Электрондық тізбектерді өндіру әдісі

Кіріспе

Электрондық схемаларды өндіру әдісі

Беткі монтаждау технологиясы (SMT), бастапқыда жазық монтаждау деп аталған, электрлік компоненттерді баспалы схема тақтасының (PCB) бетіне тікелей орнату әдісі болып табылады. Осылай орнатылған электрлік компонент жер үстіне орнатылатын құрылғы (SMD) деп аталады. Өнеркәсіпте бұл тәсіл көбінесе компоненттерді орнатудың тесік арқылы технологиясымен салыстырғанда басымдыққа ие, себебі SMT өндірістік процестерді автоматтандыруға мүмкіндік береді, бұл шығындарды төмендетіп, сапаны арттырады. Сонымен қатар, бұл технология субстраттың белгілі бір ауданына көбірек компоненттерді орналастыруға мүмкіндік береді. Екі технология да бір тақтада қолданылуы мүмкін, ал тесік арқылы технология көбінесе үлкен трансформаторлар және жылуды таратуға арналған қуатты жартылай өткізгіштер сияқты беткі монтаждауға жарамсыз компоненттер үшін қолданылады. SMT компоненттері әдетте тесік арқылы орнатылатын компоненттерге қарағанда кішірек болады, себебі оларда кішірек қосымша ұштары немесе мүлдем қосымша ұштары болмайды. Олар әртүрлі стильдегі қысқа немесе ұзын қосымша ұштарға, жалпақ контактілерге, құйма шарларының матрицасына (BGA) немесе компонент корпусындағы қосымша ұштарға ие болуы мүмкін.

Тарих

Жер бетіне орнату технологиясы 1960 жылдары әзірленді. 1986 жылға қарай, жер бетіне орнатылған компоненттер нарықтың шамамен 10% құрады, бірақ олардың танымал болуы жылдам өсті. 1990 жылдардың соңына қарай, жоғары технологиялық электрондық басылған схемалардың көп бөлігі жер бетіне орнатылатын құрылғылармен доминацияланды. Осы технологиядағы пионерлік жұмыстың көп бөлігі IBM компаниясы жасады. IBM компаниясы 1960 жылы кішкентай компьютерде алғаш көрсеткен жобалау тәсілі кейіннен барлық Saturn IB және Saturn V ұшқыш аппараттарын басқарған аспаптар блогында қолданылған ұшу аппаратының цифрлық компьютері үшін қолданылды. Компоненттер механикалық түрде қайта жобаланып, басылған платаның (PCB) бетіне тікелей дәнекерлеуге болатын кішкентай металл тілшелер немесе қақпақтармен жабдықталды. Компоненттер әлдеқайда кішірейді және компоненттерді тақтаның екі жағына орналастыру, тесіктен орнатуға қарағанда жер бетіне орнату арқылы әлдеқайда жиі кездеседі, бұл жоғарырақ схема тығыздығына және кішкентай схемалық тақталарға, сондай-ақ оларды қамтитын машиналарға немесе кіші жиналымдарға мүмкіндік берді. Көбінесе дәнекерлеудің беттік кернеуі бөлшектерді тақтаға ұстап тұру үшін жеткілікті; сирек жағдайларда тақтаның төменгі немесе "екінші" жағындағы бөлшектер, егер бөлшектің ауданы 30 г/квадрат дюймнан жоғары болса, қайта ағызу пештерінде түсіп қалмауы үшін желіммен бекітілуі мүмкін. SMT компоненттерін бір уақытта SMT және тесіктен орнатылатын компоненттерді дәнекерлеу үшін толқынды дәнекерлеу процесі қолданылса, кейде тақтаның төменгі жағындағы SMT компоненттерін ұстап тұру үшін желім қолданылады. SMT және тесіктен орнатылатын компоненттерді жабысқақсыз бір жақты тақтаға дәнекерлеуге болады, егер SMT бөлшектері алдымен қайта дәнекерленсе, содан кейін оларды ұстап тұрған дәнекердің қайта ағып кетуін және бөлшектердің толқынды дәнекерлеу кезінде қашып кетуін болдырмау үшін селективті дәнекерлеу маскасы қолданылады. Жер бетіне орнату жоғары деңгейде автоматтандыруға өте ыңғайлы, еңбек құнын азайтады және өндіріс деңгейін күрт арттырады. Керісінше, SMT қолмен немесе төмен автоматтандырылған өндіріске жақсы келмейді, бұл бір реттік прототиптеу және шағын көлемді өндіріс үшін экономикалық және жылдам, сондықтан көптеген тесіктен орнатылатын компоненттер әлі де өндіріледі. Кейбір SMD-лерді температураны бақылайтын қолмен дәнекерлеу темірімен дәнекерлеуге болады, бірақ өкінішке орай, өте кішкентай немесе тым жұқа қорғасын қадамы барларды қымбат ыстық ауамен дәнекерлеуді қайта ағызу жабдықтарысыз қолмен дәнекерлеу мүмкін емес. SMD-лердің мөлшері мен салмағы тесіктен орнатылатын аналогтарынан 1/4-тен 1/10-ға дейін, ал құны 1/2-ден 1/4-ке дейін кем болуы мүмкін, бірақ екінші жағынан, белгілі бір SMT бөлшегінің және тесіктен орнатылатын аналогтарының құны өте ұқсас болуы мүмкін, бірақ SMT бөлшегі сирек жағдайда ғана қымбат болады.

