Введение

UltraSPARC — микропроцессор, разработанный Sun Microsystems и произведенный компанией Texas Instruments, представленный в середине 1995 года. Это первый микропроцессор Sun, реализующий 64-битную архитектуру набора команд SPARC V9 (ISA). Марк Тремблэй был одним из разработчиков микроархитектуры.

Микроархитектура

UltraSPARC — это четырехвыпускной сверхскалярный микропроцессор, выполняющий инструкции последовательно. Он включает девятиступенчатый целочисленный конвейер.

Функциональные единицы

Устройства выполнения были упрощены по сравнению с SuperSPARC для достижения более высоких тактовых частот. Примером упрощения является то, что АЛУ не были объединены каскадно, в отличие от SuperSPARC, чтобы избежать ограничения тактовой частоты. Регистр целых чисел содержит 32 64-битных элемента. Поскольку в SPARC ISA используются окна регистров, и в UltraSPARC их восемь, фактическое количество регистров составляет 144. Регистр имеет семь портов для чтения и три порта для записи. Регистровый файл целых чисел предоставляет регистры двум арифметико-логическим устройствам и блоку загрузки/сохранения. Оба АЛУ могут выполнять арифметические, логические и сдвиговые инструкции, но только одно может выполнять инструкции умножения и деления. Устройство с плавающей точкой состоит из пяти функциональных блоков. Один выполняет сложение и вычитание чисел с плавающей запятой, один – умножение, один – деление и извлечение квадратного корня. Два блока предназначены для выполнения SIMD-инструкций, определенных набором визуальных инструкций (VIS). Регистровый файл с плавающей запятой содержит тридцать два 64-битных регистра. Он имеет пять портов для чтения и три порта для записи.

Кэш-память

У UltraSPARC имеется два уровня кэша – первичный и вторичный. Существует два первичных кэша: один для инструкций и один для данных. Оба имеют объём 16 КБ. Для UltraSPARC требовался обязательный внешний вторичный кэш. Этот кэш является унифицированным, имеет объём от 512 КБ до 4 МБ и использует прямое отображение. Он способен выдавать данные за один цикл. Внешний кэш реализован на синхронных SRAM, работающих на той же частоте, что и микропроцессор, так как поддержка коэффициентов не предусмотрена. Доступ к нему осуществляется через шину данных.

Изготовление

В ней содержалось 3,8 миллиона транзисторов. Он был изготовлен по технологии EPIC 3 компании Texas Instruments – 0,5 мкм комплементарной металл-оксид-полупроводниковой (CMOS) технологии с четырьмя уровнями металлизации. UltraSPARC не был изготовлен по технологии BiCMOS, так как компания Texas Instruments посчитала, что она плохо масштабируется до 0,5 мкм и не обеспечивает существенного прироста производительности. Эта технология была отработана на цифровом сигнальном процессоре (DSP) MVP компании TI, с некоторыми отличиями, такими как три уровня металлизации вместо четырех и технологический размер 0,55 мкм, прежде чем была использована для производства UltraSPARC, чтобы избежать повторения проблем, возникших при производстве SuperSPARC.

Пакет

UltraSPARC поставляется в корпусе с 521 контактами в виде пластиковой шариковой решетки (PBGA).