Кіріспе
Электрондық баспалы схемалық тақта құрастырмасын қайта өңдеу
Электроникада қайта өңдеу (немесе қайта жөндеу) – баспалы схемалық тақта (PCB) құрастырмасын жөндеу немесе қайта өңдеу, көбінесе беттік монтажды электрондық компоненттерді (SMD) ажырату және қайта дәнекерлеуді қамтиды. Жеке құрылғыны жөндеу немесе ауыстыру үшін жаппай өңдеу техникаларын қолдануға болмайды, ақаулы компоненттерді ауыстыру үшін тиісті жабдықтары бар білікті мамандардың арнайы қолмен техникалары қажет. Аймақтық тізбектелген топтық массивтер (BGA) сияқты құрылғыларға ерекше білімі мен тиісті құралдар талап етіледі. Құрылғыларды қыздыру және тілеуішті балқыту үшін ыстық ауа тапаншасы немесе ыстық ауа станциясы қолданылады, ал арнайы құралдар көбінесе өте кішкентай компоненттерді жинап, орналастыру үшін пайдаланылады. Қайта өңдеу станциясы – бұл жұмыс орыны, құрал-жабдықтар мен керек-жарақтар жиынтығы, әдетте жұмыс үстелінде орналасқан. Басқа түрдегі қайта өңдеулерге басқа құралдар қажет болуы мүмкін.
Процесс
Қайта өңдеу бірнеше компоненттерді қамти алады, олар айналадағы бөлшектерге немесе басылған тізбек тақтасына (PCB) зақым келтірмей, бірінен соң бірі жұмыс істелуі керек. Жұмыс істелмейтін барлық бөлшектер ыстықтан және зақымданудан қорғалады. Электрондық құрастырманың жылулық стресі мүмкіндігінше төмен сақталады, бұл тақтаның қажетсіз жиырылуын болдырмау үшін, ол дереу немесе болашақта зақымдануы мүмкін. 21-ші ғасырда, қорғасынның денсаулыққа және қоршаған ортаға зиянын болдырмау үшін, өндірілген құрастырмаларда да, қайта өңдеуде де, барлық дерлік дәнекерлеу қорғасынсыз дәнекерлеумен жүргізіледі. Бұл сақтық шарасы қажет болмаған жағдайда, қалайы-қорғасын дәнекерлеуі төмен температурада ериді және онымен жұмыс істеу оңай. Бір SMD-ні ыстық ауамен қыздырып, оның және басылған тізбек тақтасы арасындағы барлық дәнекерлеу тіректерін балқыту әдетте бірінші қадам болып табылады, содан кейін дәнекерлеу балқыған кезде SMD-ні алып тастау. Кондуктор тақтасындағы контактілік жастықшалар массиві ескі дәнекерден тазартылуы керек. Бұл қалдықтарды балқыту температурасына дейін қыздыру арқылы жою өте оңай. Дәнекерлеуді кетіруге арналған темір немесе ыстық ауа тапаншасын қолдануға болады. Жаңа құрылғыны дайындалған контактілік жастықшалар массивіне дәл орналастыру үшін жоғары дәлдікті және жоғары үлкейтуді қамтамасыз ететін көру жүйесін шебер пайдалану қажет. Компоненттердің қадамы мен көлемі неғұрлым кішкентай болса, жұмыс соғұрлым дәл болуы керек. Соңында, жаңадан орналастырылған SMD тақтаға дәнекерленеді. Сенімді дәнекерлеу тіректері, тақтаны алдын ала қыздырып, құрылғы мен басылған тізбек тақтасы арасындағы барлық байланыстарды қолданылған дәнекерлеудің балқу температурасына дейін қыздырып, содан кейін оларды дұрыс салқындататын дәнекерлеу профилін пайдалану арқылы жеңілдетіледі. SMD-нің жоғары сапа талаптары немесе ерекше конструкциялары құрылғыны орналастырып, дәнекерлеуден бұрын дәнекерлеу пастасын дәл қолдануды талап етеді. Балқытылған дәнекерлеудің беттік кернеуі, тақтаның дәнекерлеу жастықшаларында болатын, құрылғыны жастықшалармен дәл сәйкестендіруге итермелейді, егер ол бастапқыда толыққанды дұрыс орналастырылмаса.
Нәтижелер
Дұрыс жүргізілген қайта өңдеу қайта өңделген жиналымның жұмысқа қабілетін қалпына келтіреді, ал оның кейінгі пайдалану мерзімі едәуір қысқармайды. Сәйкесінше, қайта өңдеудің құны жиналымның құнынан кем болған жағдайда, ол электрондық өнеркәсіптің барлық салаларында кеңінен қолданылады. Байланыс технологияларын, ойын-сауық және тұтыну тауарларын, өнеркәсіптік өнімдерді, автомобильдерді, медициналық техниканы, ғарыш және авиацияны, сондай-ақ жоғары қуатты электрониканы өндірушілер мен қызмет көрсету ұйымдары қажет болған жағдайда қайта өңдейді.