Введение
Метод, используемый для нанесения поверхностных покрытий
научный журнал
the scientific journal
Химическое осаждение из газовой фазы (CVD) – это метод вакуумного осаждения, используемый для получения высококачественных и высокопроизводительных твердых материалов. Этот процесс часто применяется в полупроводниковой промышленности для производства тонких пленок. В типичном процессе CVD подложка (субстрат) подвергается воздействию одного или нескольких летучих прекурсоров, которые реагируют и/или разлагаются на поверхности подложки, образуя желаемый осадок. Как правило, также образуются летучие побочные продукты, которые удаляются потоком газа через реакционную камеру. CVD широко используется в процессах микропроизводства для осаждения материалов в различных формах, включая: монокристаллические, поликристаллические, аморфные и эпитаксиальные. К этим материалам относятся: кремний (диоксид, карбид, нитрид, оксинитрид), углерод (волокно, нановолокна, нанотрубки, алмаз и графен), фторуглероды, нити, вольфрам, нитрид титана и различные диэлектрики с высокой диэлектрической проницаемостью. Термин «химическое осаждение из газовой фазы» был введен в 1960 году Джоном М. Блохером-младшим, который стремился отделить химическое осаждение от физического осаждения из паровой фазы (PVD).
Применение
CVD обычно используется для нанесения конформных пленок и модификации поверхности подложек способами, недоступными при использовании более традиционных методов изменения поверхности. CVD особенно полезен в процессе атомно-слоевого осаждения для получения чрезвычайно тонких слоев материала. Существует широкий спектр применений для таких пленок. Арсенид галлия применяется в некоторых интегральных схемах (ИС) и фотоэлектрических приборах. Аморфный поликремний используется в фотоэлектрических приборах. Определенные карбиды и нитриды обеспечивают износостойкость. Полимеризация с помощью CVD, пожалуй, самое универсальное из всех применений, позволяет создавать сверхтонкие покрытия с очень ценными свойствами, такими как смазывающая способность, гидрофобность и устойчивость к атмосферным воздействиям, и это лишь некоторые из них. Недавно продемонстрировано CVD металлоорганических каркасов – класса кристаллических нанопористых материалов. Недавно масштабированный до уровня интегрированного процесса в чистом помещении для нанесения покрытий на большие площади, этот метод находит применение в газовых сенсорах и диэлектриках с низкой диэлектрической проницаемостью. Методы CVD также эффективны для нанесения покрытий на мембраны, например, используемые в опреснении или очистке воды, поскольку такие покрытия могут быть достаточно однородными (конформными) и тонкими, чтобы не засорять поры мембран.
Графеновая нанолента
Несмотря на впечатляющие электронные и тепловые свойства графена, он непригоден для использования в качестве транзистора в будущих цифровых устройствах из-за отсутствия запрещенной зоны между зоной проводимости и валентной зоной. Это делает невозможным переключение между состояниями "включено" и "выключено" относительно потока электронов. Однако при уменьшении размеров графеновые наноленты шириной менее 10 нм демонстрируют наличие электронной запрещенной зоны и, следовательно, являются перспективными кандидатами для цифровых устройств. Точный контроль над их размерами и, как следствие, электронными свойствами представляет собой сложную задачу, а сами ленты обычно имеют неровные края, ухудшающие их характеристики.
Алмаз
СВД может использоваться для получения синтетического алмаза путем создания условий, необходимых для осаждения атомов углерода из газовой фазы на подложку в кристаллической форме. КВД алмазов привлек значительное внимание в материаловедении, поскольку позволяет реализовать множество новых применений, которые ранее считались слишком дорогостоящими. Рост алмазов методом КВД обычно происходит при низком давлении (1–27 кПа; 0,145–3,926 psi; 7,5–203 Торр) и включает подачу в камеру различных газов, их активацию и создание условий для роста алмаза на подложке. Газовая смесь всегда содержит источник углерода и, как правило, водород, хотя их соотношение значительно варьируется в зависимости от типа выращиваемого алмаза. В качестве источников энергии используются горячие нити, микроволновое излучение, дуговые разряды и другие. Источник энергии предназначен для генерации плазмы, в которой газы расщепляются и протекают более сложные химические реакции. Механизм химического процесса роста алмаза все еще изучается и осложняется большим разнообразием применяемых технологий. С помощью КВД можно выращивать алмазные пленки на больших площадях подложки, контролируя свойства получаемого материала. Ранее, при использовании методов высокого давления и высокой температуры (ВДВТ) для получения алмазов, обычно получали очень маленькие, свободно стоящие кристаллы различных размеров. При КВД достигнуты области роста диаметром более пятнадцати сантиметров (шесть дюймов), и в будущем, вероятно, удастся успешно покрыть алмазом гораздо большие площади. Совершенствование этого процесса является ключевым фактором для реализации ряда важных применений. Выращивание алмаза непосредственно на подложке позволяет переносить многие ценные свойства алмаза на другие материалы. Поскольку алмаз обладает самой высокой теплопроводностью среди объемных материалов, нанесение алмазного слоя на электронные компоненты, выделяющие большое количество тепла (например, оптику и транзисторы), позволяет использовать алмаз в качестве теплоотвода. Алмазные пленки выращиваются на кольцах клапанов, режущих инструментах и других изделиях, которым необходимы твердость алмаза и его исключительно низкая скорость износа. В каждом случае рост алмаза должен тщательно контролироваться для обеспечения необходимой адгезии к подложке. Очень высокая устойчивость алмаза к царапинам и его теплопроводность, в сочетании с более низким коэффициентом теплового расширения по сравнению со стеклом Pyrex, коэффициентом трения, близким к тефлону (политетрафторэтилену), и высокой липофильностью, делают его почти идеальным антипригарным покрытием для посуды, если удастся экономически эффективно покрывать большие площади подложки. КВД позволяет контролировать свойства получаемого алмаза. В области выращивания алмазов термин "алмаз" используется для обозначения любого материала, состоящего преимущественно из углерода с sp3-гибридизацией, и включает в себя множество различных типов алмазов. Регулируя параметры процесса – особенно состав газовой смеси, но также давление в системе, температуру алмаза и метод генерации плазмы – можно получать различные материалы, которые можно отнести к классу алмазов. Можно получать монокристаллические алмазы, легированные различными примесями. Возможно выращивание поликристаллического алмаза, состоящего из зерен размером от нескольких нанометров до нескольких микрометров. Некоторые поликристаллические алмазные зерна окружены тонким слоем неалмазного углерода, а другие – нет. Все эти факторы влияют на твердость, гладкость, электропроводность, оптические свойства алмаза и другие характеристики.
Калькогены
В коммерческом плане, теллурид ртути-кадмия продолжает представлять интерес для детектирования инфракрасного излучения. Этот материал, состоящий из сплава CdTe и HgTe, может быть получен из диметилпроизводных соответствующих элементов.