Кіріспе

Криопомпа немесе "криогендік сорғы" – газдар мен буларды суық бетке конденсациялау арқылы ұстап тұратын вакуумдық сорғы, бірақ ол тек кейбір газдарға ғана тиімді. Тиімділігі газдың қату және қайнау температураларының криопомпаның температурасына қатысты айырмасына байланысты. Олар кейде нақты ластағыштарды тоқтату үшін қолданылады, мысалы, диффузиялық сорғының алдында кері ағып жатқан майды ұстау үшін немесе МакЛеод өлшегішінің алдында суды ұстап тұру үшін. Мұндай жағдайда оларды криотрап, су сорғысы немесе суық тұзақ деп атайды, бірақ физикалық механизмі криопомпамен бірдей. Криотұсау – молекулалардың суық бетте қалу уақытын ұлғайтатын, бірақ тоңбайтын құбылысқа да қатысты. Молекула бетке тигеннен кейін кері секіріп қайту арасында уақыт кешігуі болады. Молекулалар баяулаған сайын кинетикалық энергиясын жояды. Мысалы, сутек 8 кельвинде конденсацияланбайды, бірақ оны криотұсау арқылы ұстауға болады. Бұл молекулаларды ұзақ уақытқа тоқтап тұрып, вакуумдық ортадан криопомпалау сияқты алып тастайды.

Тарих

Активацияланған көмірдегі газдарды криоқаптаудың алғашқы тәжірибелері 1874 жылға дейін жүргізілді. Алғашқы криопомпалар негізінен насосты салқындату үшін үлкен сұйық гелий резервуарларын немесе криопомпаға үздіксіз ағып келетін сұйық гелийді пайдаланды. Бірақ, уақыт өте келе көптеген криопомпалар жақсы криосуытқыштардың ойлап табылуының арқасында газ тәрізді гелийді пайдалану үшін қайта жасалды. Мұздатудың негізгі технологиясын 1950 жылдары Массачусетс штатындағы «Артур Д. Литтл Инк.» компаниясының екі қызметкері Уильям Э. Гиффорд және Говард О. МакМахон ашқан. Бұл технология Гиффорд-МакМахон криосуытқышы деп аталды. 1970 жылдары «Helix Technology Corporation» және оның еншілес компаниясы «Cryogenic Technology Inc.» Гиффорд-МакМахон криосуытқышын вакуумдық сорғы жасау үшін қолданды. 1976 жылы IBM интегралды схемаларды өндіруде криопомпаларды қолдана бастады. Криопомпаларды пайдалану жартылай өткізгіштер өндірісінде бүкіл әлемде кең таралды, мысалы, 1981 жылы «Helix» және «ULVAC» (jp:アルバック) бірлесіп құрған криогендік компания сияқты кеңейтімдер болды.

