Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Intel үстелдік процессор сокеті
Intel desktop CPU socket
LGA 775 (775 тіреуіштік тор массиві), сонымен қатар Socket T деп те аталады, – Intel үстелдік процессор сокеті. PGA процессор сокеттерінен, мысалы, оның алдыңғы нұсқасы Socket 478 сияқты, LGA 775-те сокетте тесіктер жоқ; оның орнына, 775 тіреуіш тігізектері бар, олар процессордың (CPU) төменгі жағындағы контактілік нүктелерге тиеді. Intel компаниясы 90 нм "Прескотт" негізіндегі Pentium 4 HT процессорларының 64 биттік нұсқасын LGA 775 (Socket T) түрінде сатуды бастады.
LGA 775 (land grid array 775), also known as Socket T, is an Intel desktop CPU socket. Unlike PGA CPU sockets, such as its predecessor Socket 478, LGA 775 has no socket holes; instead, it has 775 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor (CPU). Intel started selling LGA 775 (Socket T) CPUs with the 64 bit version of their 90 nm "Prescott" based Pentium 4 HT.
Жылуды таратуды жақсарту
Жүк пластинасының күші процессордың толыққанды тегіс болуын қамтамасыз етеді, бұл CPU-ның үстіңгі бетіне CPU-ның үстіне орнатылған жылу сырғытқышымен немесе су блоктарымен оңтайлы байланыс жасауға мүмкіндік береді, осылайша CPU-дағы жылу шығарылады. Бұл сокет сонымен қатар чип бетіне және аналық платаға жылуды тарату интерфейсін қосудың жаңа әдісін ұсынады. LGA 775-те жылуды тарату интерфейсі төрт нүктеде тікелей аналық платаға қосылады, бұл Socket 370-тің екі қосылысымен және Socket 478-дің "құбыршақ" тәрізді төрт нүктелі қосылысымен салыстырылады. Бұл алдын ала құрастырылған компьютерлердегі жылу сырғытқыштарының/желдеткіштерінің тасымалдау кезінде түсіп қалу қаупін болдырмау үшін жасалды. LGA 775, оны алмастыруға арналған Socket 478-ге қарағанда жақсы жылуды тарату қасиеттеріне ие деп хабарланды, бірақ Prescott ядролы процессорлар (олардың алғашқы нұсқаларында) бұрынғы Northwood ядролы Pentium 4 процессорларына қарағанда әлдеқайда қызып кетті, бұл бастапқыда жақсырақ жылу берудің артықшылықтарын жойды. Дегенмен, кейінгі Core 2 процессорлары Prescott процессорларына қарағанда әлдеқайда төмен температурада жұмыс істейді. Төменгі TDP және такталық жиілігі бар процессорлар тек кристал мен интегралды жылу таратушы (IHS) арасында термиялық интерфейс қосылысын қолданды, ал жоғары TDP және такталық жиілігі бар процессорлар кристалды тікелей IHS-ке дәнекерледі, бұл процессор мен интегралды жылу таратушы арасында жақсырақ жылу беруге мүмкіндік береді.
The force from the load plate ensures that the processor is completely level, giving the CPU's upper surface optimal contact with the heat sink or cold water block fixed onto the top of the CPU to carry away the heat generated by the CPU. This socket also introduces a new method of connecting the heat dissipation interface to the chip surface and motherboard. With LGA 775, the heat dissipation interface is connected directly to the motherboard on four points, compared with the two connections of Socket 370 and the "clamshell" four point connection of Socket 478. This was done to avoid the reputed danger of the heat sinks/fans of pre built computers falling off in transit. LGA 775 was announced to have better heat dissipation properties than the Socket 478 it was designed to replace, but the Prescott core CPUs (in their early incarnations) ran much hotter than the previous Northwood core Pentium 4 CPUs, and this initially neutralized the benefits of better heat transfer. However, the later Core 2 processors run at much lower temperatures than the Prescott CPUs they replaced. Processors with lower TDP and clock speeds only used Thermal Interface Compound in between the die and the integrated heat spreader (IHS), while processors with higher TDP and clock speeds have the die soldered directly to the IHS, allowing for better heat transfer between the CPU and the integrated heat spreader.
LGA 775 үйлесімділігі
Өзара үйлесімділік өте өзгермелі, себебі ескі чипсеттер (Intel 915 және одан төмен) тек бір ядролы NetBurst Pentium 4 және Celeron процессорларын 533/800 MT/s жиілігінде қолдайды. Орташа чипсеттер (мысалы, Intel 945) әдетте Pentium 4 негізіндегі бір ядролы процессорларды, сондай-ақ екі ядролы Pentium D процессорларын қолдайды. 945 чипсетін пайдаланатын кейбір аналық платаларға 65 нм ядролық процессорларды қолдау үшін BIOS жаңартуы жүктелуі мүмкін. Басқа чипсеттердің процессорларды қолдау деңгейі әртүрлі, әдетте заманауи процессорлардың шығуымен байланысты, өйткені LGA 775 процессорларын қолдау – чипсет мүмкіндіктерінің, қуатты реттегіштердің шектеулерінің және BIOS қолдауының күрделі үйлесімі. Мысалы, жаңа Q45 чипсеті NetBurst негізіндегі процессорларды, атап айтқанда Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition және Celeron D процессорларын қолдамайды.
Compatibility is quite variable, as earlier chipsets (Intel 915 and below) tend to support only single core NetBurst Pentium 4 and Celeron CPUs at an FSB of 533/800 MT/s. Intermediate chipsets (e. g. Intel 945) commonly support both single core Pentium 4 based CPUs as well as dual core Pentium D processors. Some motherboards using the 945 chipset could be given a BIOS upgrade to support 65nm Core based processors. Other chipsets have varying levels of CPU support, generally following the release of contemporary CPUs, as LGA 775 CPU support is a complicated mixture of chipset capability, voltage regulator limitations and BIOS support. For example, the newer Q45 chipset does not support NetBurst based CPUs such as the Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition, and Celeron D.
Виртуализациялау мүмкіндіктері
Кейбір Core 2 және басқа LGA 775 процессорлары аппараттық жеделдетілген виртуализацияны қолдай алады. Дегенмен, жақындағы гипервизорлар бұл процессорлармен үйлесімсіз болуы мүмкін, себебі оларда кеңейтілген беттік кестелерге қолдау жоқ.
Some Core 2 and other LGA 775 processors are capable of hardware accelerated virtualization. However, more recent hypervisors might not be compatible with these CPUs because they lack support for Extended Page Tables.