Введение
Форм-фактор для материнских плат
BTX (от Balanced Technology eXtended) — это форм-фактор для материнских плат, изначально задуманный как замена устаревающему форм-фактору ATX в конце 2004 и начале 2005 года. Он был разработан для решения проблем, возникавших при использовании новых технологий (которые часто требовали больше энергии и выделяли больше тепла) на материнских платах, соответствующих спецификации ATX, разработанной примерно в 1996 году. Стандарты ATX и BTX были предложены компанией Intel. Однако дальнейшая разработка розничных продуктов BTX компанией Intel была прекращена в сентябре 2006 года после решения Intel сосредоточиться на маломощных процессорах в связи с проблемами масштабирования и тепловыделения у Pentium 4. Первой компанией, внедрившей BTX, стала Gateway Inc., за ней последовали Dell и MPC. Первое поколение Mac Pro от Apple также использовало некоторые элементы системы проектирования BTX, но не соответствовало стандарту BTX, а использовало собственный форм-фактор.
Улучшения
Низкий профиль – В связи с тенденцией к уменьшению размеров систем, переработанная задняя панель, уменьшающая требования к высоте на несколько дюймов, является преимуществом для системных интеграторов и предприятий, использующих серверы в стойках или серверы типа blade. Тепловой дизайн – Конструкция BTX обеспечивает более прямой поток воздуха с меньшим количеством препятствий, что приводит к улучшению общих возможностей охлаждения. Специальный вентилятор для ЦП отсутствует – вместо него установлен большой 12-сантиметровый вентилятор корпуса, который забирает воздух непосредственно снаружи компьютера и охлаждает ЦП через воздуховод. Еще одной отличительной особенностью BTX является вертикальное крепление материнской платы с левой стороны. Это приводит к тому, что радиатор или вентилятор графической карты направлены вверх, а не в сторону соседней платы расширения. Структурный дизайн – Стандарт BTX определяет различные места для крепления компонентов, тем самым уменьшая задержки между ключевыми элементами и снижая физическую нагрузку на материнскую плату со стороны радиаторов, конденсаторов и других компонентов, отвечающих за электрическое и тепловое регулирование. Например, чипсеты Northbridge и Southbridge расположены рядом друг с другом и ближе к управляемому ими оборудованию, такому как ЦП, оперативная память и порты расширения (PS/2, USB, LPT и т.д.).
picoBTX
Pico BTX – это форм-фактор материнской платы, предназначенный для миниатюризации стандарта BTX. Материнские платы Pico BTX имеют размеры. Это меньше, чем у многих современных материнских плат "микро" размера, отсюда и название "пико". Эти материнские платы имеют общую верхнюю половину с другими размерами в линейке BTX, но поддерживают только один или два слота расширения, предназначенных для карт половинной высоты или использования райзеров. Другие меньшие размеры BTX включают: microBTX размером и nano BTX размером.
Specification Year Dimensions of motherboard Expansion slots BTX 2004 10.5 × 12.8 in (266.70 × 325.12 mm) 7 microBTX 10.5 × 10.4 in (266.70 × 264.16 mm) 4 nanoBTX 10.5 × 8.8 in (266.70 × 223.52 mm) 2 picoBTX 10.5 × 8.0 in (266.70 × 203.20 mm) 1
The heat sink to be attached to the CPU, called "Thermal Module" throughout the official specification, is no longer attached solely to the motherboard, but to the casing itself, so that the inertial load of its mass during a mechanical shock event can no longer damage the motherboard. The structural interface between the heat sink and the chassis, is defined as 4 mounting holes with the distances of 4.4 × 2.275 in (55.79 × 111.76 mm) between one another. And since this attachment means is also required to have a certain stiffness, it is called "Support and Retention Module (SRM)" in the specification.
