Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Кіріспе
Компьютердің салқындату жүйесі таратуға тиіс жылу мөлшері – микропроцессорлардың жылулық есептеу шекарасы. Термикалық дизайн қуаты (ТДК), кейде жылулық дизайн нүктесі деп те аталады, компьютерлік чип немесе компонент (әдетте процессор, графикалық процессор немесе жүйе-чип) кез келген жүктеме кезінде компьютердің салқындату жүйесі таратуға арналған ең көп жылу мөлшері болып табылады. Кейбір дереккөздер микропроцессордың максималды қуат деңгейі TDP деңгейінен 1,5 есе артық болатынын көрсетеді. Intel кейбір Ivy Bridge Y сериялы процессорлары үшін сценарийлік дизайн қуаты (SDP) деп аталатын жаңа өлшемді енгізді.
Amount of heat a computer's cooling system must dissipate
the thermal design envelope of microprocessors
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, is the maximum amount of heat generated by a computer chip or component (often a CPU, GPU or system on a chip) that the cooling system in a computer is designed to dissipate under any workload. Some sources state that the peak power rating for a microprocessor is usually 1.5 times the TDP rating. Intel has introduced a new metric called scenario design power (SDP) for some Ivy Bridge Y series processors.
Баламалар
Кейбір процессорлардың TDP сипаттамалары, пайдалану сценарийіне, қол жетімді салқындату мүмкіндіктеріне және қажетті қуат тұтынуына байланысты, оларды әртүрлі қуат деңгейлерінде жұмыс істеуге мүмкіндік береді. Мұндай өзгермелі TDP-ні қамтамасыз ететін технологияларға Intel-дің конфигурацияланатын TDP (cTDP) және сценарийлік жобалау қуаты (SDP), сондай-ақ AMD-нің TDP қуат шегі жатады. Конфигурацияланатын TDP (cTDP), сонымен қатар бағдарламаланатын TDP немесе TDP қуат шегі деп те аталады, Intel мобильді процессорларының (2014 жылдан бастап) және AMD процессорларының (2012 жылдан бастап) кейінгі буындарының жұмыс режимі болып табылады, ол олардың TDP мәндерін реттеуге мүмкіндік береді. Процессордың мінез-құлқын және оның өнімділік деңгейін өзгерту арқылы, процессордың қуат тұтынуын оның TDP-сін өзгерту арқылы өзгертуге болады. Осылайша, процессор қол жетімді салқындату мүмкіндіктеріне және қажетті қуат тұтынуына байланысты жоғары немесе төмен өнімділік деңгейінде жұмыс істей алады. Intel процессорлары, cTDP-ні қолдайтын, үш жұмыс режимін ұсынады. Мысалы, кейбір AMD Opteron процессорлары мен Kaveri APU-лары төменгі TDP мәндеріне конфигурациялануы мүмкін. Intel-дің сценарийлік жобалау қуатының (SDP) сипаттамасы: «SDP – бұл нақты әлемдегі жағдайларда термиялық тұрғыдан маңызды құрылғының пайдалануын көрсетуге арналған қосымша жылулық анықтамалық нүкте. Ол жүйелік жүктемелер бойынша өнімділік пен қуат талаптарын теңестіріп, нақты әлемдегі қуатты пайдалануды көрсетеді». Атап айтқанда, Y сериялы (өте төмен қуатты) мобильді Haswell процессорлары TDP мен SDP арасындағы айырмашылықты көрсетеді.
TDP specifications for some processors may allow them to work under multiple different power levels, depending on the usage scenario, available cooling capacities and desired power consumption. Technologies that provide such variable TDPs include Intel's configurable TDP (cTDP) and scenario design power (SDP), and AMD's TDP power cap. Configurable TDP (cTDP), also known as programmable TDP or TDP power cap, is an operating mode of later generations of Intel mobile processors (as of 2014) and AMD processors (as of 2012) that allows adjustments in their TDP values. By modifying the processor behavior and its performance levels, power consumption of a processor can be changed altering its TDP at the same time. That way, a processor can operate at higher or lower performance levels, depending on the available cooling capacities and desired power consumption. Intel processors that support cTDP provide three operating modes: As another example, some of the AMD Opteron processors and Kaveri APUs can be configured for lower TDP values. Intel's description of scenario design power (SDP): "SDP is an additional thermal reference point meant to represent thermally relevant device usage in real world environmental scenarios. It balances performance and power requirements across system workloads to represent real world power usage." For example, Y series (extreme low power) mobile Haswell processor show the difference between TDP and SDP.