Surface mount technology was developed in the 1960s. By 1986 surface mounted components accounted for 10% of the market at most, but was rapidly gaining popularity. By the late 1990s, the great majority of high tech electronic printed circuit assemblies were dominated by surface mount devices. Much of the pioneering work in this technology was done by IBM. The design approach first demonstrated by IBM in 1960 in a small scale computer was later applied in the Launch Vehicle Digital Computer used in the Instrument Unit that guided all Saturn IB and Saturn V vehicles. Components were mechanically redesigned to have small metal tabs or end caps that could be directly soldered to the surface of the PCB. Components became much smaller and component placement on both sides of a board became far more common with surface mounting than through hole mounting, allowing much higher circuit densities and smaller circuit boards and, in turn, machines or subassemblies containing the boards. Often the surface tension of the solder is enough to hold the parts to the board; in rare cases parts on the bottom or "second" side of the board may be secured with a dot of adhesive to keep components from dropping off inside reflow ovens if the part is above the limit of 30g per square inch of pad area. Adhesive is sometimes used to hold SMT components on the bottom side of a board if a wave soldering process is used to solder both SMT and through hole components simultaneously. Alternatively, SMT and through hole components can be soldered on the same side of a board without adhesive if the SMT parts are first reflow soldered, then a selective solder mask is used to prevent the solder holding those parts in place from reflowing and the parts floating away during wave soldering. Surface mounting lends itself well to a high degree of automation, reducing labor cost and greatly increasing production rates. Conversely, SMT does not lend itself well to manual or low automation fabrication, which is more economical and faster for one off prototyping and small scale production, and this is one reason why many through hole components are still manufactured. Some SMDs can be soldered with a temperature controlled manual soldering iron, but unfortunately, those that are very small or have too fine a lead pitch are impossible to manually solder without expensive hot air solder reflow equipment. SMDs can be one quarter to one tenth the size and weight, and one half to one quarter the cost of equivalent through hole parts, but on the other hand, the costs of a certain SMT part and of an equivalent through hole part may be quite similar, though rarely is the SMT part more expensive.

