Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Термиялық артықшылықты шасси (ТПШ) - Intel жасаған Термиялық артықшылықты шасси спецификациясына сәйкес келетін компьютер корпусы. Ол Intel Pentium 4 және Celeron D процессорларымен жұмыс істегенде 90 нм процессоры технологиясына негізделген ішкі қоршаған орта температурасын 38 градустан төмен және Pentium D процессорларын қолданғанда қоршаған орта температурасын 39 градустан төмен сақтай алады. Intel компаниясы Pentium 4 (Prescott), Pentium D және Celeron D процессорларын пайдалану үшін термиялық жағынан артықшылықты шассиді пайдалану абсолюттік минималды талап болып табылады деп санайды.
A Thermally Advantaged Chassis (TAC) is a computer enclosure that complies with the Thermally Advantaged Chassis specifications created by Intel. It is capable of maintaining an internal ambient temperature below 38 degrees Celsius when functioning with Intel's Pentium 4 and Celeron D processors based on 90 nm process technology, and an ambient temperature below 39 degrees Celsius when using a Pentium D processor. Intel maintains that using a thermally advantaged chassis is the absolute minimum requirement for using Pentium 4 (Prescott), Pentium D, and Celeron D, processors.
Шолу
1.1 нұсқасында TAC құрылымы ішкі температураның 3 градустан жоғары көтерілуіне жол бермеуді және процессорға жұмыс істеу үшін салқын ортаны қамтамасыз етуді көздейді. Оның басты ерекшелігі - бөлме температурасындағы ауаны тікелей CPU желдеткіші мен жылу бөлгіш жолына бағыттайтын шасси ауа жетекшісі. Шассидегі ауа жетекшісі пассивті салқындату жүйесі болып табылады және ауа жетекшісі ретінде ішкі жүйе желдеткіштеріне толықтай сүйенеді.
In the 1.1 version, the TAC design is intended to disallow internal temperature rises of more than 3 degrees Celsius, and provide the processor with a cooler environment to work in. Its main feature is a Chassis Air Guide that directs room temperature air directly in the path of the CPU fan and heat sink. The chassis air guide is a passive cooling system, and relies completely on internal system fans to guide the air.
Ауа ағынының үлгісі
Көптеген компьютерлердегідей, артқы желдеткіш пен қуат беру желдеткіштің шығысы ыстық ауаны компьютерден алыстатып жібереді. Бұл шассидің ішіндегі аздап қысымды төмендетуге әкеледі және барлық басқа саңылаулар сору бұрыштарына айналуы керек. Шассидің алдыңғы жағындағы ауа ағыны шассидің ауа жетекшісінің айналасына қозғалады, бұл процессордың желдеткіші тек шассидің сыртынан ауа тартуға мүмкіндік береді, бұл тиімді салқындатуды қамтамасыз етеді.
As with most computers, the rear fan and power supply fan exhaust, moving hot air away from the computer. This causes a slight depressurization inside the chassis, and requires all other openings to become intake vents. Airflow from the front of the chassis moves around the Chassis Air Guide, allowing the processor fan to only draw air from outside the chassis, providing more effective cooling.
Жүйелік желдеткіштер
Артқы шассидің ауа шығару желдеткішінің көлемі кемінде 92 мм немесе одан үлкен болуы тиіс, ол ашық ауада кемінде 55 CFM қамтамасыз етеді. Процессордың желдеткіш пен жылу бөлгіштен тұратын белсенді салқындату жүйесі болуы қажет.
The rear chassis exhaust fan is required to be at least 92 mm or larger, providing a minimum of 55 CFM in free air. The processor is required to have an active cooling system, consisting of a fan and heat sink.
Бүйір панельдің желдеткіші
Бүйір панельде қосымша картаға арналған желдеткіш болуы қажет, ол қосымша карталарға бөлме температурасындағы ауа береді. Жоғары өнімділіктегі графикалық карталар төмен температуралы ауадан пайда көреді.
The side panel is required to have an add in card vent, which provides room temperature air to the add in cards. High performance graphics cards will benefit from the lower temperature air.