Технология поверхностного монтажа электронных компонентов.

Введение

Метод производства электронных схем

Технология поверхностного монтажа (SMT), первоначально называемая плоским монтажом, – это метод, при котором электрические компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). Электрический компонент, установленный таким образом, называется компонентом поверхностного монтажа (SMD). В промышленности этот подход во многом заменил метод конструирования с использованием технологии монтажа в сквозные отверстия, главным образом потому, что SMT обеспечивает более высокую степень автоматизации производства, что снижает стоимость и повышает качество. Он также позволяет разместить больше компонентов на заданной площади подложки. Обе технологии могут использоваться на одной плате, при этом технология монтажа в сквозные отверстия часто применяется для компонентов, не подходящих для поверхностного монтажа, таких как большие трансформаторы и силовые полупроводники с теплоотводами. Компонент SMT обычно меньше своего аналога для монтажа в сквозные отверстия, поскольку имеет более короткие выводы или вообще не имеет выводов. Он может иметь короткие контакты или выводы различных типов, плоские контакты, матрицу шариков припоя (BGAs) или выводы на корпусе компонента.

История

Технология поверхностного монтажа была разработана в 1960-х годах. К 1986 году на компоненты поверхностного монтажа приходилось не более 10% рынка, но их популярность быстро росла. К концу 1990-х годов подавляющее большинство высокотехнологичных электронных печатных плат состояло из устройств поверхностного монтажа. Значительная часть пионерских разработок в этой технологии была выполнена компанией IBM. Подход к проектированию, впервые продемонстрированный IBM в 1960 году в небольшом компьютере, позже был применен в цифровом вычислительном комплексе ракеты-носителя, использованном в приборном отсеке, который управлял всеми ракетами-носителями Saturn IB и Saturn V. Компоненты были механически переработаны, чтобы иметь небольшие металлические выступы или концевые колпачки, которые можно было непосредственно припаять к поверхности печатной платы. Компоненты стали значительно меньше, а размещение компонентов с обеих сторон платы стало гораздо более распространенным при поверхностном монтаже, чем при сквозном монтаже, что позволило достичь более высокой плотности монтажа и уменьшить размеры печатных плат, а также машин или подсистем, содержащих эти платы. Зачастую поверхностного натяжения припоя достаточно для удержания компонентов на плате; в редких случаях компоненты на нижней или "второй" стороне платы могут быть закреплены точкой клея, чтобы предотвратить их отрыв внутри печей оплавления, если вес компонента превышает 30 г на квадратный дюйм площади контактной площадки. Клей иногда используется для фиксации компонентов SMT на нижней стороне платы, если процесс волновой пайки применяется для одновременной пайки компонентов SMT и сквозного монтажа. В качестве альтернативы, компоненты SMT и сквозного монтажа могут быть припаяны на одной стороне платы без использования клея, если компоненты SMT сначала подвергаются оплавлению, а затем используется селективный маскирующий лак, чтобы предотвратить повторное плавление припоя, удерживающего эти компоненты, и их смещение во время волновой пайки. Поверхностный монтаж хорошо подходит для высокой степени автоматизации, что снижает трудозатраты и значительно увеличивает объемы производства. В то же время, SMT не подходит для ручной или слабоавтоматизированной сборки, которая является более экономичной и быстрой для изготовления единичных прототипов и мелкосерийного производства, и это одна из причин, по которой многие компоненты сквозного монтажа все еще производятся. Некоторые компоненты SMD можно припаять с помощью ручного паяльника с регулируемой температурой, но, к сожалению, те, которые очень малы или имеют слишком мелкий шаг выводов, невозможно припаять вручную без дорогостоящего оборудования для оплавления припоя горячим воздухом. Компоненты SMD могут быть в четверть или в десятую часть размера и веса, а стоимость эквивалентных компонентов сквозного монтажа может составлять половину или четверть их стоимости, но, с другой стороны, стоимость конкретного компонента SMT и эквивалентного компонента сквозного монтажа может быть вполне сопоставимой, хотя редко компонент SMT оказывается дороже.