Жалпы қысқартулар

Өндірісте қолданылатын компоненттер, техника және жабдықтар әртүрлі терминдермен сипатталады. Бұл терминдер келесі кестеде тізілген:

Тақталар алдымен алдын ала қыздыру аймағына жіберіледі, онда термиялық соққының алдын алу үшін тақтаның және барлық компоненттердің температурасы біртіндеп, біркелкі көтеріледі. Содан кейін тақталар дәнекерлеу пастасындағы дәнекер бөлшектерін балқытатын аймаққа кіреді, компоненттердің қосымшаларын тікелей тіркемелі тақтаға жабыстырады. Балқыған дәнекердің беттік кернеуі компоненттерді орнында ұстауға көмектеседі, ал дәнекерлеу жастықтарының геометриясы дұрыс есептелген болса, беттік кернеу компоненттерді жастықтарында автоматты түрде туралайды. Дәнекерді қайта құюдың бірнеше әдісі бар. Бірі – инфрақызыл шамдарды пайдалану, бұл инфрақызыл қайта құю деп аталады. Тағы бірі – ыстық газ конвекциясын пайдалану. Тағы бір технология, қайтадан танымал бола бастаған, – жоғары қайнау нүктесі бар арнайы фторкөміртекті сұйықтықтар, олар бу фазалық қайта құю деп аталатын әдісті қолданады. Қоршаған ортаға қатысты алаңдаушылықтарға байланысты, қорғасынсыз заңнама енгізілгенге дейін бұл әдіс қолданудан шығып кеткен еді, ол дәнекерлеуді қатаң бақылауды талап етеді. 2008 жылдың соңында конвекциялық дәнекерлеу стандартты ауа немесе азот газын пайдалана отырып, ең танымал қайта құю технологиясы болды. Әр әдістің өз артықшылықтары мен кемшіліктері бар. Инфрақызыл қайта құю кезінде тақтаның дизайны қысқа компоненттер биік компоненттердің көлеңкесіне түспейтіндей етіп жасалуы керек. Компоненттердің орналасуына шектеулер аз, егер дизайнер бу фазалық қайта құю немесе конвекциялық дәнекерлеу өндірісте қолданылатындығын білсе. Дәнекерді қайта құюдан кейін кейбір ерекше немесе жылуға сезімтал компоненттер қолмен немесе кең ауқымды автоматтандыру арқылы, фокустық инфрақызыл сәуле (FIB) немесе жергілікті конвекциялық жабдықтар арқылы орнатылып, дәнекерленуі мүмкін. Егер схемалық тақта екі жақты болса, онда осы басып шығару, орналастыру, қайта құю процесі компоненттерді орнында ұстап тұру үшін дәнекерлеу пастасын немесе желімді пайдалана отырып қайталанады. Егер толқынды дәнекерлеу процесі қолданылса, бөлшектерді өңдеуден бұрын тақтаға жабыстыру керек, оларды ұстап тұрған дәнекерлеу пастасы еріген кезде олардың қозғалуын болдырмау үшін. Дәнекерлеуден кейін тақталарды флюс қалдықтарын және жақын аралықтағы компоненттердің қосымшаларын қысқаша ажырата алатын кез келген шашыраған дәнекер шарларын жою үшін жууға болады. Канифоль флюсын фторкөміртекті еріткіштермен, жоғары тұтану нүктесі бар көмірсутек еріткіштермен немесе төмен тұтану нүктесі бар еріткіштермен, мысалы лимоненмен (апельсин қабығынан алынған), олар қосымша шаю немесе кептіру циклдарын қажет етеді, алып тастауға болады. Суда еритін флюстар иондалған сумен және жуғыш затпен алынып тасталады, содан кейін қалдық суды тез жою үшін ауамен шайылады. Алайда, көптеген электрондық құрастырулар "Тазалаусыз" процесін қолдана отырып жасалады, онда флюс қалдықтары схемалық тақтада қалдырылады, өйткені олар зиянсыз деп саналады. Бұл тазалау шығындарын үнемдейді, өндіріс процесін жылдамдатады және қалдықтарды азайтады. Алайда, "Тазалаусыз" процесі қолданылса да, егер қолданба өте жоғары жиілікті (1 ГГц-тан жоғары) сағат сигналдарын қолданса, құрастыруды жуу ұсынылады. Таза қалдықтарды жоюдың тағы бір себебі – конформды жабындардың және толтыру материалдарының жабысуын жақсарту. Осы басылған тізбек тақтарын тазалаудан немесе тазаламаудан тәуелсіз, қазіргі индустриялық тенденция "Тазалаусыз" қолданылатын басылған тізбек тақтасын құрастыру процесін мұқият қарастыруды ұсынады, өйткені компоненттер мен радиожиілік қалқандарының астында қалған флюс қалдықтары, әсіресе жоғары компоненттік тығыздықтағы тақталарда, беттік оқшаулау кедергісіне (SIR) әсер етуі мүмкін. Кейбір өндірістік стандарттар, мысалы IPC Association Connecting Electronics Industries жазған стандарттар, таза тақтаны қамтамасыз ету үшін қолданылатын дәнекерлеу флюсының түріне қарамастан тазалауды талап етеді. Дұрыс тазалау дәнекер флюсының барлық іздерін, сондай-ақ көзге көрінбейтін ластануларды және басқа да ластануларды жояды. Тазалау немесе басқа дәнекерлеу процестері "ақ қалдықтарды" қалдыра алады, олар IPC бойынша "бұл қалдықтар қабылданған және құжатталған жағдайда" қабылданады. Алайда, IPC стандартына сәйкес келетін цехтар Ассоциацияның ережелерін ұшақтағы жағдайда ұстануы керек, бірақ барлық өндіріс мекемелері IPC стандартын қолданбайды, сондай-ақ оны қолдануға міндетті емес. Сонымен қатар, кейбір қолданбаларда, мысалы, төменгі деңгейдегі электроникада, мұндай қатаң өндіріс әдістері шығындар мен уақыт тұрғысынан артық. Соңында, тақталар жоқ немесе дұрыс емес орналасқан компоненттерді және дәнекер көпірлерін анықтау үшін визуалды түрде тексеріледі. Қажет болса, олар кез келген қателерді түзету үшін жөндеу станциясына жіберіледі. Содан кейін олар әдетте сынақ станцияларына (тізбек ішіндегі сынақ және/немесе функционалдық сынақ) дұрыс жұмыс істейтінін тексеру үшін жіберіледі. Басылған тізбек тақтасын өндіруде автоматты оптикалық инспекция (AOI) жүйелері кеңінен қолданылады. Бұл технология процесті жақсарту және сапаны жетілдіру үшін өте тиімді екенін дәлелдеді.

