Ағылшыншамен салыстырыңыз: абзацты басыңыз — түпнұсқа терезеде ашылады. Абзац астындағы EN түймесі оны мәтін ішінде көрсетеді.
Мазмұны
Кіріспе
Қатты беттерді иондармен қаптау әдісі
Method of coating solid surfaces with ions
Иондық қаптау (IP) – физикалық буландыру (PVD) процесі, кейде иондық көмекпен буландыру (IAD) немесе иондық бумен қаптау (IVD) деп те аталады және вакуумдық буландырудың өңделген түрі болып табылады. Иондық қаптау субстратты бір уақытта немесе периодты түрде бомбалау арқылы, иондар деп аталатын атомдық өлшемдегі энергетикалық бөлшектермен қабықша жасайды. Қабықша жасау алдында бомбалау субстрат бетін тазалау үшін қолданылады. Қабықша жасау кезінде бомбалау жабылатын қабықшаның қасиеттерін өзгерту және бақылау үшін пайдаланылады. Атомдық деңгейде таза интерфейсті сақтау үшін процестің тазалау және қабықша жасау кезеңдері арасында бомбалау үздірілмейтін болуы қажет. Егер бұл интерфейс тиісінше тазаланбаса, нәтижесінде нашар жабысқан немесе әлсіз қабықша түзілуі мүмкін. Вакуумдық буландыру арқылы жасалатын қабықшалардың көптеген түрлері бар, олар коррозияға төзімділік және материалдың тозуы сияқты түрлі қолданулар үшін қолданылады. Бомбалаушы бөлшектердің бетіндегі энергия мөлшері артық болған сайын, байланыс толықтығы да артады.
Ion plating (IP) is a physical vapor deposition (PVD) process that is sometimes called ion assisted deposition (IAD) or ion vapor deposition (IVD) and is a modified version of vacuum deposition. Ion plating uses concurrent or periodic bombardment of the substrate, and deposits film by atomic sized energetic particles called ions. Bombardment prior to deposition is used to sputter clean the substrate surface. During deposition the bombardment is used to modify and control the properties of the depositing film. It is important that the bombardment be continuous between the cleaning and the deposition portions of the process to maintain an atomically clean interface. If this interface is not properly cleaned, then it can result into a weaker coating or poor adhesion. They are many different processes to vacuum deposited coatings in which they are used for various applications such as corrosion resistance and wear on the material. More energy available on the surface of the bombarding species, resulting in more complete bonding.
Кемшіліктері
Басқа техникалармен салыстырғанда ескеруге алынатын факторлардың саны артты. Бұл мақалада көрсетілгендей, бастапқыда пленканың жабысуын күшейту және беттік жабылуды жақсарту мақсатында қолданылды.
Increased variables to take into account when compared to other techniques. As described by this article, it was used initially to enhance film adhesion and improve surface coverage.
Тарих
Бұл процесс алғаш рет 1960 жылдары қолданылды және арнайы тазалау техникаларын, сондай-ақ реактивті және квазиреактивті пленка жарату техникаларын пайдалана отырып, содан бері жалғастырылып келеді. Спуттерлік тазалау 1950 жылдан бері ғылыми беттерді тазалау үшін қолданылып келеді. 1970 жылдары жоғары жылдамдықты DC магнитронды шашырату пленкаларды тығыздандыратынын және материалдардың қатаңдығын арттыратынын көрсетті. 1983 жылы біз бомбалаудың енгізілген газ иондарымен бірдей уақытта жүзеге асырылатынын анықтадық.
This process was first used in the 1960's and was continued throughout the time by using specific cleaning techniques and film growth reactive and quasi reactive deposition techniques. Sputter cleaning has been used since the 1950's for cleaning scientific surfaces. In the 1970's, high rate DC magnetron sputtering has shown that bombardment densified the films and helped the hardness of materials. As we further progressed, we learned in 1983 that bombardment was used as concurrent bombardment of inserted gas ions.