Surface mount technology was developed in the 1960s. By 1986 surface mounted components accounted for 10% of the market at most, but was rapidly gaining popularity. By the late 1990s, the great majority of high tech electronic printed circuit assemblies were dominated by surface mount devices. Much of the pioneering work in this technology was done by IBM. The design approach first demonstrated by IBM in 1960 in a small scale computer was later applied in the Launch Vehicle Digital Computer used in the Instrument Unit that guided all Saturn IB and Saturn V vehicles. Components were mechanically redesigned to have small metal tabs or end caps that could be directly soldered to the surface of the PCB. Components became much smaller and component placement on both sides of a board became far more common with surface mounting than through hole mounting, allowing much higher circuit densities and smaller circuit boards and, in turn, machines or subassemblies containing the boards. Often the surface tension of the solder is enough to hold the parts to the board; in rare cases parts on the bottom or "second" side of the board may be secured with a dot of adhesive to keep components from dropping off inside reflow ovens if the part is above the limit of 30g per square inch of pad area. Adhesive is sometimes used to hold SMT components on the bottom side of a board if a wave soldering process is used to solder both SMT and through hole components simultaneously. Alternatively, SMT and through hole components can be soldered on the same side of a board without adhesive if the SMT parts are first reflow soldered, then a selective solder mask is used to prevent the solder holding those parts in place from reflowing and the parts floating away during wave soldering. Surface mounting lends itself well to a high degree of automation, reducing labor cost and greatly increasing production rates. Conversely, SMT does not lend itself well to manual or low automation fabrication, which is more economical and faster for one off prototyping and small scale production, and this is one reason why many through hole components are still manufactured. Some SMDs can be soldered with a temperature controlled manual soldering iron, but unfortunately, those that are very small or have too fine a lead pitch are impossible to manually solder without expensive hot air solder reflow equipment. SMDs can be one quarter to one tenth the size and weight, and one half to one quarter the cost of equivalent through hole parts, but on the other hand, the costs of a certain SMT part and of an equivalent through hole part may be quite similar, though rarely is the SMT part more expensive.

Распространенные сокращения

Различные термины описывают компоненты, технологию и оборудование, используемые в производстве. Эти термины перечислены в следующей таблице.

Затем платы поступают в печь рефлоу-пайки. Сначала они входят в предварительную зону нагрева, где температура платы и всех компонентов постепенно и равномерно повышается для предотвращения теплового удара. Затем платы попадают в зону, где температура достаточно высока для расплавления частиц припоя в паяльной пасте, обеспечивая соединение выводов компонентов с площадками на печатной плате. Поверхностное натяжение расплавленного припоя помогает удерживать компоненты на месте, а при правильном проектировании геометрии паяльных площадок поверхностное натяжение автоматически выравнивает компоненты относительно этих площадок. Существует несколько технологий рефлоу-пайки. Одна из них – использование инфракрасных ламп, что называется инфракрасным рефлоу. Другая – использование горячего газового конвектора. Еще одна технология, вновь набирающая популярность, – специальные фторуглеродные жидкости с высокой температурой кипения, использующие метод парофазного рефлоу. Из-за экологических проблем этот метод терял популярность, пока не было введено законодательство об отказе от использования свинца, требующее более строгого контроля за процессом пайки. В конце 2008 года конвекционная пайка была наиболее распространенной технологией рефлоу, использующей либо стандартный воздух, либо азот. Каждый метод имеет свои преимущества и недостатки. При инфракрасном рефлоу конструктор платы должен располагать компоненты таким образом, чтобы короткие компоненты не попадали в тень от высоких. Расположение компонентов менее ограничено, если конструктор знает, что в производстве будет использоваться парофазный рефлоу или конвекционная пайка. После рефлоу-пайки некоторые неровные или чувствительные к нагреву компоненты могут быть установлены и припаяны вручную или, в крупносерийном производстве, с помощью сфокусированного инфракрасного луча (FIB) или локализованного конвекционного оборудования. Если печатная плата двусторонняя, то процесс нанесения пасты, установки компонентов и рефлоу может быть повторен с использованием паяльной пасты или клея для фиксации компонентов. При использовании процесса волновой пайки детали необходимо приклеивать к плате перед обработкой, чтобы они не отрывались при расплавлении паяльной пасты, удерживающей их на месте. После пайки платы могут быть промыты для удаления остатков флюса и любых случайных шариков припоя, которые могут вызвать короткое замыкание между близко расположенными выводами компонентов. Канифольный флюс удаляется фторуглеродными растворителями, углеводородными растворителями с высокой температурой вспышки или растворителями с низкой температурой вспышки, например, лимоненом (полученным из апельсиновых корок), которые требуют дополнительных циклов промывки или сушки. Водорастворимые флюсы удаляются деионизированной водой и моющим средством, за которым следует воздушная струя для быстрого удаления остатков воды. Однако большинство электронных сборок производятся с использованием процесса "No Clean", при котором остатки флюса остаются на плате, поскольку они считаются безвредными. Это позволяет сэкономить на очистке, ускорить производственный процесс и сократить количество отходов. Тем не менее, обычно рекомендуется промывать сборку, даже при использовании процесса "No Clean", если в приложении используются высокочастотные тактовые сигналы (более 1 ГГц). Еще одна причина для удаления остатков "No Clean" – улучшение адгезии защитных покрытий и материалов подзаливки. Независимо от того, промываются платы или нет, современная тенденция в отрасли заключается в тщательном пересмотре процесса сборки печатных плат с применением "No Clean", поскольку остатки флюса, попавшие под компоненты и радиочастотные экраны, могут повлиять на поверхностное сопротивление изоляции (SIR), особенно на платах с высокой плотностью компонентов. Некоторые производственные стандарты, такие как стандарты, разработанные IPC – Ассоциацией производителей электроники, требуют очистки независимо от типа используемого припоя для обеспечения полной чистоты платы. Правильная очистка удаляет все следы флюса, а также грязь и другие загрязнения, которые могут быть невидимы невооруженным глазом. Процессы "No Clean" или другие процессы пайки могут оставлять "белые остатки", которые, согласно IPC, допустимы "при условии, что эти остатки были квалифицированы и задокументированы как безопасные". Однако, хотя от предприятий, соответствующих стандарту IPC, ожидается соблюдение правил Ассоциации относительно состояния платы, не все производственные предприятия применяют стандарт IPC и не обязаны это делать. Кроме того, в некоторых приложениях, например, в недорогой электронике, такие строгие методы производства излишни как с точки зрения затрат, так и времени. Наконец, платы визуально проверяются на наличие отсутствующих или неправильно расположенных компонентов и перемычек припоя. При необходимости они отправляются на станцию переработки, где оператор устраняет любые ошибки. Затем они обычно отправляются на испытательные станции (внутрисхемное и/или функциональное тестирование) для проверки их работоспособности. Автоматические оптические системы контроля (AOI) широко используются в производстве печатных плат. Эта технология доказала свою высокую эффективность для улучшения процессов и достижения качества.

