Температура гомологии: влияние на деформацию и свойства материалов
Homologous temperature
Температура гомологическая: расчет, влияние на ползучесть и деформацию материалов. Зависимость от точки плавления и температуры. Примеры для меди и припоя.
Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Введение
Фракция температуры плавления. Гомологичная температура выражает термодинамическую температуру материала как долю термодинамической температуры его температуры плавления (т.е. используя шкалу Кельвина):
Fraction of the melting point
Homologous temperature expresses the thermodynamic temperature of a material as a fraction of the thermodynamic temperature of its melting point (i. e. using the Kelvin scale):
Например, гомологичная температура свинца при комнатной температуре (25 °C) составляет приблизительно 0,50 (TH = T/Tmp = 298 K/601 K = 0,50).
For example, the homologous temperature of lead at room temperature (25 °C) is approximately 0.50 (TH = T/Tmp = 298 K/601 K = 0.50).
Значение гомологичной температуры
Гомологичная температура вещества полезна для определения скорости установившегося ползучести (деформация, зависящая от диффузии). Более высокая гомологичная температура приводит к экспоненциально более высокой скорости деформации, зависящей от диффузии. Кроме того, при заданной фиксированной гомологичной температуре два материала с разными температурами плавления будут демонстрировать схожее поведение деформации, зависящее от диффузии. Например, припой (Tmp = 456 K) при 115 °C будет иметь сопоставимые механические свойства с медью (Tmp = 1358 K) при 881 °C, поскольку оба материала будут находиться на уровне 0,85Tmp, несмотря на разную абсолютную температуру. В электронных приложениях, где схемы обычно работают в диапазоне от -55 °C до +125 °C, эвтектический оловянно-свинцовый припой (Sn63) работает в диапазоне от 0,48Tmp до 0,87Tmp. Верхняя температура высока относительно температуры плавления, что позволяет заключить, что припой будет обладать ограниченной механической прочностью (как массивный материал) и значительной ползучестью под нагрузкой. Это подтверждается его сравнительно низкими значениями прочности на растяжение, прочности на сдвиг и модуля упругости. Медь, напротив, имеет гораздо более высокую температуру плавления, поэтому фольга работает лишь в диапазоне от 0,16Tmp до 0,29Tmp, и ее свойства слабо зависят от температуры.
The homologous temperature of a substance is useful for determining the rate of steady state creep (diffusion dependent deformation). A higher homologous temperature results in an exponentially higher rate of diffusion dependent deformation. Additionally, for a given fixed homologous temperature, two materials with different melting points would have similar diffusion dependent deformation behaviour. For example, solder (Tmp = 456 K) at 115 °C would have comparable mechanical properties to copper (Tmp = 1358 K) at 881 °C, because they would both be at 0.85Tmp despite being at different absolute temperatures. In electronics applications, where circuits typically operate over a −55 °C to +125 °C range, eutectic tin lead (Sn63) solder is working at 0.48Tmp to 0.87Tmp. The upper temperature is high relative to the melting point; from this we can deduce that solder will have limited mechanical strength (as a bulk material) and significant creep under stress. This is borne out by its comparatively low values for tensile strength, shear strength and modulus of elasticity. Copper, on the other hand, has a much higher melting point, so foils are working at only 0.16Tmp to 0.29Tmp and their properties are little affected by temperature.