Полупроводниковые устройства
-
Транзистор: История создания и принципы работы
Транзистор: полупроводниковый прибор для усиления и переключения сигналов. Основа современной электроники, усиливает мощность и управляет током.
-
Сверхбольшая интеграция: от транзистора к микросхеме
КВМО (Сверхбольшая интеграция) – создание микросхем с миллионами транзисторов. Технология, появившаяся в 70-х, лежит в основе микропроцессоров и памяти.
-
Молекулярная электроника: от теории к наноразмерным схемам.
Молекулярная электроника: изучение и применение молекул для создания электронных компонентов. Миниатюризация, материалы, квантовая механика, будущее электроники.
-
Наблюдения за ростом ёмкости интегральных схем
Закон Мура: удвоение транзисторов в микросхемах каждые 2 года. История, суть и значение этого эмпирического наблюдения в развитии полупроводников.
-
Транзистор с управляющим переходом (JFET): принцип работы и развитие
JFET транзисторы: принцип работы, применение в схемах. Управляемые напряжением, без тока смещения. Полупроводниковые приборы для усиления и переключения.
-
Биполярный транзистор: принцип работы и применение.
Биполярный транзистор: принцип работы, устройство и применение. Усиливает сигнал, используя электроны и дырки. Типы p-n переходов и допирование.
-
Технология создания интегральных схем на основе КМОП
CMOS технология: создание интегральных схем, микропроцессоров и памяти. Принцип работы, история разработки и применение в современной электронике.
-
Стираемая программируемая постоянная память (ЭПППЗУ)
EPROM: энергонезависимая память, стираемая ультрафиолетом. Устройство, хранящее данные без питания. Принцип работы, особенности и применение EPROM чипов.
-
Микротехнологии: от микроэлектроники к MEMS и MST
Микротехнологии: создание структур размером в 1 микрометр. Миниатюризация электроники и механики для повышения производительности, снижения стоимости и развития технологий.
-
Монолитные микроволновые интегральные схемы: технологии и применение
Интегральные микросхемы СВЧ (MMIC): применение, усиление, смешение, переключение. Импеданс 50 Ом для простоты каскадирования и тестирования.
-
БиCMOS Технология: Интеграция Биполярных Транзисторов и КМОП-Логики
BiCMOS: интеграция биполярных транзисторов и CMOS для создания быстрых, энергоэффективных микросхем. Применение в RF-усилителях и логических схемах.
-
Сплав кремния и германия: свойства и применение в микроэлектронике.
SiGe (силиций-германий): сплав для полупроводников в интегральных схемах, транзисторах и термоэлектрических материалах. Технология с 1989 года.
-
Технологии производства полупроводников на основе кремния на изоляторе (SOI)
Технология SOI в производстве полупроводников: снижение паразитной ёмкости, повышение производительности и применение в РФ и микроэлектронике.
-
Металл-полупроводниковый полевой транзистор (MESFET): устройство и применение.
MESFET: металл-полупроводниковый полевой транзистор для СВЧ-связи и радаров. Быстрый, но дорогой, на основе GaAs, InP, SiC. Разработка с 1966 года.
-
Транзистор с высокой подвижностью электронов (HEMT): принцип работы и применение.
ГЕТ (HEMT) транзисторы: принцип работы, применение в схемах и усилителях. Высокая подвижность электронов, материалы GaAs, AlGaAs, GaN.
-
Наноэлектромеханические системы: принципы и применение.
Наноэлектромеханические системы (NEMS): принципы работы, применение в сенсорах и датчиках, миниатюризация электроники. Нанотехнологии и будущее MEMS.
-
Диэлектрики с низким κ для микроэлектроники: материалы и применение.
Диэлектрики с низким κ: материалы для микроэлектроники, замедляющие старение кремния. Снижают паразитные ёмкости, повышают скорость и снижают нагрев чипов.
-
Безопасная рабочая область для силовых полупроводниковых приборов.
Безопасная рабочая область (SOA) для полупроводниковых приборов: напряжение, ток, защита от повреждений. Графики SOA в datasheet для BJT, MOSFET, IGBT.