The boards are then conveyed into the reflow soldering oven. They first enter a pre heat zone, where the temperature of the board and all the components is gradually, uniformly raised to prevent thermal shock. The boards then enter a zone where the temperature is high enough to melt the solder particles in the solder paste, bonding the component leads to the pads on the circuit board. The surface tension of the molten solder helps keep the components in place, and if the solder pad geometries are correctly designed, surface tension automatically aligns the components on their pads. There are a number of techniques for reflowing solder. One is to use infrared lamps; this is called infrared reflow. Another is to use a hot gas convection. Another technology which is becoming popular again is special fluorocarbon liquids with high boiling points which use a method called vapor phase reflow. Due to environmental concerns, this method was falling out of favor until lead free legislation was introduced which requires tighter controls on soldering. At the end of 2008, convection soldering was the most popular reflow technology using either standard air or nitrogen gas. Each method has its advantages and disadvantages. With infrared reflow, the board designer must lay the board out so that short components do not fall into the shadows of tall components. Component location is less restricted if the designer knows that vapor phase reflow or convection soldering will be used in production. Following reflow soldering, certain irregular or heat sensitive components may be installed and soldered by hand, or in large scale automation, by focused infrared beam (FIB) or localized convection equipment. If the circuit board is double sided then this printing, placement, reflow process may be repeated using either solder paste or glue to hold the components in place. If a wave soldering process is used, then the parts must be glued to the board prior to processing to prevent them from floating off when the solder paste holding them in place is melted. After soldering, the boards may be washed to remove flux residues and any stray solder balls that could short out closely spaced component leads. Rosin flux is removed with fluorocarbon solvents, high flash point hydrocarbon solvents, or low flash solvents e. g. limonene (derived from orange peels) which require extra rinsing or drying cycles. Water soluble fluxes are removed with deionized water and detergent, followed by an air blast to quickly remove residual water. However, most electronic assemblies are made using a "No Clean" process where the flux residues are designed to be left on the circuit board, since they are considered harmless. This saves the cost of cleaning, speeds up the manufacturing process, and reduces waste. However, it is generally suggested to wash the assembly, even when a "No Clean" process is used, when the application uses very high frequency clock signals (in excess of 1 GHz). Another reason to remove no clean residues is to improve adhesion of conformal coatings and underfill materials. Regardless of cleaning or not those PCBs, current industry trend suggests to carefully review a PCB assembly process where "No Clean" is applied, since flux residues trapped under components and RF shields may affect surface insulation resistance (SIR), especially on high component density boards. Certain manufacturing standards, such as those written by the IPC Association Connecting Electronics Industries require cleaning regardless of the solder flux type used to ensure a thoroughly clean board. Proper cleaning removes all traces of solder flux, as well as dirt and other contaminants that may be invisible to the naked eye. No Clean or other soldering processes may leave "white residues" that, according to IPC, are acceptable "provided that these residues have been qualified and documented as benign". However, while shops conforming to IPC standard are expected to adhere to the Association's rules on board condition, not all manufacturing facilities apply IPC standard, nor are they required to do so. Additionally, in some applications, such as low end electronics, such stringent manufacturing methods are excessive both in expense and time required. Finally, the boards are visually inspected for missing or misaligned components and solder bridging. If needed, they are sent to a rework station where a human operator repairs any errors. They are then usually sent to the testing stations (in circuit testing and/or functional testing) to verify that they operate correctly. Automated optical inspection (AOI) systems are commonly used in PCB manufacturing. This technology has proven highly efficient for process improvements and quality achievements.