The boards are then conveyed into the reflow soldering oven. They first enter a pre heat zone, where the temperature of the board and all the components is gradually, uniformly raised to prevent thermal shock. The boards then enter a zone where the temperature is high enough to melt the solder particles in the solder paste, bonding the component leads to the pads on the circuit board. The surface tension of the molten solder helps keep the components in place, and if the solder pad geometries are correctly designed, surface tension automatically aligns the components on their pads. There are a number of techniques for reflowing solder. One is to use infrared lamps; this is called infrared reflow. Another is to use a hot gas convection. Another technology which is becoming popular again is special fluorocarbon liquids with high boiling points which use a method called vapor phase reflow. Due to environmental concerns, this method was falling out of favor until lead free legislation was introduced which requires tighter controls on soldering. At the end of 2008, convection soldering was the most popular reflow technology using either standard air or nitrogen gas. Each method has its advantages and disadvantages. With infrared reflow, the board designer must lay the board out so that short components do not fall into the shadows of tall components. Component location is less restricted if the designer knows that vapor phase reflow or convection soldering will be used in production. Following reflow soldering, certain irregular or heat sensitive components may be installed and soldered by hand, or in large scale automation, by focused infrared beam (FIB) or localized convection equipment. If the circuit board is double sided then this printing, placement, reflow process may be repeated using either solder paste or glue to hold the components in place. If a wave soldering process is used, then the parts must be glued to the board prior to processing to prevent them from floating off when the solder paste holding them in place is melted. After soldering, the boards may be washed to remove flux residues and any stray solder balls that could short out closely spaced component leads. Rosin flux is removed with fluorocarbon solvents, high flash point hydrocarbon solvents, or low flash solvents e. g. limonene (derived from orange peels) which require extra rinsing or drying cycles. Water soluble fluxes are removed with deionized water and detergent, followed by an air blast to quickly remove residual water. However, most electronic assemblies are made using a "No Clean" process where the flux residues are designed to be left on the circuit board, since they are considered harmless. This saves the cost of cleaning, speeds up the manufacturing process, and reduces waste. However, it is generally suggested to wash the assembly, even when a "No Clean" process is used, when the application uses very high frequency clock signals (in excess of 1 GHz). Another reason to remove no clean residues is to improve adhesion of conformal coatings and underfill materials. Regardless of cleaning or not those PCBs, current industry trend suggests to carefully review a PCB assembly process where "No Clean" is applied, since flux residues trapped under components and RF shields may affect surface insulation resistance (SIR), especially on high component density boards. Certain manufacturing standards, such as those written by the IPC Association Connecting Electronics Industries require cleaning regardless of the solder flux type used to ensure a thoroughly clean board. Proper cleaning removes all traces of solder flux, as well as dirt and other contaminants that may be invisible to the naked eye. No Clean or other soldering processes may leave "white residues" that, according to IPC, are acceptable "provided that these residues have been qualified and documented as benign". However, while shops conforming to IPC standard are expected to adhere to the Association's rules on board condition, not all manufacturing facilities apply IPC standard, nor are they required to do so. Additionally, in some applications, such as low end electronics, such stringent manufacturing methods are excessive both in expense and time required. Finally, the boards are visually inspected for missing or misaligned components and solder bridging. If needed, they are sent to a rework station where a human operator repairs any errors. They are then usually sent to the testing stations (in circuit testing and/or functional testing) to verify that they operate correctly. Automated optical inspection (AOI) systems are commonly used in PCB manufacturing. This technology has proven highly efficient for process improvements and quality achievements.

