SMIF-контейнеры: Изоляция полупроводниковых пластин в контролируемой среде.
SMIF (interface)
SMIF – стандартизированный контейнер для пластин в микроэлектронике. Разработан Hewlett Packard в 80-х, обеспечивает чистоту и защиту при производстве полупроводников.
Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Содержание
Введение
Коробка для транспортировки полупроводниковых пластин в собственной внутренней атмосфере.
Box carrying semiconductor wafers in its own internal atmosphere
SMIF (Standard Mechanical Interface) – это контейнер для пластин, используемый при производстве полупроводниковых пластин и в условиях чистых помещений. Технология изоляции была разработана в 1980-х годах группой, известной как "микронавты", в компании Hewlett Packard в Пало-Альто. Это стандарт SEMI.
SMIF (Standard Mechanical Interface) is a wafer carrier used in semiconductor wafer fabrication and cleanroom environments. The isolation technology was developed in the 1980s by a group known as the "micronauts" at Hewlett Packard in Palo Alto. It is a SEMI standard.
Разработка
Команду разработчиков возглавлял Ульрих Кемпф на должности инженера-менеджера под руководством Михира Париха. Основной командой, разработавшей технологию, руководил Барклей Таллис, которому принадлежала большая часть патентов, вместе с Дэйвом Трэшером, который позже присоединился к Silicon Valley Group, и Томасом Атчисоном, сотрудником технического персонала, работавшим под руководством Барклея Таллиса. Позже Михир передал технологию SEMI, затем лицензировал копию для себя и основал Asyst Technologies для коммерческого распространения технологии. Технология Asyst впоследствии была приобретена компанией Brooks Automation и интегрирована в Versaport. Интерфейс остался прежним после приобретения.
The core development team was led by Ulrich Kaempf as engineering manager, under the direction of Mihir Parikh. The core team that developed the technology was driven by Barclay Tullis, who held most of the patents, with Dave Thrasher, who later joined the Silicon Valley Group, and Thomas Atchison, a member of the technical staff under direction of Barclay Tullis. Mihir later provided the technology to SEMI, and then licensed a copy for himself, and spun out Asyst Technologies to provide the technology commercially. Asyst technology subsequent acquire by Brooks Automation in their Versaport. The interface is the same after being acquired
Использование
Цель SMIF-контейнеров – изолировать пластины от загрязнений, обеспечивая миниатюрную среду с контролируемым потоком воздуха, давлением и концентрацией частиц. Доступ к SMIF-контейнерам осуществляется посредством автоматизированных механических интерфейсов на производственном оборудовании. Таким образом, пластины остаются в тщательно контролируемой среде, как внутри SMIF-контейнера, так и в оборудовании, не подвергаясь воздействию окружающего воздушного потока. Каждый SMIF-контейнер содержит кассету для пластин, в которой пластины хранятся горизонтально. Нижняя поверхность контейнера является открывающейся дверью, и при установке SMIF-контейнера на загрузочный порт, нижняя дверь и кассета опускаются внутрь оборудования для извлечения пластин. Как пластины, так и фотошаблоны могут обрабатываться SMIF-контейнерами в среде производства полупроводников. Используемые в литографическом оборудовании, фотошаблоны или фотомаски содержат изображение, которое экспонируется на покрытую пластину на одном из этапов обработки полного интегрированного цикла производства полупроводников. Поскольку фотошаблоны тесно связаны с обработкой пластин, они также требуют защиты от загрязнений или от того, чтобы стать источником загрязнений в литографическом оборудовании. SMIF обычно используется для пластин диаметром не более 200 мм. Эквивалентом для пластин диаметром 300 мм является FOUP (Front Opening Unified Pod). Большая гибкость 300-мм пластин делает невозможным использование технологии SMIF и соответствующих конструкций для 300-мм пластин, что и послужило причиной появления FOUP. Ряд стандартов FOUP SEMI, включая SEMI E47.1 1106, относится как к пластинам диаметром 300 мм, так и к 450 мм.
The purpose of SMIF pods is to isolate wafers from contamination by providing a miniature environment with controlled airflow, pressure and particle count. SMIF pods can be accessed by automated mechanical interfaces on production equipment. The wafers therefore remain in a carefully controlled environment whether in the SMIF pod or in a tool, without being exposed to the surrounding airflow. Each SMIF pod contains a wafer cassette in which the wafers are stored horizontally. The bottom surface of the pod is the opening door, and when a SMIF pod is placed on a load port, the bottom door and cassette are lowered into the tool so that the wafers can be removed. Both wafers and reticles can be handled by SMIF pods in a semiconductor fabrication environment. Used in lithographic tools, reticles or photomasks contain the image that is exposed on a coated wafer in one processing step of a complete integrated semiconductor manufacturing cycle. Because reticles are linked so directly with wafer processing, they also require steps to protect them from contamination or from being the source of contamination in the litho tool. SMIF is typically used for wafers no larger than 200mm. The equivalent for 300mm wafers is the FOUP (Front Opening Unified Pod). The greater flexibility of 300mm wafers means that it is not feasible to use SMIF technology and designs for 300mm, hence the reason for the emergence of FOUPs. Several FOUP SEMI standards, including SEMI E47.1 1106, are related to both 300 and 450 mm wafers.