Кемшіліктер

SMT жиі механикалық жүктемеге ұшырайтын компоненттерге, мысалы, сыртқы құрылғылармен байланысу үшін жиі қосылып, ажыратылатын жалғастырғыштарға жалғыз бекіту әдісі ретінде қолайсыз болуы мүмкін. SMD-нің дәнекерлеу тігістері термиялық циклға түсетін құйма қоспаларынан зақымдануы мүмкін. Көптеген SMD-нің кіші өлшемдері мен қорғасын аралықтары болғандықтан, прототипті қолмен құрастыру немесе компонент деңгейінде жөндеу қиын, білікті операторлар мен қымбат құралдар қажет. Кішкентай SMT компоненттерін ұстау қиын, оларға пинцет қажет, ал көбінесе тесік арқылы орналасатын компоненттерге мұндай қажеттілік жоқ. Тесік арқылы орналасатын компоненттер бір рет енгізілгеннен кейін (гравитация күшімен) өз орнында қалады және дәнекерлеу алдында дәнекерлеу жағындағы екі қорғасынды бүгіп механикалық түрде бекітілуі мүмкін, ал SMD-лер дәнекерлеу темірінің тиюімен оңай орнынан жылдырылады. Тиісті дағды болмаса, компонентті қолмен дәнекерлеу немесе дәнекерлеу кезінде, жақын орналасқан SMT компонентінің дәнекерін кездейсоқ қайтадан балқыту және оны қасақана жылдыру оңай, мұндай нәрсе тесік арқылы орналасатын компоненттермен жасау мүмкін емес. Көптеген SMT компоненттік корпустарын ұяларға орнатуға болмайды, олар схеманы өзгерту үшін компоненттерді оңай орнатуға немесе ауыстыруға және істен шыққан компоненттерді оңай алмастыруға мүмкіндік береді. (Көбінесе тесік арқылы орналасатын компоненттерді ұяларға орнатуға болады.) SMD-ні тікелей қосылатын макеттік тақталармен (прототиптеудің жылдам құрастыру құралы) пайдалануға болмайды, бұл әрбір прототип үшін жеке PCB жасауды немесе SMD-ні қорғасынды тіреуге орнатуды талап етеді. Нақты бір SMD компонентінің прототипін жасау үшін арзан сынық тақта қолданылуы мүмкін. Сонымен қатар, стрипборд стиліндегі макеттік тақталарды қолдануға болады, олардың кейбіреулері стандартты өлшемдегі SMD компоненттері үшін контактілік жастықшаларды қамтиды. Прототиптеу үшін "өлген қоңыз" макеттік тақтасын пайдалануға болады. SMT-дегі дәнекерлеу тігісінің өлшемдері өте ұсақ пішінді технологияға қарай дами келе тез кішірейеді. Дәнекерлеу тігісінің сенімділігі алаңдатады, өйткені әрбір тігіске аздаған дәнекерлеу материалы ғана қолданылады. Дәнекерлеу тігісіндегі қуыстар жиі кездесетін ақау, әсіресе SMT қолданбасында дәнекерлеу пастасын қайтадан балқыту кезінде. Қуыстар тігістің беріктігін азайтады және тігістің істен шығуына әкелуі мүмкін. SMD, әдетте, тесік арқылы орналасатын эквивалентті компоненттерден кішірек болғандықтан, таңбалау үшін бетінің ауданы аз, сондықтан таңбаланған бөлік идентификациялық кодтары немесе компоненттік мәндері құпия және кішкентай болуы керек, көбінесе оқылуы үшін үлкейту қажет, ал үлкен тесік арқылы орналасатын компонентті көзбен оқуға және анықтауға болады. Бұл прототиптеу, жөндеу, қайта өңдеу, кері инженерия және мүмкін өндіріс орнату үшін кемшілік.

