Введение

Тонкий корпус для поверхностного монтажа интегральных схем

Корпус с тонким малым контуром (TSOP) – это тип корпуса для поверхностного монтажа интегральных схем. Они отличаются очень низким профилем (около 1 мм) и малым шагом выводов (до 0,5 мм). Они часто используются для микросхем оперативной памяти или флэш-памяти благодаря высокой плотности выводов и компактному размеру. В некоторых приложениях они вытесняются корпусами с шаровым расположением контактов (BGA), которые позволяют достичь еще большей плотности. Основным применением этой технологии является память. Производители SRAM, флэш-памяти, FSRAM и E2PROM считают этот корпус оптимальным для своей продукции. Он отвечает требованиям телекоммуникаций, сотовой связи, модулей памяти, карт PC (PCMCIA), беспроводных устройств, нетбуков и множества других применений. TSOP – это наименьший форм-фактор с выводами для флэш-памяти.

История

Пакет TSOP был разработан для соответствия уменьшенной высоте, доступной в карте PCMCIA PC Card.

Физические свойства

TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: тип I и тип II. У микросхем типа I выводы расположены на более короткой стороне, а у микросхем типа II – на более длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространенных корпусов TSOP.

Тип I

Номер деталиКоличество выводовШирина корпуса (мм)Длина корпуса (мм)Шаг выводов (мм)TSOP28288.111.80.55TSOP28/3228/32818.40.5TSOP40401018.40.5TSOP4848118.40.5TSOP56561418.40.5

Тип II

Номер деталиКоличество выводовШирина корпуса (мм)Длина корпуса (мм)Шаг выводов (мм)TSOP6 (SOT457)61.52.90.95TSOP20/24/2620/24/267.617.141.27TSOP24/2824/2810.1618.411.27TSOP323210.1620.951.27TSOP40/4440/4410.1618.420.8TSOP505010.1620.950.8TSOP545410.1622.220.8TSOP666610.1622.220.65

HTSOP

HTSOP (Heatsink TSOP) — это разновидность TSOP с открытой контактной площадкой на нижней стороне. Эта площадка припаивается к печатной плате для отвода тепла от корпуса к печатной плате.