical and electrical connections between a microprocessor and a printed circuit board (PCB). This allows for placing and replacing the central processing unit (CPU) without soldering. Common sockets have retention clips that apply a constant force, which must be overcome when a device is inserted. For chips with many pins, zero insertion force (ZIF) sockets are preferred. Common sockets include Pin Grid Array (PGA) or Land Grid Array (LGA). These designs apply a compression force once either a handle (PGA type) or a surface plate (LGA type) is put into place. This provides superior mechanical retention while avoiding the risk of bending pins when inserting the chip into the socket. Certain devices use Ball Grid Array (BGA) sockets, although these require soldering and are generally not considered user replaceable. CPU sockets are used on the motherboard in desktop and server computers. Because they allow easy swapping of components, they are also used for prototyping new circuits. Laptops typically use surface mount CPUs, which take up less space on the motherboard than a socketed part. As the pin density increases in modern sockets, increasing demands are placed on the printed circuit board fabrication technique, which permits the large number of signals to be successfully routed to nearby components. Likewise, within the chip carrier, the wire bonding technology also becomes more demanding with increasing pin counts and pin densities. Each socket technology will have specific reflow soldering requirements. As CPU and memory frequencies increase, above 30 MHz or thereabouts, electrical signalling increasingly shifts to differential signaling over parallel buses, bringing a new set of signal integrity challenges. The evolution of the CPU socket amounts to a coevolution of all these technologies in tandem. Modern CPU sockets are almost always designed in conjunction with a heat sink mounting system, or in lower power devices, other thermal considerations.
Функция
CPU ұясы пластиктен жасалады және көбінесе рычаг немесе құлыппен, сондай-ақ CPU-дағы әрбір штифт немесе контактілік жалақшаға арналған металл контактілермен бірге келеді. Көптеген процессорлар дұрыс орналасуын қамтамасыз ету үшін кілттелген. PGA (штифттік тор массиві) корпусы бар процессорлар ұяға орнатылады және егер болса, құлып жабылады. LGA (контактілік жалақшалар массиві) корпусы бар процессорлар ұяға орнатылады, құлыптауыш пластинасы процессордың үстіне ауыстырылады, ал рычаг төмен түсіріліп, бекітіледі, процессордың контактілерін ұядағы жалақшаларға тығыз қысып, жақсы қосылысты қамтамасыз етеді, сондай-ақ механикалық тұрақтылықты арттырады.
Қалқалар
Слоткет – бұл буслармен үйлесімді слоттық аналық платаларда процессорлық сокеттерді қолдануға арналған арнайы адаптерлер.