Введение
Операция восстановления электронного монтажа печатной платы
В электронике, переделка (или переработка) – это ремонт или восстановление сборки печатной платы (PCB), обычно включающее удаление припоя и повторную пайку поверхностно монтируемых электронных компонентов (SMD). Методы массовой обработки неприменимы к ремонту или замене отдельного устройства, и для замены дефектных компонентов требуются специализированные ручные техники, выполняемые квалифицированным персоналом с использованием соответствующего оборудования; компоненты с площадочным расположением выводов, такие как устройства с шариковой решеткой (BGA), особенно требуют опыта и подходящих инструментов. Для нагрева компонентов и расплавления припоя используется термофен или термовоздушная станция, а для захвата и позиционирования часто очень маленьких компонентов применяются специализированные инструменты. Переделочная станция – это место, где выполняется эта работа, а также инструменты и материалы, необходимые для ее выполнения, обычно на рабочем столе. Другие виды переделки требуют иного инструментария.
Процесс
Переработка может включать несколько компонентов, которые необходимо обрабатывать последовательно, не повреждая окружающие детали или саму печатную плату. Все детали, не подлежащие обработке, защищаются от нагрева и повреждений. Тепловое воздействие на электронный модуль должно быть сведено к минимуму, чтобы предотвратить ненужную усадку платы, которая может привести к немедленным или будущим повреждениям. В XXI веке почти вся пайка выполняется бессвинцовым припоем, как при производстве, так и при переработке, чтобы избежать рисков для здоровья и окружающей среды, связанных со свинцом. В тех случаях, когда эта мера предосторожности не требуется, свинцовый припой плавится при более низкой температуре и с ним легче работать. Обычно первым шагом является нагрев одного SMD-компонента с помощью термофена для расплавления всех паяных соединений между ним и печатной платой, после чего SMD-компонент удаляется, пока припой находится в расплавленном состоянии. Затем площадку контактов на проводящей плате следует очистить от старого припоя. Эти остатки довольно легко удалить, нагревая их до температуры плавления. Для этого можно использовать паяльник или термофен с отсасывателем припоя. Точное размещение нового компонента на подготовленной площадке требует умелого использования высокоточной системы визуального выравнивания с высоким разрешением и увеличением. Чем меньше шаг и размер компонентов, тем более точной должна быть работа. Наконец, новый SMD-компонент припаивается к плате. Надежные паяные соединения обеспечиваются использованием профиля пайки, который предварительно нагревает плату, нагревает все соединения между компонентом и печатной платой до температуры плавления используемого припоя, а затем правильно их охлаждает. Высокие требования к качеству или специфическая конструкция SMD-компонентов требуют точного нанесения паяльной пасты перед позиционированием и пайкой компонента. Поверхностное натяжение расплавленного припоя на паяльных площадках платы стремится выровнять компонент с площадками, если он изначально был установлен не совсем точно.
Результаты
Правильно выполненный переделка восстанавливает функциональность переделанной сборочной единицы, и ее последующий срок службы не должен существенно сокращаться. Следовательно, если стоимость переделки меньше стоимости сборочной единицы, она широко применяется во всех секторах электронной промышленности. Производители и поставщики услуг в области коммуникационных технологий, развлечений и потребительских устройств, промышленных товаров, автомобилей, медицинской техники, аэрокосмической отрасли и другой мощной электроники прибегают к переделке при необходимости.