SMT may be unsuitable as the sole attachment method for components that are subject to frequent mechanical stress, such as connectors that are used to interface with external devices that are frequently attached and detached. SMDs' solder connections may be damaged by potting compounds going through thermal cycling. Manual prototype assembly or component level repair is more difficult and requires skilled operators and more expensive tools, due to the small sizes and lead spacings of many SMDs. Handling of small SMT components can be difficult, requiring tweezers, unlike nearly all through hole components. Whereas through hole components will stay in place (under gravitational force) once inserted and can be mechanically secured prior to soldering by bending out two leads on the solder side of the board, SMDs are easily moved out of place by a touch of a soldering iron. Without developed skill, when manually soldering or desoldering a component, it is easy to accidentally reflow the solder of an adjacent SMT component and unintentionally displace it, something that is almost impossible to do with through hole components. Many types of SMT component packages cannot be installed in sockets, which provide for easy installation or exchange of components to modify a circuit and easy replacement of failed components. (Virtually all through hole components can be socketed.) SMDs cannot be used directly with plug in breadboards (a quick snap and play prototyping tool), requiring either a custom PCB for every prototype or the mounting of the SMD upon a pin leaded carrier. For prototyping around a specific SMD component, a less expensive breakout board may be used. Additionally, stripboard style protoboards can be used, some of which include pads for standard sized SMD components. For prototyping, "dead bug" breadboarding can be used. Solder joint dimensions in SMT quickly become much smaller as advances are made toward ultra fine pitch technology. The reliability of solder joints becomes more of a concern, as less and less solder is allowed for each joint. Voiding is a fault commonly associated with solder joints, especially when reflowing a solder paste in the SMT application. The presence of voids can deteriorate the joint strength and eventually lead to joint failure. SMDs, usually being smaller than equivalent through hole components, have less surface area for marking, requiring marked part ID codes or component values to be more cryptic and smaller, often requiring magnification to be read, whereas a larger through hole component could be read and identified by the unaided eye. This is a disadvantage for prototyping, repair, rework, reverse engineering, and possibly for production set up.

