Введение

Тип корпусов интегральных схем с выводами, расположенными на нижней стороне корпуса.

Массив выводов (PGA) — это тип корпуса интегральной схемы. В PGA корпус имеет квадратную или прямоугольную форму, а выводы расположены в виде регулярной сетки на нижней стороне корпуса. Расстояние между выводами обычно составляет 2,54 мм (0,1 дюйма), и они могут покрывать всю нижнюю часть корпуса или не покрывать её полностью. PGA часто монтируются на печатных платах методом сквозного монтажа или устанавливаются в цоколь. PGA позволяют разместить больше выводов на интегральную схему, чем в более старых корпусах, таких как DIP (корпус с двойным рядом выводов).

Монтаж чипа

Чип может быть установлен как сверху, так и снизу (на стороне с выводами). Подключение может осуществляться как с помощью вывода проволокой, так и методом монтажа "flip-chip". Как правило, в корпусах PGA используется вывод проволокой, когда чип установлен на стороне с выводами, и технология flip-chip, когда чип установлен сверху. Некоторые корпуса PGA содержат несколько кристаллов, например, процессоры Zen 2 и Zen 3 Ryzen для сокета AM4.

Свертная фишка

Перевернутый кристалл в корпусе с шиповой решеткой (FC PGA или FCPGA) — это разновидность корпуса с шиповой решеткой, в котором кристалл обращен лицевой стороной вниз к подложке, а его задняя сторона остается открытой. Это обеспечивает более прямой контакт кристалла с радиатором или другим устройством охлаждения. Процессоры FC PGA были впервые представлены компанией Intel в 1999 году для процессоров Pentium III и Celeron с ядром Coppermine, предназначенных для сокета 370, и выпускались до 2013 года, когда использовался сокет G3. Процессоры FC PGA устанавливаются в разъемы материнской платы с нулевым усилием вставки (ZIF); аналогичные корпуса также использовались компанией AMD.

Керамика

Керамическая корпусная решетка выводов (CPGA) — это тип упаковки, используемый для интегральных схем. Этот тип упаковки использует керамическую подложку с выводами, расположенными в виде решетки. Некоторые процессоры, использующие упаковку CPGA, — это AMD Athlon и Duron для Socket A. AMD использовала CPGA для процессоров Athlon и Duron на базе Socket A, а также для некоторых процессоров AMD на базе Socket AM2 и Socket AM2+. Хотя другие производители использовали аналогичные форм-факторы, они официально не называются CPGA. Этот тип упаковки использует керамическую подложку с выводами, расположенными в виде массива.

Органические

Органическая решетчатая матрица выводов (OPGA) — это тип подключения для интегральных схем, и в особенности для центральных процессоров (ЦП), в котором кремниевый кристалл прикрепляется к пластине из органического пластика, в которой расположены ряды выводов, обеспечивающих необходимые соединения с разъемом.

Пластик

Пластиковые решетчатые массивы выводов (PPGA) использовались Intel для процессоров Celeron на ядре Mendocino поздних модификаций, предназначенных для Socket 370. Некоторые процессоры, выпущенные до Socket 8, также использовали схожий форм-фактор, хотя официально они не назывались PPGA.

Стройная булавка

Разделенный решеточный массив выводов (SPGA) используется в процессорах Intel, предназначенных для Socket 5 и Socket 7. Socket 8 использовал частичную компоновку SPGA, занимающую половину площади процессора. Он состоит из двух квадратных массивов выводов, со сдвигом в обоих направлениях на половину минимального расстояния между выводами в одном из массивов. Иными словами, внутри квадратной границы выводы образуют диагональную квадратную решетку. Обычно в центре корпуса имеется область, свободная от выводов. Корпуса SPGA обычно применяются для устройств, которым требуется более высокая плотность выводов, чем может обеспечить PGA, например, для микропроцессоров.

Кобыла

Решетчатый массив штифтов (SGA) — это компактный корпус чипа в виде сетевого массива с короткими выводами, предназначенный для использования в технологии поверхностного монтажа. Полимерный решетчатый массив штифтов или пластиковый решетчатый массив штифтов был разработан совместно Межуниверситетским центром микроэлектроники (IMEC) и Лабораторией технологий производства Siemens AG.

rPGA

Уменьшенный массив выводов (Reduced Pin Grid Array) использовался в мобильных версиях процессоров Intel Core i3/5/7, предназначенных для установки в сокет, и отличается уменьшенным шагом выводов в 1 мм, в отличие от шага 1,27 мм, используемого в современных процессорах AMD и более ранних процессорах Intel. Он применяется в сокетах G1, G2 и G3.