Введение
Intel desktop CPU socket LGA 775 (Land grid array 775), также известный как Socket T, является настольным CPU-сокетом Intel. В отличие от PGA CPU-сокетов, таких как его предшественник Socket 478, в LGA 775 отсутствуют отверстия для контактов; вместо этого он имеет 775 выступающих ножек, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней стороне процессора (CPU). Intel начала продавать процессоры LGA 775 (Socket T) с 64-битной версией их 90-нм "Prescott" на базе Pentium 4 HT.
LGA 775 (land grid array 775), also known as Socket T, is an Intel desktop CPU socket. Unlike PGA CPU sockets, such as its predecessor Socket 478, LGA 775 has no socket holes; instead, it has 775 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor (CPU). Intel started selling LGA 775 (Socket T) CPUs with the 64 bit version of their 90 nm "Prescott" based Pentium 4 HT.
Улучшение теплоотдачи
Сила, прикладываемая нагрузочной пластиной, обеспечивает идеально ровное положение процессора, что гарантирует оптимальный контакт верхней поверхности процессора с радиатором или водоблоком, установленными сверху для отвода тепла, выделяемого процессором. Этот сокет также представляет новый способ подключения интерфейса теплоотвода к поверхности кристалла и материнской плате. В LGA 775 интерфейс теплоотвода подключается непосредственно к материнской плате в четырех точках, в отличие от двух соединений Socket 370 и четырехточечного "раскладного" соединения Socket 478. Это было сделано для предотвращения известной проблемы отсоединения радиаторов/вентиляторов в предустановленных компьютерах при транспортировке. LGA 775 был заявлен как обладающий улучшенными теплоотводящими свойствами по сравнению с Socket 478, который он должен был заменить, однако процессоры Prescott (в первых версиях) сильно нагревались, что нивелировало преимущества улучшенной теплопередачи. Однако более поздние процессоры Core 2 работали при значительно более низких температурах, чем заменяемые ими Prescott. Процессоры с низким TDP и тактовой частотой использовали только термопасту между кристаллом и интегрированным теплораспределителем (IHS), а процессоры с высоким TDP и тактовой частотой имели кристалл, припаянный непосредственно к IHS, что обеспечивало лучшую теплопередачу между процессором и интегрированным теплораспределителем.
Совместимость LGA 775
Совместимость весьма переменчива, поскольку более ранние чипсеты (Intel 915 и более старые) обычно поддерживают только одноядерные процессоры NetBurst Pentium 4 и Celeron с частотой FSB 533/800 МТ/с. Промежуточные чипсеты (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы с чипсетом 945 могли быть обновлены с помощью BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм ядра. Другие чипсеты имеют различную степень поддержки процессоров, как правило, в соответствии с выпуском современных процессоров, поскольку поддержка процессоров LGA 775 представляет собой сложное сочетание возможностей чипсета, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, более новый чипсет Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.
Возможности виртуализации
Некоторые процессоры Core 2 и другие процессоры LGA 775 поддерживают аппаратную ускоренную виртуализацию. Однако более современные гипервизоры могут оказаться несовместимыми с этими процессорами из-за отсутствия поддержки расширенных таблиц страниц.