1964 ж. IBM System/360 компьютерлері үшін SLT гибридтік технологиясы енгізілді. Дискретті транзисторлар, диодтар, керамикалық негіздегі резисторлар қолданылды.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Кіріспе
IBM гибридтік схема технологиясы 1964 жылы енгізілді.
IBM hybrid circuit technology introduced in 1964
Solid Logic Technology (SLT) – 1964 жылы IBM System/360 компьютерлер сериясымен бірге енгізілген электрондық схемаларды гибридтік орамдаудың IBM әдісі. Ол сондай-ақ 1965 жылы жарияланған 1130 компьютерінде де қолданылды. IBM дискретті, флип-чипке орнатылған, шыны қаптамасындағы транзисторлар мен диодтарды, сондай-ақ керамикалық негізде жібек басып шығарылған резисторларды пайдаланып, арнайы гибридтік схемаларды жасауды жөн көрді, осылайша SLT модулі құрылды. Схемалар пластикпен немесе металл қақпақпен қапталды. Мұндай SLT модульдерінің бірнешеуі (оң жақтағы суретте 20 дана) SLT картасын жасау үшін кішкентай, көп қабатты басылған схемалық тақтаға орнатылды. Әрбір SLT картасының бір шетінде компьютердің артқы панеліндегі ұяларға қосылатын розетка болды (басқа компаниялардың модульдері орнатылатын тәсілге кері). IBM сол кезде монолиттік интегралды схема технологиясын жетілмеген деп есептеді. SLT 1964 жылғы революциялық технология болды, ол бұрынғы орамдау техникаларына, мысалы, Стандартты модульдік жүйеге қарағанда схема тығыздығының жоғарылығымен және сенімділігімен ерекшеленді. Ол IBM System/360 мейнфреймдерінің 1960 жылдары үлкен жетістікке жетуіне көмектесті. SLT зерттеулері шарлы чиптерді құрастыру, вафлилерге дөңгелектер орнату, қалың пленкалы резисторларды кесу, дискретті функцияларды басып шығару, чиптік конденсаторлар және гибридтік қалың пленкалық технологияны көлемді түрде қолданудың алғашқы тәжірибесін әкелді. SLT бұрынғы Стандартты модульдік жүйенің орнын басты, бірақ кейбір SMS карталарында SLT модульдері де болды. SLT өмірлік циклы барысында бірнеше жаңартуларға ұшырады, соңғысы – Монолиттік жүйелік технология (MST) болды. MST SLT-нің жеке транзисторларын төрт немесе бес транзистордан тұратын кішкентай интегралдық схемалармен алмастырды. MST 1970 жылы System/360-ты алмастыра бастаған System/370 компьютерінде қолданылды.
Solid Logic Technology (SLT) was IBM's method for hybrid packaging of electronic circuitry introduced in 1964 with the IBM System/360 series of computers. It was also used in the 1130, announced in 1965. IBM chose to design custom hybrid circuits using discrete, flip chip mounted, glass encapsulated transistors and diodes, with silk screened resistors on a ceramic substrate, forming an SLT module. The circuits were either encapsulated in plastic or covered with a metal lid. Several of these SLT modules (20 in the image on the right) were then mounted on a small multi layer printed circuit board to make an SLT card. Each SLT card had a socket on one edge that plugged into pins on the computer's backplane (the exact reverse of how most other companies' modules were mounted). IBM considered monolithic integrated circuit technology too immature at the time. SLT was a revolutionary technology for 1964, with much higher circuit densities and improved reliability over earlier packaging techniques such as the Standard Modular System. It helped propel the IBM System/360 mainframe family to overwhelming success during the 1960s. SLT research produced ball chip assembly, wafer bumping, trimmed thick film resistors, printed discrete functions, chip capacitors and one of the first volume uses of hybrid thick film technology. SLT replaced the earlier Standard Modular System, although some later SMS cards held SLT modules. SLT had several updates during its life, the last being the Monolithic System Technology (MST) which replaced the single transistors of SLT with small scale integrated circuits that held four or five transistors. MST was used in the System/370, which began to replace the System/360 in 1970.
Егжей-тегжейлер
SLT кремнийден жасалған жазық шыныдан қапталған транзисторлар мен диодтарды пайдаланды. SLT екі диодты чиптерді және әрқайсы шамамен шаршы пішіндес жеке транзисторлық чиптерді қолданды. SLD кернеулері SLT кернеулерімен бірдей болды. Бөлік логикалық құрылғысы (ULD) SLT металл қаптарына қарағанда әлдеқайда кіші керамикалық қаптамаларды пайдаланды. Әрбір қаптамада төрт кремнийлі кристалға дейін орналасқан керамикалық пластина бар, әрбір кристал бір транзисторды немесе екі диодты іске асырады; ал төменгі жағында қалың пленкалық резисторлар орналасқан. ULD-тер Сатурн V зымыранының ұшыру машинасының сандық компьютері мен ұшыру машинасының деректер адаптерінде қолданылды. Advanced Solid Logic Technology (ASLT) бір қаптамада екі негізді қабаттап орналастыру арқылы қаптама тығыздығын және тізбек өнімділігін арттырды. ASLT тоқ бағыттау логикасымен қолданылатын эмиттерлік қайталағышпен жұптасқан коммутаторға негізделген.
SLT used silicon planar glass encapsulated transistors and diodes. SLT uses dual diode chips and individual transistor chips each approximately square. SLD voltages were the same as SLT. Unit Logic Device (ULD) use flat pack ceramic packages, much smaller than SLT's metal cans. Each package contains a ceramic wafer with up to four silicon dies on top, each die implementing one transistor or two diodes; and thick film resistors underneath. ULDs were used in the Launch Vehicle Digital Computer and Launch Vehicle Data Adapter of the Saturn V rocket. Advanced Solid Logic Technology (ASLT) increased packaging density and circuit performance by stacking two substrates in the same package. ASLT is based on the Emitter follower coupled switch used with current steering logic.