Қорытылған температура: Материалдың балқу температурасының үлесі. Жылдам жарылуды болжауға көмектеседі, әртүрлі материалдардың қасиеттерін салыстыруға арналған.
Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Кіріспе
Балқу температурасының үлесі Гомологиялық температура материалдың термодинамикалық температурасын оның балқу температурасының термодинамикалық температурасына қатынасы ретінде көрсетеді (яғни Кельвин шкаласын қолдана отырып). Мысалы, бөлме температурасында (25 °C) қорғасынның гомологиялық температурасы шамамен 0,50-ке тең (TH = T/Tmp = 298 K/601 K = 0,50).
Fraction of the melting point
Homologous temperature expresses the thermodynamic temperature of a material as a fraction of the thermodynamic temperature of its melting point (i. e. using the Kelvin scale):
For example, the homologous temperature of lead at room temperature (25 °C) is approximately 0.50 (TH = T/Tmp = 298 K/601 K = 0.50).
Гомологты температураның мәні
Заттың гомологтық температурасы тұрақты күйдегі жыртылу жылдамдығын (диффузияға тәуелді деформация) анықтау үшін пайдалы. Жоғары гомологтық температура диффузияға тәуелді деформация жылдамдығының экспоненциалды түрде артуына әкеледі. Сонымен қатар, белгілі бір гомологтық температурада әртүрлі балқу температурасы бар екі материалдың диффузияға тәуелді деформация мінез-құлқы ұқсас болады. Мысалы, 115 °C температурадағы қорытқы (Tmp = 456 K) 881 °C температурадағы мысқа (Tmp = 1358 K) ұқсас механикалық қасиеттерге ие болады, себебі олардың екеуі де әртүрлі абсолютті температурада болғанымен 0,85Tmp шамасына ие. Электроникадағы тізбектер әдетте -55 °C-тан +125 °C-қа дейін жұмыс істейтін болғандықтан, эвтектикалық қалайы-қорытқы (Sn63) қорытқысы 0,48Tmp-ден 0,87Tmp-ге дейін жұмыс істейді. Жоғары температура балқу температурасына шаққанда жоғары; осыдан қорытқының механикалық беріктігінің шектеулі (ірі материал ретінде) және кернеу кезінде айтарлықтай жыртылуға бейім екенін қорытуға болады. Бұл оның салыстырмалы түрде төмен созу беріктігі, қиылыс беріктігі және серпімділік модулі көрсеткіштерімен расталады. Ал мыс, керісінше, әлдеқайда жоғары балқу температурасына ие, сондықтан фольгалар тек 0,16Tmp-ден 0,29Tmp-ге дейін жұмыс істейді және олардың қасиеттері температураның әсеріне аз ұшырайды.
The homologous temperature of a substance is useful for determining the rate of steady state creep (diffusion dependent deformation). A higher homologous temperature results in an exponentially higher rate of diffusion dependent deformation. Additionally, for a given fixed homologous temperature, two materials with different melting points would have similar diffusion dependent deformation behaviour. For example, solder (Tmp = 456 K) at 115 °C would have comparable mechanical properties to copper (Tmp = 1358 K) at 881 °C, because they would both be at 0.85Tmp despite being at different absolute temperatures. In electronics applications, where circuits typically operate over a −55 °C to +125 °C range, eutectic tin lead (Sn63) solder is working at 0.48Tmp to 0.87Tmp. The upper temperature is high relative to the melting point; from this we can deduce that solder will have limited mechanical strength (as a bulk material) and significant creep under stress. This is borne out by its comparatively low values for tensile strength, shear strength and modulus of elasticity. Copper, on the other hand, has a much higher melting point, so foils are working at only 0.16Tmp to 0.29Tmp and their properties are little affected by temperature.