Платиновый силицид PtSi: структура, свойства и синтез.
Platinum silicide
Платиновый силицид (PtSi) – полупроводник, становящийся сверхпроводником при 0.8K. Структура, свойства и расстояния между атомами Pt и Si. Химия и физика.
Сравнивайте с английским: нажмите на абзац — оригинал откроется в окне. Кнопка EN под абзацем показывает его прямо в тексте.
Содержание
Введение
Силицид платины, также известный как моносилицид платины, — это неорганическое соединение с формулой PtSi. Он является полупроводником, который становится сверхпроводником при охлаждении до 0,8 К.
Platinum silicide, also known as platinum monosilicide, is the inorganic compound with the formula PtSi. It is a semiconductor that turns into a superconductor when cooled to 0.8 K.
Структура и сцепление
Кристаллическая структура PtSi является орторомбической, при этом каждый атом кремния имеет шесть соседних атомов платины. Расстояния между атомами кремния и платины следующие: одно на расстоянии 2,41 ангстрема, два на расстоянии 2,43 ангстрема, одно на расстоянии 2,52 ангстрема и два последних на расстоянии 2,64 ангстрема. Каждый атом платины имеет шесть соседних атомов кремния на тех же расстояниях, а также два соседних атома платины на расстояниях 2,87 и 2,90 ангстрема. Все расстояния, превышающие 2,50 ангстрема, считаются слишком большими для существенного участия в связывающих взаимодействиях соединения. В результате было показано, что связи в соединении формируются двумя группами ковалентных связей. Одна группа – это трехцентровые связи Pt–Si–Pt, а другая – двухцентровые связи Pt–Si. Каждый атом кремния в соединении имеет одну трехцентровую и две двухцентровые связи. Наиболее тонкая пленка PtSi состоит из двух чередующихся плоскостей атомов, представляющих собой один слой орторомбической структуры. Более толстые слои формируются путем укладки пар чередующихся слоев. Механизм связывания в PtSi больше похож на механизм связывания чистого кремния, чем чистого платина или Pt₂Si, хотя экспериментальные данные указывают на наличие металлического характера связывания в PtSi, отсутствующего в чистом кремнии.
The crystal structure of PtSi is orthorhombic, with each silicon atom having six neighboring platinum atoms. The distances between the silicon and the platinum neighbors are as follows: one at a distance of 2.41 angstroms, two at a distance of 2.43 angstroms, one at a distance of 2.52 angstroms, and the final two at a distance of 2.64 angstroms. Each platinum atom has six silicon neighbors at the same distances, as well as two platinum neighbors, at a distance of 2.87 and 2.90 angstroms. All of the distances over 2.50 angstroms are considered too far to really be involved in bonding interactions of the compound. As a result, it has been shown that two sets of covalent bonds compose the bonds forming the compound. One set is the three center Pt–Si–Pt bond, and the other set the two center Pt–Si bonds. Each silicon atom in the compound has one three center bond and two center bonds. The thinnest film of PtSi would consist of two alternating planes of atoms, a single sheet of orthorhombic structures. Thicker layers are formed by stacking pairs of the alternating sheets. The mechanism of bonding between PtSi is more similar to that of pure silicon than pure platinum or |Pt2Si, though experimentation has revealed metallic bonding character in PtSi that pure silicon lacks.
Методы
PtSi может быть синтезирован несколькими способами. Стандартный метод включает нанесение тонкой пленки чистой платины на кремниевые пластины и последующий нагрев в обычной печи при температуре 450–600 °C в течение получаса в инертной атмосфере. Процесс нельзя проводить в кислородной среде, поскольку это приводит к образованию оксидного слоя на кремнии, что препятствует формированию PtSi. Другой метод синтеза заключается в использовании распыленной платиновой пленки, нанесенной на кремниевую подложку. Ввиду склонности PtSi к загрязнению кислородом, было предложено несколько модификаций этих методов. Быстрая термообработка позволяет повысить чистоту формируемых слоев PtSi. Также было установлено, что более низкие температуры (200–450 °C) также эффективны, а более высокие температуры приводят к образованию более толстых слоев PtSi, однако при температурах выше 950 °C формируется PtSi с повышенным удельным сопротивлением из-за скоплений крупных зерен PtSi.
PtSi can be synthesized in several ways. The standard method involves depositing a thin film of pure platinum onto silicon wafers and heating in a conventional furnace at 450–600 °C for a half an hour in inert ambients. The process cannot be carried out in an oxygenated environment, as this results in the formation of an oxide layer on the silicon, preventing PtSi from forming. A secondary technique for synthesis requires a sputtered platinum film deposited on a silicon substrate. Due to the ease with which PtSi can become contaminated by oxygen, several variations of the methods have been reported. Rapid thermal processing has been shown to increase the purity of PtSi layers formed. Lower temperatures (200–450 °C) were also found to be successful, higher temperatures produce thicker PtSi layers, though temperatures in excess of 950 °C formed PtSi with increased resistivity due to clusters of large PtSi grains.
Кинетическая
Несмотря на используемый метод синтеза, PtSi образуется одинаковым образом. При первом нагреве чистой платины с кремнием формируется Pt2Si. Как только весь доступный Pt и Si израсходован, и единственными доступными поверхностями становятся Pt2Si, силицид начинает более медленную реакцию превращения в PtSi. Энергия активации для реакции Pt2Si составляет около 1,38 эВ, а для PtSi – 1,67 эВ. Кислород крайне негативно влияет на реакцию, поскольку он преимущественно связывается с Pt, ограничивая количество мест, доступных для образования связи Pt–Si, и препятствуя формированию силицида. Даже частичное давление O2 на уровне 10−7 оказалось достаточным для замедления образования силицида. Для предотвращения этого используются инертные среды, а также небольшие камеры отжига для минимизации возможного загрязнения. Силицид платины наиболее интенсивно изучался и применялся в 1980-х и 1990-х годах, но его использование стало менее распространенным из-за низкой квантовой эффективности. В настоящее время PtSi наиболее часто используется в инфракрасных детекторах благодаря большому диапазону обнаруживаемых длин волн. Он также применялся в детекторах для инфракрасной астрономии. Он способен стабильно работать при температурах до 0,05 °C. Силицид платины обеспечивает высокую однородность получаемых массивов. Низкая стоимость и стабильность делают его подходящим для профилактического обслуживания и научной инфракрасной визуализации.
Despite the synthesis method employed, PtSi forms in the same way. When pure platinum is first heated with silicon, |Pt2Si is formed. Once all the available Pt and Si are used and the only available surfaces are |Pt2Si, the silicide will begin the slower reaction of converting into PtSi. The activation energy for the |Pt2Si reaction is around 1.38 eV, while it is 1.67 eV for PtSi. Oxygen is extremely detrimental to the reaction, as it will bind preferably to Pt, limiting the sites available for Pt–Si bonding and preventing the silicide formation. A partial pressure of |O2 as low at 10−7 has been found to be sufficient to slow the formation of the silicide. To avoid this issue inert ambients are used, as well as small annealing chambers to minimize amount of potential contamination. Platinum silicide was most widely studied and used in the 1980s and 90s, but has become less commonly used, due to its low quantum efficiency. PtSi is now most commonly used in infrared detectors, due to the large size of wavelengths it can be used to detect. It has also been used in detectors for infrared astronomy. It can operate with good stability up to 0.05 °C. Platinum silicide offers high uniformity of arrays imaged. The low cost and stability makes it suited for preventative maintenance and scientific infrared imaging.