Недостатки

SMT может быть непригоден в качестве единственного метода крепления для компонентов, подвергающихся частым механическим нагрузкам, таких как разъемы, используемые для подключения внешних устройств, которые часто присоединяются и отсоединяются. Паяные соединения SMD могут быть повреждены компаундами для заливки при термоциклировании. Ручная сборка прототипов или ремонт компонентов более сложны и требуют квалифицированных специалистов и более дорогостоящего оборудования из-за малых размеров и шага выводов многих SMD. Обращение с мелкими компонентами SMT может быть затруднительным и требует использования пинцета, в отличие от большинства компонентов с сквозным монтажом. В то время как компоненты с сквозным монтажом остаются на месте (под действием силы тяжести) после установки и могут быть механически зафиксированы перед пайкой путем разгибания двух выводов на стороне пайки, SMD легко смещаются даже при легком касании паяльником. Без достаточного опыта при ручной пайке или демонтаже компонента легко случайно расплавить припой соседнего компонента SMT и непреднамеренно сместить его, что практически невозможно сделать с компонентами с сквозным монтажом. Многие типы корпусов компонентов SMT нельзя установить в цоколи, обеспечивающие простую установку или замену компонентов для модификации схемы и легкую замену неисправных компонентов. (Практически все компоненты с сквозным монтажом можно устанавливать в цоколи.) SMD нельзя использовать напрямую с макетными платами (быстрый инструмент для прототипирования), что требует либо изготовления печатной платы для каждого прототипа, либо монтажа SMD на плату-переходник с выводами. Для прототипирования вокруг конкретного компонента SMD можно использовать менее дорогую плату-переходник. Кроме того, можно использовать макетные платы типа stripboard, некоторые из которых имеют площадки для SMD компонентов стандартных размеров. Для прототипирования можно использовать метод "dead bug". Размеры паяных соединений в SMT быстро уменьшаются по мере развития ультрамелких технологий. Надежность паяных соединений становится все более важной проблемой, поскольку количество припоя, разрешенного для каждого соединения, постоянно уменьшается. Образование пустот – распространенный дефект паяных соединений, особенно при повторном плавлении паяльной пасты в технологии SMT. Наличие пустот может снизить прочность соединения и в конечном итоге привести к его разрушению. SMD, как правило, меньше эквивалентных компонентов с сквозным монтажом, имеют меньшую площадь поверхности для маркировки, что требует более лаконичных и мелких кодов идентификации детали или номиналов компонентов, часто требующих увеличения для чтения, в то время как более крупный компонент с сквозным монтажом можно прочитать и идентифицировать невооруженным глазом. Это является недостатком для прототипирования, ремонта, переработки, обратной разработки и, возможно, для подготовки к производству.