-
Технология 90-нм техпроцесса в производстве полупроводников
Технология 90 нм в производстве полупроводников: ключевой этап развития микроэлектроники. Обзор, компании-производители, история и масштабирование.
-
Баллистические транзисторы с отклонением пучка электронов: новая эра в микроэлектронике.
Баллистические транзисторы (BDT): новая технология для высокоскоростных микросхем. Управление электронами магнитными силами, скорость и энергоэффективность.
-
Пороговое напряжение полевого транзистора: принципы и типы.
Пороговое напряжение FET: минимальное VGS для проводимости. Важно для энергоэффективности. Различия между Vth и "pinch-off" в JFET и IGFET.
-
Кроссбар-защёлка: альтернатива транзисторам в вычислительных системах.
Кроссбар-защелка: технология HP Labs, потенциальная замена транзисторам в интегральных схемах. Основа для создания компьютеров из мемисторов. Патент 2003г.
-
FinFET: Трехмерные транзисторы нового поколения
FinFET транзисторы: что это такое, принцип работы и преимущества. 3D-структура, высокая скорость переключения и плотность тока в современной электронике.
-
Органические полевые транзисторы: принципы, материалы и применение.
Органические полевые транзисторы (OFET): принцип работы, изготовление (вакуумное напыление, полимеры), применение в гибкой и биоразлагаемой электронике.
-
Гетеропереходные биполярные транзисторы: принципы, материалы и применение.
Гетеропереходный биполярный транзистор (HBT): принцип работы, преимущества (высокая частота, эффективность). Применение в радиочастотных схемах и усилителях.
-
65-нм технологический процесс в производстве CMOS-чипов
65 нм техпроцесс в производстве CMOS микросхем: размеры транзисторов до 25 нм, шаг до 130 нм. Intel, AMD, IBM и др. используют эту технологию.
-
Ионно-чувствительный полевой транзистор: принцип работы и применение.
Ионно-чувствительный полевой транзистор (ISFET): принцип работы, применение для измерения концентрации ионов в растворах. Первый биосенсор FET!
-
Напряжение питания ядра CPU: принципы, тенденции и компромиссы.
Напряжение VCORE процессора: что это такое и зачем нужно? Влияние на энергопотребление, тепловыделение и управление питанием CPU в ПК и ноутбуках.
-
Диэлектрики с высокой диэлектрической проницаемостью в микроэлектронике.
Высоко-κ диэлектрики в полупроводниках: замена диоксида кремния для миниатюризации микроэлектроники и продолжения закона Мура. Высокая диэлектрическая проницаемость.
-
Напряжённый кремний: методы создания и применение в микроэлектронике
Напряжённый кремний: технология повышения производительности чипов на 35% за счёт увеличения скорости электронов на 70%. Снижение энергопотребления.
-
Мощные MOSFET: история, принципы и применение.
Мощные MOSFET: принцип работы, преимущества (высокая скорость, эффективность при низком напряжении) и применение в силовых схемах.
-
#360235 (нет статьи)
-
Моделирование физических процессов в электронных приборах
Моделирование транзисторов: физические процессы в электронике. Разработка и проектирование схем, учет сложных механизмов работы. Надежность устройств.
-
Двумерный электронный газ: свойства и методы создания.
Двумерный электронный газ (2DEG) в физике твердого тела: свойства, квантование энергии, движение в двух измерениях. Изучение 2DEG и 2DHG.
-
Химически-чувствительный полевой транзистор (ChemFET)
ХимFET: полевой транзистор для измерения концентрации химических веществ в растворах. Принцип работы, конструкция и применение химических сенсоров.
-
Эффект плавающего тела в транзисторах на изоляторе кремния
Эффект плавающего тела в SOI транзисторах: влияние истории смещения и рекомбинации носителей на потенциал тела. Утечки тока, потеря данных DRAM.
-
32-нм технологический процесс в микроэлектронике
32 нм техпроцесс: производство микросхем Intel, AMD, Toshiba. Описание технологии, характеристики, применение в NAND флэш-памяти и MOSFET.
-
Semiconductor device modeling
-
Distributed amplifier