Кіріспе
Жіңішке беткі монтажды IC пакеті. Жіңішке кішкентай контурлы пакет (TSOP) – беткі монтажды IC пакетінің бір түрі. Олар өте төмен профильді (шамамен 1 мм) және тығыз қосылым аралығына (0,5 мм-ге дейін) ие. Олар жоғары тірек саны мен кішкентай көлеміне байланысты көбінесе RAM немесе Flash жады IC-лері үшін қолданылады. Кейбір қолданыстарда олар одан да жоғары тығыздыққа қол жеткізе алатын шарлы торлық массивтермен алмастырылуда. Бұл технологияның негізгі қолданылу саласы – жад. SRAM, флэш-жад, FSRAM және E2PROM өндірушілері бұл пакетті өз өнімдері үшін өте ыңғайлы деп санайды. Ол телекоммуникация, ұялы байланыс, жад модульдері, PC карталары (PCMCIA карталары), сымсыз байланыс, нетбуктер және көптеген басқа өнімдерге қажетті талаптарды қанағаттандырады. TSOP – флэш-жад үшін ең кішкентай қосылымды корпус.
Thin small outline package (TSOP) is a type of surface mount IC package. They are very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm). They are frequently used for RAM or Flash memory ICs due to their high pin count and small volume. In some applications, they are being supplanted by ball grid array packages which can achieve even higher densities. The prime application for this technology is memory. SRAM, flash memory, FSRAM and E2PROM manufacturers find this package well suited to their end use products. It answers the needs required by telecom, cellular, memory modules, PC cards (PCMCIA cards), wireless, netbooks and countless other product applications. TSOP is the smallest leaded form factor for flash memory.
Тарих
TSOP корпусы PCMCIA PC картасындағы қысқартылған корпус биіктігіне бейімделу үшін әзірленді.
Физикалық қасиеттері
TSOP-тар тікбұрышты пішінде болады және екі түрі бар: I және II типті. I типті интегралды схемаларда (ЖЖ) контактілер қысқа жағында, ал II типті схемаларда – ұзын жағында орналасқан. Төмендегі кестеде жиі қолданылатын TSOP корпустарының негізгі өлшемдері көрсетілген.
I типті
Бөлшек нөмірі Сымдар (пиндер) Корпустың ені (мм) Корпустың ұзындығы (мм) Сым арасы (мм) TSOP28288.111.80.55 TSOP28/3228/32818.40.5 TSOP40401018.40.5 TSOP4848118.40.5 TSOP56561418.40.5
II типті
Бөлiк нөмiрiПиндерКорпустың енi (мм)Корпустың ұзындығы (мм)Қадам (мм)TSOP6 (SOT457)61.52.90.95TSOP20/24/2620/24/267.617.141.27TSOP24/2824/2810.1618.411.27TSOP323210.1620.951.27TSOP40/4440/4410.1618.420.8TSOP505010.1620.950.8TSOP545410.1622.220.8TSOP666610.1622.220.65
HTSOP
HTSOP (Heatsink TSOP) – төменгі жағында жылуды таратуға арналған ашық контактілі тіреуі бар TSOP-тың бір түрі. Бұл тіреу пакеттен PCB-ге жылуды беру үшін PCB-ге қосылады.