SMT may be unsuitable as the sole attachment method for components that are subject to frequent mechanical stress, such as connectors that are used to interface with external devices that are frequently attached and detached. SMDs' solder connections may be damaged by potting compounds going through thermal cycling. Manual prototype assembly or component level repair is more difficult and requires skilled operators and more expensive tools, due to the small sizes and lead spacings of many SMDs. Handling of small SMT components can be difficult, requiring tweezers, unlike nearly all through hole components. Whereas through hole components will stay in place (under gravitational force) once inserted and can be mechanically secured prior to soldering by bending out two leads on the solder side of the board, SMDs are easily moved out of place by a touch of a soldering iron. Without developed skill, when manually soldering or desoldering a component, it is easy to accidentally reflow the solder of an adjacent SMT component and unintentionally displace it, something that is almost impossible to do with through hole components. Many types of SMT component packages cannot be installed in sockets, which provide for easy installation or exchange of components to modify a circuit and easy replacement of failed components. (Virtually all through hole components can be socketed.) SMDs cannot be used directly with plug in breadboards (a quick snap and play prototyping tool), requiring either a custom PCB for every prototype or the mounting of the SMD upon a pin leaded carrier. For prototyping around a specific SMD component, a less expensive breakout board may be used. Additionally, stripboard style protoboards can be used, some of which include pads for standard sized SMD components. For prototyping, "dead bug" breadboarding can be used. Solder joint dimensions in SMT quickly become much smaller as advances are made toward ultra fine pitch technology. The reliability of solder joints becomes more of a concern, as less and less solder is allowed for each joint. Voiding is a fault commonly associated with solder joints, especially when reflowing a solder paste in the SMT application. The presence of voids can deteriorate the joint strength and eventually lead to joint failure. SMDs, usually being smaller than equivalent through hole components, have less surface area for marking, requiring marked part ID codes or component values to be more cryptic and smaller, often requiring magnification to be read, whereas a larger through hole component could be read and identified by the unaided eye. This is a disadvantage for prototyping, repair, rework, reverse engineering, and possibly for production set up.

Пакеты

Компоненты для поверхностного монтажа обычно меньше, чем их аналоги с выводами, и разработаны для работы с ними машинами, а не вручную. Электронная промышленность стандартизировала формы и размеры корпусов (ведущая организация по стандартизации – JEDEC).

Идентификация

Резисторы Для 5% прецизионных SMD-резисторов обычно используются три цифры для обозначения их номинального сопротивления: две значащие цифры и цифра-множитель. Обычно это белые символы на черном фоне, но могут использоваться и другие цвета фона и символов. Для SMD-резисторов с точностью 1% используется кодировка, поскольку три цифры в противном случае не передают достаточно информации. Эта кодировка состоит из двух цифр и буквы: цифры обозначают позицию значения в серии E96, а буква – множитель. Конденсаторы Неэлектролитические конденсаторы обычно не имеют маркировки, и единственным надежным способом определения их емкости является извлечение из схемы и последующее измерение с помощью измерителя емкости или измерительного моста. Материалы, используемые для изготовления конденсаторов, такие как никель-танталат, имеют различные цвета, которые могут дать приблизительное представление о емкости компонента. Как правило, физический размер пропорционален емкости и (квадрату) напряжения при одинаковом диэлектрике. Например, конденсатор 100 нФ, 50 В может быть в том же корпусе, что и устройство 10 нФ, 150 В. SMD (неэлектролитические) конденсаторы, которые обычно являются монолитными керамическими конденсаторами, имеют одинаковый цвет корпуса на всех четырех сторонах, не покрытых концевыми крышками. SMD-электролитические конденсаторы (обычно танталовые) и пленочные конденсаторы маркируются аналогично резисторам: двумя значащими цифрами и множителем в единицах пикофарад (пФ) или 10−12 фарад. Индуктивности Индуктивности с меньшей индуктивностью и умеренно высоким номинальным током обычно представляют собой ферритовые бусины. Они состоят из металлического проводника, пропущенного через ферритовую бусину, и практически идентичны их аналогам с выводами, но имеют SMD-контакты вместо выводов. Они выглядят темно-серыми и магнитными, в отличие от конденсаторов аналогичного темно-серого цвета. Эти ферритовые бусины ограничены небольшими значениями в диапазоне наногенри (нГн) и часто используются в качестве фильтров питания или в высокочастотных частях схемы. Более крупные индуктивности и трансформаторы, конечно, могут быть установлены с выводами на той же плате. SMT-индуктивности с более высокими значениями индуктивности часто имеют витки провода или плоские полоски, намотанные вокруг корпуса или встроенные в прозрачную эпоксидную смолу, позволяя видеть провод или полоску. Иногда также присутствует ферритовый сердечник. Эти индуктивности с более высокими значениями часто ограничены небольшими номинальными токами, хотя некоторые типы с плоскими полосками могут выдерживать несколько ампер. Как и в случае с конденсаторами, номиналы компонентов и идентификаторы для небольших индуктивностей обычно не указываются на самом компоненте; если они не задокументированы или не напечатаны на печатной плате, измерение (обычно после извлечения из схемы) является единственным способом их определения. Более крупные индуктивности, особенно проволочные типы в больших корпусах, обычно имеют номинал, напечатанный на верхней стороне. Например, "330", что соответствует значению 33 мкГн. Дискретные полупроводники Дискретные полупроводники, такие как диоды и транзисторы, часто маркируются кодом из двух или трех символов. Один и тот же код, нанесенный на разные корпуса или на устройства от разных производителей, может соответствовать разным устройствам. Многие из этих кодов, используемые из-за малого размера устройств, которые не позволяют наносить более традиционные номера, используемые на больших корпусах, коррелируют с более привычными традиционными номерами деталей при обращении к таблице соответствия. GM4PMK в Великобритании подготовил таблицу соответствия, и также доступен аналогичный PDF-файл, хотя эти таблицы не являются полными. Интегральные схемы Обычно корпуса интегральных схем достаточно велики, чтобы на них можно было нанести полный номер детали, который включает в себя специфический префикс производителя или значительную часть номера детали и имя или логотип производителя.

