Введение

Депанелирование или депанелизация — это технологический этап в массовом производстве электроники. Для повышения производительности линий изготовления печатных плат (PCB) и линий поверхностного монтажа (SMT) печатные платы часто объединяют в панели, состоящие из множества отдельных плат, которые будут использоваться в готовом изделии. Такая группа плат называется панелью или мультиблоком. Большая панель разделяется или "депанелируется" на определенном этапе производства, в зависимости от продукта – это может происходить сразу после процесса SMT, после внутрисхемного тестирования (ICT), после пайки выводных компонентов или даже непосредственно перед окончательной сборкой печатного узла (PCBA) в корпус.

Ручная перелома

Этот метод подходит для схем, устойчивых к механическим напряжениям (например, без SMD-компонентов). Оператор просто разламывает печатную плату, как правило, по заранее подготовленной V-образной канавке, используя специальный приспособление.

Резачок для пиццы / V-резачок

Резатель пиццы — это вращающееся лезвие, иногда приводимое в движение собственным двигателем. Оператор перемещает предварительно размеченную печатную плату (ППЛ) вдоль V-образного паза, как правило, с использованием специального приспособления. Этот метод часто применяется только для разделения больших панелей на более мелкие. Оборудование недорогое, а в качестве обслуживания требуется только заточка лезвия и смазка. Для фиксации ППЛ используется алюминиевый шаблон.

Удар

Пробивка — это процесс, при котором отдельные печатные платы выбиваются из панели с использованием специального приспособления. Это двухкомпонентное приспособление, состоящее из одной части с острыми ножами и другой – с опорами. Производительность такой системы высока, но сами приспособления достаточно дорогие и требуют регулярной заточки.

Маршрутизатор

Детпенлинговый роутер – это машина, аналогичная фрезерному станку по дереву. Он использует фрезерный инструмент (бит) для фрезерования материала печатной платы. Твердость материала печатной платы приводит к износу бита, который необходимо периодически заменять. Фрезерование требует, чтобы отдельные платы были соединены перемычками в панели. Бит фрезерует весь материал перемычки. В процессе образуется большое количество пыли, которую необходимо удалять с помощью пылесоса. Важно, чтобы вакуумная система была электростатически безопасной (ESD-защищенной). Также необходимо обеспечить надежную фиксацию печатной платы, обычно с использованием алюминиевого кондуктора или вакуумной системы удержания. Два наиболее важных параметра процесса фрезерования: скорость подачи и скорость вращения. Они выбираются в зависимости от типа и диаметра бита и должны оставаться пропорциональными (то есть увеличение скорости подачи должно сопровождаться увеличением скорости вращения). Роутеры генерируют вибрации с частотой, равной частоте их вращения (и более высоким гармоникам), что может быть важно, если на поверхности платы установлены чувствительные к вибрациям компоненты. Уровень механических напряжений ниже, чем при других методах разделения плат. Их преимущество заключается в способности вырезать дуги и выполнять повороты под острыми углами. Их недостаток – меньшая производительность.

Пила

Пила способна прорезать панели с высокой скоростью подачи. Она может резать как платы с V-образными пазами, так и без них. Пила снимает немного материала и, следовательно, производит небольшое количество пыли. К недостаткам относятся: возможность резать только прямые линии и большее механическое напряжение по сравнению с фрезерованием.

Лазерный

В настоящее время некоторые производители предлагают лазерную резку как дополнительный метод. Ультрафиолетовый лазерный депанелизация использует источник лазера Nd:YAG, накачиваемый диодом, с длиной волны 355 нм (ультрафиолетовый). На этой длине волны лазер способен выполнять резку, сверление и структурирование на жестких и гибких подложках печатных схем. Лазерный луч, способный к резке шириной менее 25 мкм, управляется высокоточными гальваносканирующими зеркалами с повторяемостью +/- 4 мкм.