Жаңа буындама пештері – басылған тізбектерге (PCB) электрондық компоненттерді орнатуға арналған құрал. Зоналық температураны бақылау арқылы тиімді жұмыс істейді.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Қайта ағынды пештер – негізінен баспалы схемалық платаларға (PCB) беттік монтажды электрондық компоненттерді қайта ағынды жұптау үшін қолданылатын машиналар. Көлемді өндірісте қайта ағынды пештер PCB-лерді тасымалдайтын конвейерлік лентасы бар ұзын туннель түрінде болады. Прототиптеу немесе хобби мақсатында PCB-лер есігі бар кішкентай пешке орналастырылуы мүмкін. Кәсіби конвейерлік қайта ағынды пештерде температураны жеке-жеке басқаруға болатын бірнеше жеке жылытылатын аймақтар болады. Өңделетін PCB-лер пеш арқылы және әрбір аймақ арқылы белгілі бір жылдамдықпен өтеді. Техниктер белгілі бір уақыт және температура профилін алу үшін конвейердің жылдамдығы мен аймақ температурасын реттейді. Қолданылатын профиль сол уақытта өңделіп жатқан PCB-лердің талаптарына қарай өзгеруі мүмкін.
A reflow oven is a machine used primarily for reflow soldering of surface mount electronic components to printed circuit boards (PCBs). In commercial high volume use, reflow ovens take the form of a long tunnel containing a conveyor belt along which PCBs travel. For prototyping or hobbyist use PCBs can be placed in a small oven with a door. Commercial conveyorised reflow ovens contain multiple individually heated zones, which can be individually controlled for temperature. PCBs being processed travel through the oven and through each zone at a controlled rate. Technicians adjust the conveyor speed and zone temperatures to achieve a known time and temperature profile. The profile in use may vary depending on the requirements of the PCBs being processed at the time.
Инфрақызыл және конвекциялық пештер
Инфрақызыл рефлю пештерінде жылу көзі әдетте конвейердің жоғары және төмен жағында орналасқан керамикалық инфрақызыл қыздырғыштар болып табылады, олар сәулелену арқылы тікелей жылуды басылған тізбектерге (PCB) жеткізеді. Конвекциялық пештерде камера ішіндегі ауа қыздырылады, ал қыздырылған ауа конвекция және жылу өткізгіштігі арқылы PCB-ге жылуды жеткізеді. Пеш ішіндегі ауа ағынын басқару үшін желдеткіштер қолданылуы мүмкін. Ауаны пайдаланып жанама жылыту, инфрақызыл сәулелену арқылы PCB-ні тікелей жылытуға қарағанда температураны дәлірек бақылауға мүмкіндік береді, себебі PCB және оның компоненттері инфрақызыл сәулені әртүрлі сіңіреді. Пештер инфрақызыл сәулелі және конвекциялық жылытудың комбинациясын қолдануы мүмкін, мұндай жағдайда олар "инфрақызыл конвекциялық" пештер деп аталады. Кейбір пештер PCB-ні оттегісіз атмосферада қайта ағыту үшін жасалған. Азот (N2) осы мақсатқа қолданылатын кең таралған газ. Бұл дәнекерленетін беттердің тотығуын азайтады. Азотты рефлю пешіндегі оттегі концентрациясы қа acceptable деңгейге дейін төмендеуіне бірнеше минут уақыт қажет. Сондықтан азот пештерінде азот инъекциясы үздіріссіз жүргізіледі, бұл ақаулардың пайда болуын азайтады.
In infrared reflow ovens, the heat source is normally ceramic infrared heaters above and below the conveyor, which transfer heat to the PCBs by means of radiation. Convection ovens heat air in chambers, using that air to transfer heat to the PCBs by means of convection and conduction. They may be fan assisted to control the airflow within the oven. This indirect heating using air allows more accurate temperature control than directly heating PCBs by infrared radiation, as PCBs and components vary in infrared absorptance. Ovens may use a combination of infrared radiative heating and convection heating, and would then be known as 'infrared convection' ovens. Some ovens are designed to reflow PCBs in an oxygen free atmosphere. Nitrogen (N2) is a common gas used for this purpose. This minimizes oxidation of the surfaces to be soldered. The nitrogen reflow oven takes a few minutes to reduce Oxygen concentration to acceptable levels within the chamber. Thus nitrogen ovens typically have nitrogen injection in at all times which decreases defect rates.
Термиялық профильдеу
Термиялық профильдеу – дәнекерлеу процесі кезіндегі жылулық өзгерістерді анықтау үшін басылған платадағы бірнеше нүктені өлшеу амалы. Электроника өндірісінде SPC (статистикалық процестерді бақылау) процестің бақылауда екенін, дәнекерлеу технологиялары мен компоненттер талаптарына сәйкес белгіленген қайта ағын параметрлерімен салыстырыла отырып, анықтауға көмектеседі.
Thermal profiling is the act of measuring several points on a circuit board to determine the thermal excursion it takes through the soldering process. In the electronics manufacturing industry, SPC (statistical process control) helps determine if the process is in control, measured against the reflow parameters defined by the soldering technologies and component requirements.