Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Жартылай өткізгіш пластинкаларды өз ішкі атмосферасында тасымалдайтын қорап.
Box carrying semiconductor wafers in its own internal atmosphere
SMIF (Стандартты механикалық интерфейс) – жартылай өткізгіш пластинкаларды өндіру және таза бөлме ортасында қолданылатын пластинка тасымалдағыш. Оқшаулау технологиясы 1980-ші жылдары Пало-Альто қаласындағы Hewlett Packard компаниясының "микронауттар" деп аталған тобымен әзірленген. Бұл SEMI стандарты болып табылады.
SMIF (Standard Mechanical Interface) is a wafer carrier used in semiconductor wafer fabrication and cleanroom environments. The isolation technology was developed in the 1980s by a group known as the "micronauts" at Hewlett Packard in Palo Alto. It is a SEMI standard.
Даму
Негізгі әзірлеу тобын Ульрих Кемпф инженерлік менеджер ретінде, ал Михир Париктің басшылығымен басқарды. Технологияны дамытқан негізгі топты Барклей Таллис жетекшілік етті, ол көптеген патенттердің иесі болды, сондай-ақ Дейв Трэшер (кейін Силикон алқабы тобына қосылған) және Барклей Таллис басшылығымен техникалық қызметкер Томас Атчисон да осы топқа кірді. Михир кейіннен бұл технологияны SEMI ұйымына берді, содан кейін өзі үшін лицензия алып, технологияны коммерциялық тұрғыда ұсыну үшін Asyst Technologies компаниясын құрды. Ассист технологиясы кейіннен Brooks Automation компаниясының Versaport бөлімшесімен сатып алынды. Сатып алынғаннан кейін интерфейс өзгеріссіз қалды.
The core development team was led by Ulrich Kaempf as engineering manager, under the direction of Mihir Parikh. The core team that developed the technology was driven by Barclay Tullis, who held most of the patents, with Dave Thrasher, who later joined the Silicon Valley Group, and Thomas Atchison, a member of the technical staff under direction of Barclay Tullis. Mihir later provided the technology to SEMI, and then licensed a copy for himself, and spun out Asyst Technologies to provide the technology commercially. Asyst technology subsequent acquire by Brooks Automation in their Versaport. The interface is the same after being acquired
Қолдану
SMIF модульдерінің мақсаты – бақыланатын ауа ағыны, қысым және бөлшектер саны арқылы шағын ортаны қамтамасыз ету арқылы пластиналарды ластанудан оқшаулау. SMIF модульдеріне өндірістік жабдықтардағы автоматтандырылған механикалық интерфейстер арқылы қол жеткізуге болады. Осылайша, пластиналар SMIF модульдерінде немесе құрал-сайманда мұқият бақыланатын ортада қалады, қоршаған ауа ағынына ұшырамайды. Әрбір SMIF модульдері пластиналарды көлденең орналастыруға арналған кассетамен жабдықталған. Модульдің төменгі жағы ашылатын есік болып табылады, ал SMIF модулі жүк портасына орналастырылғанда төменгі есік пен кассета құралға түсіріліп, пластиналарды алу мүмкіндігі туады. SMIF модульдері жартылай өткізгіш өндіріс ортасында пластиналармен қатар ретикульдерді де өңдеуге мүмкіндік береді. Литографиялық құралдарда қолданылатын ретикульдер немесе фотомаскалар толық интегралды жартылай өткізгіш өндіріс циклының бір кезеңінде жабынған пластинаға бейнеленетін суретті қамтиды. Ретикульдер пластиналарды өңдеумен тікелей байланысты болғандықтан, оларды ластанудан қорғау және литографиялық құралда ластану көзі болмауын қамтамасыз ету шаралары қажет. SMIF әдетте 200 мм-ден аспайтын пластиналар үшін қолданылады. 300 мм пластиналар үшін эквиваленті – FOUP (Front Opening Unified Pod). 300 мм пластиналардың жоғары икемділігі SMIF технологиясын және 300 мм-лік дизайнды қолдануға мүмкіндік бермейді, сондықтан FOUP-тар пайда болды. Бірнеше FOUP SEMI стандарттары, соның ішінде SEMI E47.1 1106, 300 және 450 мм пластиналарға қатысты.
The purpose of SMIF pods is to isolate wafers from contamination by providing a miniature environment with controlled airflow, pressure and particle count. SMIF pods can be accessed by automated mechanical interfaces on production equipment. The wafers therefore remain in a carefully controlled environment whether in the SMIF pod or in a tool, without being exposed to the surrounding airflow. Each SMIF pod contains a wafer cassette in which the wafers are stored horizontally. The bottom surface of the pod is the opening door, and when a SMIF pod is placed on a load port, the bottom door and cassette are lowered into the tool so that the wafers can be removed. Both wafers and reticles can be handled by SMIF pods in a semiconductor fabrication environment. Used in lithographic tools, reticles or photomasks contain the image that is exposed on a coated wafer in one processing step of a complete integrated semiconductor manufacturing cycle. Because reticles are linked so directly with wafer processing, they also require steps to protect them from contamination or from being the source of contamination in the litho tool. SMIF is typically used for wafers no larger than 200mm. The equivalent for 300mm wafers is the FOUP (Front Opening Unified Pod). The greater flexibility of 300mm wafers means that it is not feasible to use SMIF technology and designs for 300mm, hence the reason for the emergence of FOUPs. Several FOUP SEMI standards, including SEMI E47.1 1106, are related to both 300 and 450 mm wafers.