Пакеттер

Жер бетіне орнатылатын компоненттер көбінесе қорғасынды компоненттерден кішірек болады және оларды адамдар емес, машиналармен жұмыс істеуге ыңғайлы етіп жасалған. Электроника өнеркәсібі қаптама пішіндері мен өлшемдерін стандарттаған (негізгі стандарттау ұйымы – JEDEC).

Сәйкестендіру

Резисторлар 5% дәлдікті SMD резисторларының кедергі мәндері әдетте үш санмен белгіленеді: екі маңызды сан және көбейткіш саны. Бұл көбінесе қара фонға ақ әріптермен жазылады, бірақ басқа түсті фондар мен әріптер де қолданылуы мүмкін. 1% дәлдікті SMD резисторлары үшін код қолданылады, себебі үш сан жеткілікті ақпарат бере алмайды. Бұл код екі саннан және әріптен тұрады: сандар мәннің E96 тізіміндегі орнын көрсетеді, ал әріп көбейткішті көрсетеді. Конденсаторлар Электролиттік емес конденсаторлар көбінесе белгіленбейді, ал олардың мәнін анықтаудың жалғыз сенімді тәсілі – оларды тізбектен алып, сыйымдылық өлшегішпен немесе кедергі көпірімен өлшеу. Конденсаторларды жасау үшін қолданылатын материалдар, мысалы, никель танталаты, әртүрлі түстерге ие, және олар компоненттің сыйымдылығы туралы шамамен ақпарат бере алады. Жалпы, физикалық өлшемі сыйымдылыққа және (квадрат) кернеуге пропорционалды, егер диэлектрик бірдей болса. Мысалы, 100 нФ, 50 В конденсаторы 10 нФ, 150 В құрылғысымен бірдей корпуста болуы мүмкін. SMD (электролиттік емес) конденсаторлары, әдетте, монолиттік керамикалық конденсаторлар, аяқ қалпақтары жабылмаған төрт жағында бірдей түске ие болады. SMD электролиттік конденсаторлары, көбінесе танталь конденсаторлары, және пленкалық конденсаторлар резисторлар сияқты екі маңызды санмен және пикофардтармен (pF) немесе (10−12 фард) бірліктерімен көбейткішпен белгіленеді. Индукторлар Ағымның орташа жоғары деңгейімен кішкентай индуктивтілік көбінесе феррит сақиналы типте болады. Олар феррит сақинасы арқылы өткен металл өткізгіштен тұрады және тесік арқылы орнатылатын нұсқаларына ұқсас, бірақ қосылғыштардың орнына SMD аяқ қалпақтарына ие. Олар қара сұр түсті болып көрінеді және ұқсас қара сұр түсті конденсаторлардан айырмашылығы магниттік қасиеттеріне ие. Бұл феррит сақиналы типтер наногенри (nH) диапазонындағы кішкентай мәндермен шектеледі және көбінесе қуат көзінің рельстерін теңестіруге немесе тізбектің жоғары жиілікті бөліктерінде қолданылады. Үлкен индукторлар мен трансформаторлар, әрине, бірдей тақтаға тесік арқылы орнатылуы мүмкін. Үлкен индуктивтілік мәндері бар SMT индукторларында көбінесе сым немесе жалпақ таспа корпустың айналасында немесе мөлдір эпоксидтің ішінде орналасқан, бұл сымды немесе таспаны көруге мүмкіндік береді. Кейде феррит өзегі де болады. Бұл жоғары индуктивті типтер көбінесе кішкентай ток деңгейімен шектеледі, бірақ кейбір жалпақ таспалы типтер бірнеше амперді көтере алады. Конденсаторлар сияқты, кішкентай индукторлардың компоненттік мәндері мен идентификаторлары көбінесе компоненттің өзінде белгіленбейді; егер олар PCB-де көрсетілмеген немесе басылмаған болса, оларды анықтаудың жалғыз жолы – тізбектен алып өлшеу. Үлкен индукторлар, әсіресе үлкен іздердегі сым орамалы типтер, көбінесе мәні жоғарғы жағында басылған. Мысалы, "330", бұл 33 мкГн мәніне тең. Дискретті жартылай өткізгіштер Дискретті жартылай өткізгіштер, мысалы, диодтар мен транзисторлар көбінесе екі немесе үш символдық кодпен белгіленеді. Бірдей код әртүрлі корпустарда немесе әртүрлі өндірушілердің құрылғыларында әртүрлі құрылғыларды білдіруі мүмкін. Көптеген кодтар, құрылғылар үлкен корпустарда қолданылатын дәстүрлі сандармен белгіленуге тым кішкентай болғандықтан, сәйкестік тізіміне жүгінген кезде дәстүрлі бөлшек нөмірлерімен сәйкес келеді. Ұлыбританиядағы GM4PMK сәйкестік тізімін дайындады, сондай-ақ ұқсас PDF тізімі де бар, бірақ бұл тізімдер толық емес. Интегралды схемалар Жалпы алғанда, интегралды схемалардың корпустары толық бөлшек нөмірімен, яғни өндірушінің арнайы префиксімен, немесе бөлшек нөмірдің маңызды бөлігімен және өндірушінің атауымен немесе логотипімен белгіленуге жеткілікті.