Операция

Криопомпалар көбінесе қысылған гелиймен салқындатылады, бірақ олар құрғақ мұзды, сұйық азотты немесе дербес нұсқаларында кіріктірілген криожарғышқа ие болуы мүмкін. Конденсация үшін қол жетімді беттік ауданын кеңейту үшін суық басқа көбінесе баффлерлер бекітіледі, бірақ бұл криопомпаның радиациялық жылуды сіңіруін де арттырады. Уақыт өте келе, беткей конденсатпен толып, сорғы жылдамдығы біртіндеп нөлге жетеді. Ол тұтқындалған газдарды суық қалғанша сақтайды, бірақ жаңа газдарды ағып кетуден немесе кері ағымнан конденсацияламайды, олар қайта жаңартылғанша. Қанығу төмен вакуумда өте жылдам жүреді, сондықтан криопомпалар көбінесе жоғары немесе өте жоғары вакуум жүйелерінде қолданылады. Криопомпа 10−3 – 10−9 Торр диапазонындағы барлық газдарды жылдам және таза сорғылайды. Криопомпа газдарды конденсациялап, өте төмен бу қысымында ұстау принципі бойынша жұмыс істейді, бұл жоғары жылдамдық пен өнімділікке қол жеткізуге мүмкіндік береді. Суық бас екі сатылы суық бас цилиндрінен (вакуум ыдысының бөлігі) және жетек блогының ығыстырғыш жиынтығынан тұрады. Бұл екеуі бірігіп, бірінші сатыдағы суық станция үшін 60–80 К, екінші сатыдағы суық станция үшін 10–20 К температурада жабық циклды тоңазытуды қамтамасыз етеді. Кейбір криопомпаларда әртүрлі төмен температураларда бірнеше сатылар болады, сыртқы сатылар ең суық ішкі сатыларды қорғайды. Сыртқы сатылар су және май сияқты жоғары қайнау температурасы бар газдарды конденсациялайды, осылайша ішкі сатылардың төмен қайнау температурасы бар газдар үшін, мысалы, азот үшін беттік ауданы мен тоңазыту сыйымдылығын сақтайды. Құрғақ мұзды, сұйық азотты, содан кейін қысылған гелийді пайдаланғанда салқындату температурасы төмендейді, сондықтан молекулалық салмағы төмен газдарды тұтқындауға болады. Азотты, гелийді және сутекті тұтқындау үшін төменде сипатталғандай өте төмен температуралар (~10 К) және үлкен беттік аудан қажет. Тіпті осы температурада жеңіл газдар гелий мен сутектің тұтқындау тиімділігі өте төмен және олар ультра жоғары вакуум жүйелерінде басым молекулалар болып табылады. Криопомпалар көбінесе сорғылау сорғыларымен біріктіріледі, суық бас белсендірілген көмір немесе цеолит сияқты жоғары адсорбциялайтын материалдармен қапталады. Сорбент қаныққан кезде сорғылау сорғысының тиімділігі төмендейді, бірақ цеолит материалды (қажетті түрде төмен қысымда) қыздыру арқылы оны газдан шығару үшін қайта зарядтауға болады. Цеолит материалдың кеуекті құрылымының ыдырау температурасы регенерация үшін қыздырылатын ең жоғары температураны шектеуі мүмкін. Сорғылау сорғылары – бұл көбінесе атмосфералық қысымды 0,1 Па (10−3 Торр) деңгейіне дейін төмендету үшін қолданылатын криопомпаның бір түрі, ал төменгі қысымдар аяқтау сорғысын қолдану арқылы қол жеткізіледі (вакуумды қараңыз).

Қайта жаңғыру

Криопомпаның регенерациясы – тұтқынға алынған газдарды буландыру процесі. Регенерация циклы барысында криопомпа бөлме температурасына немесе одан да жоғары температураға дейін қыздырылады, бұл тұтқынға алынған газдардың қатты күйден газ күйіне өтуіне және осылайша қысымды төмендету клапаны арқылы атмосфераға шығарылуына мүмкіндік береді. Криопомпа қолданылатын өндірістік жабдықтардың көпшілігі криопомпаны вакуумдік камерадан оқшаулауға мүмкіндік береді, сондықтан регенерация вакуумдік жүйені су буы сияқты босатылған газдарға ұшыратпай жүргізіледі. Су буы – атмосфераға ұшыраған кезде вакуумдік камера қабырғаларынан мономолекулалық қабат түзілу және сутегі байланысының нәтижесінде алып тастау қиын болатын ең қиын табиғи элемент. Құрғақ азотпен тазарту газына жылу қосу қыздыруды жылдамдатып, регенерация уақытын қысқартады. Регенерация толыққаннан кейін криопомпа 50 мкм (50 миллиТорр) дейін бастапқы вакуумға дейін сорылады, оқшауланады және толық регенерацияны тексеру үшін өсу жылдамдығы (ROR) бақыланады. Егер ROR 10 мкм/мин-нан асып кетсе, криопомпаға қосымша тазарту уақыты қажет болады.