Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Содержание
Введение
Подготовка кристалла – это этап изготовления полупроводникового прибора, в ходе которого пластина подготавливается к корпусированию и тестированию интегральных схем. Процесс подготовки кристалла обычно состоит из двух этапов: установка пластины и разделение пластины на кристаллы.
Die preparation is a step of semiconductor device fabrication during which a wafer is prepared for IC packaging and IC testing. The process of die preparation typically consists of two steps: wafer mounting and wafer dicing.
Монтаж вафеля
Монтаж пластины – это этап, выполняемый в процессе подготовки пластины к изготовлению полупроводников. На этом этапе пластина крепится к пластиковой ленте, которая прикрепляется к кольцу. Монтаж пластины выполняется непосредственно перед нарезкой пластины на отдельные кристалы. Клеевая пленка, на которой закреплена пластина, обеспечивает надежную фиксацию отдельных кристаллов во время "разделительной резки" – так называется процесс нарезки пластины. На изображении справа показана 300-мм пластина после монтажа и разделительной резки. Синяя пластиковая лента – это клеевая лента. Пластина – это круглый диск в центре. В данном случае, большое количество кристаллов уже было удалено.
Wafer mounting is a step that is performed during the die preparation of a wafer as part of the process of semiconductor fabrication. During this step, the wafer is mounted on a plastic tape that is attached to a ring. Wafer mounting is performed right before the wafer is cut into separate dies. The adhesive film upon which the wafer is mounted ensures that the individual dies remain firmly in place during 'dicing', as the process of cutting the wafer is called. The picture on the right shows a 300 mm wafer after it was mounted and diced. The blue plastic is the adhesive tape. The wafer is the round disc in the middle. In this case, a large number of dies were already removed.
Резка полупроводников
В производстве микроэлектронных устройств, резка, разделение или сингуляция – это процесс уменьшения пластины, содержащей множество идентичных интегральных схем, до отдельных кристаллов, каждый из которых содержит одну из этих схем. В ходе этого процесса пластина с тысячами схем разрезается на прямоугольные фрагменты, каждый из которых называется кристаллом. Между этими функциональными частями схем предусмотрено тонкое нефункциональное пространство, где пила может безопасно разрезать пластину, не повреждая схемы. Это пространство называется линией раскроя или зоной разделения. Ширина линии раскроя очень мала, обычно около 100 мкм. Поэтому для разделения пластины на фрагменты требуется очень тонкая и точная пила. Обычно разделение выполняется с помощью круглой пилы с алмазным напылением и водяным охлаждением.
In the manufacturing of micro electronic devices, die cutting, dicing or singulation is a process of reducing a wafer containing multiple identical integrated circuits to individual dies each containing one of those circuits. During this process, a wafer with up to thousands of circuits is cut into rectangular pieces, each called a die. In between those functional parts of the circuits, a thin non functional spacing is foreseen where a saw can safely cut the wafer without damaging the circuits. This spacing is called the scribe line or saw street. The width of the scribe is very small, typically around 100 μm. A very thin and accurate saw is therefore needed to cut the wafer into pieces. Usually the dicing is performed with a water cooled circular saw with diamond tipped teeth.
Типы лезвия
Наиболее распространенный состав режущей кромки – это металлическая или смоляная связь, содержащая абразивный порошок из природного или, чаще, синтетического алмаза или боразона в различных формах. В качестве альтернативы, связь и абразив могут быть нанесены в виде покрытия на металлическую основу. См. алмазный инструмент.
The most common make up of blade used is either a metal or resin bond containing abrasive grit of natural or more commonly synthetic diamond, or borazon in various forms. Alternatively, the bond and grit may be applied as a coating to a metal former. See diamond tools.