Введение
Поверхневый монтажный вариант DIP
Корпус малогабаритной интегральной схемы (SOIC) – это корпус интегральной схемы (ИС) для поверхностного монтажа, который занимает площадь примерно на 30–50% меньше, чем эквивалентный корпус с двойным встроенным выводом (DIP), при типичной толщине на 70% меньшей. Они обычно доступны с теми же выводами, что и соответствующие ИС DIP. Общепринятое обозначение корпуса – SOIC или SO, за которым следует количество выводов. Например, ИС 4011 с 14 выводами будет помещена в корпус SOIC-14 или SO-14.
Общие характеристики упаковки
SOIC-корпус короче и уже DIP, расстояние между выводами для SOIC 14 составляет 6 мм (от кончика вывода до кончика вывода), а ширина корпуса – 3,9 мм. Эти размеры могут варьироваться в зависимости от конкретного типа SOIC, существует несколько вариантов исполнения. Корпус имеет выводы типа "чайка", выступающие из двух длинных сторон, с шагом выводов 0,050 дюйма (1,27 мм).
СОП (JEITA/EIAJ)
Иногда их называют "широкими SOIC", в отличие от более узкого JEDEC MS 012, но они, в свою очередь, уже, чем JEDEC MS 013, который также может называться "широким SOIC". Пакет WB WL SOIC 8 5.41 (5.16) 8.07 (7.67)
Next to the narrow SOIC package (commonly represented as SOx N or SOICx N, where x is the number of pins), there's also the wide (or sometimes called extended) version. This package is commonly represented as SOx W or SOICx W.
The difference is mainly related to the parameters WB and WL. As an example, the values WB and WL are given for an 8 pins wide (extended) SOIC package.
Наряду с узким корпусом SOIC (обычно обозначаемым как SOx N или SOICx N, где x – количество выводов), существует также широкая (или иногда называемая расширенной) версия. Этот корпус обычно обозначается как SOx W или SOICx W.
Next to the narrow SOIC package (commonly represented as SOx N or SOICx N, where x is the number of pins), there's also the wide (or sometimes called extended) version. This package is commonly represented as SOx W or SOICx W.
The difference is mainly related to the parameters WB and WL. As an example, the values WB and WL are given for an 8 pins wide (extended) SOIC package.
Разница в основном связана с параметрами WB и WL. В качестве примера приведены значения WB и WL для 8-выводного широкого (расширенного) корпуса SOIC.
Next to the narrow SOIC package (commonly represented as SOx N or SOICx N, where x is the number of pins), there's also the wide (or sometimes called extended) version. This package is commonly represented as SOx W or SOICx W.
The difference is mainly related to the parameters WB and WL. As an example, the values WB and WL are given for an 8 pins wide (extended) SOIC package.
мини-SOIC
Пакет WB WL H C L P LL T LW miniSOIC 10 3,0 4,9 1,09 0,10 3,0 0,5 0,95 0,19 0,23
Другой вариант SOIC, доступный только для 8- и 10-выводных микросхем, – это miniSOIC, также называемый microSOIC. Этот корпус значительно меньше, с шагом всего 0,5 мм. См. таблицу для модели с 10 выводами. Отличный обзор различных корпусов полупроводников представлен компанией National Semiconductor.
Another SOIC variant, available only for 8 pin and 10 pin ICs, is the mini SOIC, also called micro SOIC. This case is much smaller, with a pitch of only 0.5 mm. See the table for the 10 pin model. An excellent overview of different semiconductor packages is provided by National Semiconductor.
Маленькая обшивка с J-образным свинцом (SOJ)
Корпуc SOJ – это разновидность SOIC с выводами J-типа вместо выводов в форме крыла чайки.
Уменьшить размер упаковки (SSOP)
У микросхем в корпусе с уменьшенным контуром (SSOP) есть выводы, выполненные в виде "чачьих крыльев", выступающие с двух длинных сторон, с расстоянием между выводами 0,0256 дюйма (0,65 мм) или 0,025 дюйма (0,635 мм). Шаг выводов 0,5 мм встречается реже, но не является редкостью. Корпус SOP был уменьшен в размерах, а шаг выводов был сокращен для получения более компактной версии SOP. Это обеспечивает создание микросхем с существенно меньшими габаритами по сравнению со стандартными корпусами. Все процессы сборки интегральных схем остаются такими же, как и для стандартных SOP. Применение SSOP позволяет уменьшить размер и вес конечных продуктов, таких как пейджеры, портативные аудио/видео устройства, дисководы, радиоприемники, радиочастотные устройства/компоненты и телекоммуникационное оборудование. Семейства полупроводников, включая операционные усилители, драйверы, оптоэлектронные компоненты, контроллеры, логические схемы, аналоговые схемы, память, компараторы и другие, использующие технологии BiCMOS, CMOS или другие кремниевые / GaAs технологии, эффективно реализуются в семействе продуктов SSOP.
Тонкая упаковка с небольшими контурами (TSOP)
Тонкая небольшая контурная упаковка (TSOP) — это прямоугольный компонент с тонким корпусом. У TSOP типа I выводы выступают с короткой стороны корпуса, а у TSOP типа II — с длинной стороны. Интегральные схемы на модулях памяти DRAM обычно использовались в TSOP-упаковке, пока их не заменили на корпусы с шаровым выводом (BGA).
Тонко-сокращающаяся упаковка с малыми контурами (TSSOP)
Тонкая упаковка с уменьшенным контуром (TSSOP) – это прямоугольный компонент с тонким корпусом. Количество выводов TSSOP может варьироваться от 8 до 64. TSSOP особенно хорошо подходят для драйверов затворов, контроллеров, беспроводных/RF-устройств, операционных усилителей, логических схем, аналоговых схем, ASIC, памяти (EPROM, E2PROM), компараторов и оптоэлектронных компонентов. В качестве областей применения TSSOP-упаковки предлагаются модули памяти, накопители на дисках, перезаписываемые оптические диски, телефонные аппараты, устройства быстрого набора, видео- и аудиоаппаратура, а также бытовая электроника и приборы.
Открытая подкладка
Вариант с открытой площадкой (EP) корпусов с малым контуром может увеличить рассеивание тепла до 1,5 раз по сравнению со стандартной TSSOP, тем самым расширяя диапазон рабочих параметров. Кроме того, открытая площадка может быть подключена к земле, что снижает индуктивность контура для высокочастотных приложений. Для реализации тепловых и электрических преимуществ открытая площадка должна быть припаяна непосредственно к печатной плате.