Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Шинаны дайындау – жартылай өткізгіш құрылғысын жасау кезеңінде интегралды схеманы (IC) қаптау және интегралды схеманы (IC) сынау үшін пластинаны дайындау болып табылады. Шина дайындау процесі әдетте екі кезеңнен тұрады: пластинаны бекіту және пластинаны тілу.
Die preparation is a step of semiconductor device fabrication during which a wafer is prepared for IC packaging and IC testing. The process of die preparation typically consists of two steps: wafer mounting and wafer dicing.
Уэфферді орнату
Уэфферді орнату – жартылай өткізгіштерді өндіру процесінің бөлігі ретінде вафферді дайындау кезінде орындалатын қадам. Осы қадамда ваффер пластикалық лентаға, ал лента – сақинаға бекітіледі. Вафферді орнату, ваффер жеке кристалдарға бөлінуден алдын орындалады. Ваффер орнатылған жабысқақ пленка, ваффер кесілгенде ("тақталау" процесінде) жеке кристалдардың орнынан жылмауын қамтамасыз етеді. Оң жақтағы суретте 300 мм ваффер орнатылып, кесілгеннен кейінгі көрінісі көрсетілген. Көк түсті пластик – жабысқақ лента. Ваффердің өзі – ортадағы дөңгелек диск. Бұл жағдайда көптеген кристалдар алынып тасталған.
Wafer mounting is a step that is performed during the die preparation of a wafer as part of the process of semiconductor fabrication. During this step, the wafer is mounted on a plastic tape that is attached to a ring. Wafer mounting is performed right before the wafer is cut into separate dies. The adhesive film upon which the wafer is mounted ensures that the individual dies remain firmly in place during 'dicing', as the process of cutting the wafer is called. The picture on the right shows a 300 mm wafer after it was mounted and diced. The blue plastic is the adhesive tape. The wafer is the round disc in the middle. In this case, a large number of dies were already removed.
Жартылай өткізгішпен кесу
Микроэлектрондық құрылғыларды өндіруде, кесу, тілу немесе бөлу – бірнеше бірдей интегралдық схемаларды қамтитын кремний пластинаны әрқайсысы сол схемалардың біреуін қамтитын жеке кристалдарға айналдыру процесі. Осы процесте мыңдаған схемалары бар пластина тікбұрышты бөліктерге кесіледі, әрқайсысы кристал деп аталады. Схемалардың жұмыс істейтін бөліктері арасында, пластинаны схемаларды зақымдамай қауіпсіз кесуге мүмкіндік беретін, жұмыс істемейтін жұқа кеңістік қарастырылған. Бұл кеңістік кесу сызығы немесе кесу аралығы деп аталады. Кесу сызығының ені өте кішкентай, әдетте 100 мкм шамасында болады. Сондықтан, пластинаны бөліктерге кесу үшін өте жұқа және дәл кесу құралы қажет. Әдетте, тілу алмаз ұштармен жабдықталған, сумен салқындатылатын дөңгелек кесу құралымен жүргізіледі.
In the manufacturing of micro electronic devices, die cutting, dicing or singulation is a process of reducing a wafer containing multiple identical integrated circuits to individual dies each containing one of those circuits. During this process, a wafer with up to thousands of circuits is cut into rectangular pieces, each called a die. In between those functional parts of the circuits, a thin non functional spacing is foreseen where a saw can safely cut the wafer without damaging the circuits. This spacing is called the scribe line or saw street. The width of the scribe is very small, typically around 100 μm. A very thin and accurate saw is therefore needed to cut the wafer into pieces. Usually the dicing is performed with a water cooled circular saw with diamond tipped teeth.
Беттердің түрлері
Жабындардың ең көп қолданылатын құрамы – металл немесе шайыр байланысы, олар табиғи немесе, көбінесе, синтетикалық алмаздың немесе түрлі формадағы боразонның абразивтік бөлшектерін қамтиды. Басқа нұсқа бойынша, байланыс және абразивтік бөлшектер металл негізге жабын ретінде жағылуы мүмкін. Алмаз құралдарды қараңыз.
The most common make up of blade used is either a metal or resin bond containing abrasive grit of natural or more commonly synthetic diamond, or borazon in various forms. Alternatively, the bond and grit may be applied as a coating to a metal former. See diamond tools.