Resistors For 5% precision SMD resistors usually are marked with their resistance values using three digits: two significant digits and a multiplier digit. These are quite often white lettering on a black background, but other colored backgrounds and lettering can be used. For 1% precision SMD resistors, the code is used, as three digits would otherwise not convey enough information. This code consists of two digits and a letter: the digits denote the value's position in the E96 Series of values, while the letter indicates the multiplier. Capacitors Non electrolytic capacitors are usually unmarked and the only reliable method of determining their value is removal from the circuit and subsequent measurement with a capacitance meter or impedance bridge. The materials used to fabricate the capacitors, such as nickel tantalate, possess different colours and these can give an approximate idea of the capacitance of the component. Generally physical size is proportional to capacitance and (squared) voltage for the same dielectric. For example, a 100 nF, 50 V capacitor may come in the same package as a 10 nF, 150 V device. SMD (non electrolytic) capacitors, which are usually monolithic ceramic capacitors, exhibit the same body color on all four faces not covered by the end caps. SMD electrolytic capacitors, usually tantalum capacitors, and film capacitors are marked like resistors, with two significant figures and a multiplier in units of picofarads or pF, (10−12 farad.) Inductors Smaller inductance with moderately high current ratings are usually of the ferrite bead type. They are simply a metal conductor looped through a ferrite bead and almost the same as their through hole versions but possess SMD end caps rather than leads. They appear dark grey and are magnetic, unlike capacitors with a similar dark grey appearance. These ferrite bead type are limited to small values in the nanohenry (nH) range and are often used as power supply rail decouplers or in high frequency parts of a circuit. Larger inductors and transformers may of course be through hole mounted on the same board. SMT inductors with larger inductance values often have turns of wire or flat strap around the body or embedded in clear epoxy, allowing the wire or strap to be seen. Sometimes a ferrite core is present also. These higher inductance types are often limited to small current ratings, although some of the flat strap types can handle a few amps. As with capacitors, component values and identifiers for smaller inductors are not usually marked on the component itself; if not documented or printed on the PCB, measurement, usually removed from the circuit, is the only way of determining them. Larger inductors, especially wire wound types in larger footprints, usually have the value printed on the top. For example, "330", which equates to a value of 33μH. Discrete semiconductors Discrete semiconductors, such as diodes and transistors are often marked with a two or three symbol code. The same code marked on different packages or on devices from different manufacturers can translate to different devices. Many of these codes, used because the devices are too small to be marked with more traditional numbers used on larger packages, correlate to more familiar traditional part numbers when a correlation list is consulted. GM4PMK in the United Kingdom has prepared a correlation list, and a similar pdf list is also available, although these lists are not complete. Integrated circuits Generally, integrated circuit packages are large enough to be imprinted with the complete part number which includes the manufacturer's specific prefix, or a significant segment of the part number and the manufacturer's name or logo.