Resistors For 5% precision SMD resistors usually are marked with their resistance values using three digits: two significant digits and a multiplier digit. These are quite often white lettering on a black background, but other colored backgrounds and lettering can be used. For 1% precision SMD resistors, the code is used, as three digits would otherwise not convey enough information. This code consists of two digits and a letter: the digits denote the value's position in the E96 Series of values, while the letter indicates the multiplier. Capacitors Non electrolytic capacitors are usually unmarked and the only reliable method of determining their value is removal from the circuit and subsequent measurement with a capacitance meter or impedance bridge. The materials used to fabricate the capacitors, such as nickel tantalate, possess different colours and these can give an approximate idea of the capacitance of the component. Generally physical size is proportional to capacitance and (squared) voltage for the same dielectric. For example, a 100 nF, 50 V capacitor may come in the same package as a 10 nF, 150 V device. SMD (non electrolytic) capacitors, which are usually monolithic ceramic capacitors, exhibit the same body color on all four faces not covered by the end caps. SMD electrolytic capacitors, usually tantalum capacitors, and film capacitors are marked like resistors, with two significant figures and a multiplier in units of picofarads or pF, (10−12 farad.) Inductors Smaller inductance with moderately high current ratings are usually of the ferrite bead type. They are simply a metal conductor looped through a ferrite bead and almost the same as their through hole versions but possess SMD end caps rather than leads. They appear dark grey and are magnetic, unlike capacitors with a similar dark grey appearance. These ferrite bead type are limited to small values in the nanohenry (nH) range and are often used as power supply rail decouplers or in high frequency parts of a circuit. Larger inductors and transformers may of course be through hole mounted on the same board. SMT inductors with larger inductance values often have turns of wire or flat strap around the body or embedded in clear epoxy, allowing the wire or strap to be seen. Sometimes a ferrite core is present also. These higher inductance types are often limited to small current ratings, although some of the flat strap types can handle a few amps. As with capacitors, component values and identifiers for smaller inductors are not usually marked on the component itself; if not documented or printed on the PCB, measurement, usually removed from the circuit, is the only way of determining them. Larger inductors, especially wire wound types in larger footprints, usually have the value printed on the top. For example, "330", which equates to a value of 33μH. Discrete semiconductors Discrete semiconductors, such as diodes and transistors are often marked with a two or three symbol code. The same code marked on different packages or on devices from different manufacturers can translate to different devices. Many of these codes, used because the devices are too small to be marked with more traditional numbers used on larger packages, correlate to more familiar traditional part numbers when a correlation list is consulted. GM4PMK in the United Kingdom has prepared a correlation list, and a similar pdf list is also available, although these lists are not complete. Integrated circuits Generally, integrated circuit packages are large enough to be imprinted with the complete part number which includes the manufacturer's specific prefix, or a significant segment of the part number and the manufacturer's name or logo.