| Спецификация | Год | Размеры материнской платы | Слоты расширения |
|---|---|---|---|
| BTX | 2004 | 10.5 × 12.8 in (266.70 × 325.12 мм) | 7 |
| microBTX | | 10.5 × 10.4 in (266.70 × 264.16 мм) | 4 |
| nanoBTX | | 10.5 × 8.8 in (266.70 × 223.52 мм) | 2 |
| picoBTX | | 10.5 × 8.0 in (266.70 × 203.20 мм) | 1 |
Specification Year Dimensions of motherboard Expansion slots BTX 2004 10.5 × 12.8 in (266.70 × 325.12 mm) 7 microBTX 10.5 × 10.4 in (266.70 × 264.16 mm) 4 nanoBTX 10.5 × 8.8 in (266.70 × 223.52 mm) 2 picoBTX 10.5 × 8.0 in (266.70 × 203.20 mm) 1
The heat sink to be attached to the CPU, called "Thermal Module" throughout the official specification, is no longer attached solely to the motherboard, but to the casing itself, so that the inertial load of its mass during a mechanical shock event can no longer damage the motherboard. The structural interface between the heat sink and the chassis, is defined as 4 mounting holes with the distances of 4.4 × 2.275 in (55.79 × 111.76 mm) between one another. And since this attachment means is also required to have a certain stiffness, it is called "Support and Retention Module (SRM)" in the specification.
Радиатор, который должен быть прикреплен к процессору и который в официальной спецификации называется "Термический модуль", больше не крепится исключительно к материнской плате, а к самому корпусу, чтобы инерционная нагрузка его массы при механическом ударе не повредила материнскую плату. Структурный интерфейс между радиатором и шасси определяется четырьмя монтажными отверстиями, расстояние между которыми составляет 4,4 × 2,275 дюйма (55,79 × 111,76 мм). И поскольку данное крепление также должно обладать определенной жесткостью, в спецификации оно называется "Модуль поддержки и удержания (SRM)".
Specification Year Dimensions of motherboard Expansion slots BTX 2004 10.5 × 12.8 in (266.70 × 325.12 mm) 7 microBTX 10.5 × 10.4 in (266.70 × 264.16 mm) 4 nanoBTX 10.5 × 8.8 in (266.70 × 223.52 mm) 2 picoBTX 10.5 × 8.0 in (266.70 × 203.20 mm) 1
The heat sink to be attached to the CPU, called "Thermal Module" throughout the official specification, is no longer attached solely to the motherboard, but to the casing itself, so that the inertial load of its mass during a mechanical shock event can no longer damage the motherboard. The structural interface between the heat sink and the chassis, is defined as 4 mounting holes with the distances of 4.4 × 2.275 in (55.79 × 111.76 mm) between one another. And since this attachment means is also required to have a certain stiffness, it is called "Support and Retention Module (SRM)" in the specification.
Прием
Форм-фактор BTX не получил широкого распространения, несмотря на улучшения по сравнению с ATX и связанными стандартами. В результате, доступность и разнообразие компонентов, совместимых с BTX, ограничены. Одной из причин, по которой BTX не смог закрепиться на ключевых рынках, стало развитие энергоэффективных компонентов (процессоров, чипсетов и графических карт), требующих меньшего энергопотребления и выделяющих меньше тепла, что нивелировало два основных предполагаемых преимущества BTX. Другой причиной было отсутствие поддержки со стороны OEM-производителей. Первоначально компьютеры в новом формате предлагали только Gateway и Dell, позже HP и Fujitsu Siemens (ныне Fujitsu) также выпустили некоторые модели на базе BTX. Большинство других производителей остались приверженцами стандарта ATX, и даже те немногие, кто внедрил BTX для отдельных продуктов, продолжали производить основную часть своей продукции в форм-факторе ATX.
Документация
Формфакторы.org, веб-сайт, спонсируемый Intel, предназначенный для поддержки данных и инструментов, касающихся реализации различных форм-факторов. Руководство по проектированию шасси Balanced Technology Extended (BTX), редакция 1.1.
Спецификация интерфейса Balanced Technology Extended (BTX), редакция 1.0b.
Поправки к спецификации интерфейса Balanced Technology Extended (BTX), редакция 1.0.
Руководство по проектированию системы Balanced Technology Extended (BTX), редакция 1.1.
Пример проектирования корпуса развлекательного ПК Balanced Technology Extended (BTX), редакция 1.0.
Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification Revision 1.0b
Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification Errata A Revision 1.0
Balanced Technology Extended (BTX) System Design Guide Revision 1.1
Balanced Technology Extended (BTX) Entertainment PC Case Study Revision 1.0